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1陶瓷电路板其实是以电子陶瓷为基础材料制成的，富力天晟科技的陶瓷电路板就达到了更精密细致的一点，可以做各种形状。其中，陶瓷电路板的耐高温、电绝缘性能高的特点最为突出，在介电常数和介质损耗低、热导率大、化学稳定性好、与元件的热膨胀系数相近等优点也十分显著，而陶瓷电路板的制作会用用到LAM技术，即激光快速活化金属化技术。应用于LED领域，大功率电力半导体模块，半导体致冷器，电子加热器，功率控制电路，功率混合电路
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1不管是膨胀系数还是热导率都是优于铝基电路板的，斯利通氧化铝陶瓷电路板但是还是比不上氮化铝陶瓷电路板，现阶段大功率器件的陶瓷电路板应用基本大多采用氮化铝陶瓷电路板，而氧化铝陶瓷电路板因其导热率会比氮化铝陶瓷基板低7-10倍，应用上面，依然有很多大的厂商不放心。
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1为实现气密封装，DPC陶瓷基板一般采用注塑的方式实现密封胶填充和成型，技术要求高，工艺流程复杂，注塑设备昂贵，这也限制了薄膜线路陶瓷基板在功率器件领域的广泛应用。
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3众所周知，湿度传感器最大的难题就是在恶劣的环境下进行数据收集，相较低温而言，高温的难度会更大
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0亲爱的各位吧友：欢迎来到富力天晟
卿槿天...
