2018年至2021年，耐科装备半导体封装设备及模具类业务营业收入分别为160.36万元、951.08万元、5,153.50万元及14,276.57万元，年复合增长率为346.52%。未来公司半导体封装设备及模具业务收入有望持续增长，主要原因如下：

11月7日，安徽耐科装备科技股份有限公司（以下简称：耐科装备）登陆科创板，本次发行价格37.85元/股。据了解，耐科装备主要从事应用于塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售，为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案。

装备制造业是国之重器，是实体经济的重要组成部分，而高端智能制造装备则是推动我国制造业走向先进水平的重要基石。作为国内塑料挤出成型及半导体封装智能制造装备领域的具有竞争力的企业，安徽耐科装备科技股份有限公司（公司简称：耐科装备）一直以来深耕智能制造装备领域，为推动我国制造业繁荣贡献一份力量。

耐科装备（688419.SH）披露招股意向书，该公司拟首次公开发行2050万股，占本次发行后总股本的比例为25.00%；发行后总股本为8200万股。网上、网下申购日期为2022年10月27日。 资料显示，耐科装备主要从事应用于塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售，为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案，主要产品为塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备、半导体封装设备及模具。其中，半导体封装设备产品主要为半导

近十年来，我国装备制造业取得了历史性成就、发生了历史性变革。2012-2021年，装备工业增加值年增长8.2%，始终保持中高速增长。至2021年底，装备工业规模以上企业达10.51万家，比2012年增长近45.30%。作为我国装备制造业的一员，安徽耐科装备科技股份有限公司一直以来深耕智能制造装备领域，并取得了亮眼的成绩。

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耐科装备IPO上市还有多久才正式发行？

全球封装设备市场竞争格局行业高度集中，呈寡头垄断格局，据中国国际招标网数据统计，封测设备国产化率整体上不超过5%，个别封测产线国产化率仅为1%，大幅低于制程设备整体上10%-15%的国产化率。各类封装设备几乎全部被进口品牌垄断，安徽耐科装备科技股份有限公司（以下简称“耐科装备”或“公司”）在这样不利的环境下，迎难而上，始终坚持“打造国产化封装装备品牌，助力中国半导体行业发展”的初心，通过加大技术创新研发，加强人

日前，安徽耐科装备科技股份有限公司（以下简称“耐科装备”或“公司”）通过注册，准备在科创板上市。 据耐科装备IPO上市招股书披露，公司拟募资4.12亿元，主要用于“半导体封装装备新建项目”、“高端塑料型材挤出装备升级扩产项目”、“先进封装设备研发中心项目”以及用于补充流动资金。

#耐科装备##耐科装备上市##耐科装备IPO#随着物联网、5G通信、人工智能、大数据等新技术的不断成熟，全球集成电路行业进入新一轮的上升周期，封装测试行业规模也随之快速增长。据资料显示，2021年全球封装测试行业市场规模达618亿美元，同比增长4%。其中，半导体封装设备行业作为半导体产业链核心环节之一，重要性也愈发凸显。

#耐科装备##耐科装备上市##耐科装备IPO#智能制造发展水平关乎我国未来制造业的全球地位，对于加快发展现代产业体系，巩固壮大实体经济根基，构建新发展格局，建设数字中国具有重要作用。因此，近年来我国相继出台了《“十四五”智能制造发展规划》等一系列行业政策，旨在推动国内智能制造行业发展。诸多产业政策的陆续推出，为安徽耐科装备科技股份有限公司等业内厂商的业务开展营造了良好的环境。

#耐科装备##耐科装备上市##耐科装备IPO#安徽耐科装备科技股份有限公司主要产品包括塑料挤出成型模具及下游设备、半导体封装设备及模具，计划在上交所科创板上市。目前，在上交所网站显示，耐科装备审核状态为“提交注册”。 根据耐科装备IPO上市招股书披露，公司本次上市计划募资41,242万元，用于“半导体封装装备新建项目”、“高端塑料型材挤出装备升级扩产项目”、“先进封装设备研发中心项目”，以及“补充流动资金”。 其中，对于开

#耐科装备##耐科装备上市##耐科装备IPO#模具在工业制造业界素有“工业之母”的称号。模具工业的发展水平是机械制造水平的重要标志之一，是衡量一个国家制造水平高低的重要指标，也是一个国家的工业产品保持国际竞争力的重要保障。模具根据成型加工工艺的不同性质，可以分为冲压模具、铸造模具、塑料模具和锻造模具等类别，耐科装备产品塑料挤出成型模具中的模头、定型模属于塑料模具大类中的塑料挤出成型模具。 耐科装备塑料挤出成型

#耐科装备##耐科装备上市##耐科装备IPO#模具在工业制造业界素有“工业之母”的称号。模具工业的发展水平是机械制造水平的重要标志之一，是衡量一个国家制造水平高低的重要指标，也是一个国家的工业产品保持国际竞争力的重要保障。模具根据成型加工工艺的不同性质，可以分为冲压模具、铸造模具、塑料模具和锻造模具等类别，耐科装备产品塑料挤出成型模具中的模头、定型模属于塑料模具大类中的塑料挤出成型模具。 耐科装备塑料挤出成型

#耐科装备##耐科装备上市##耐科装备IPO#本楼主要讨论耐科装备相关话题，欢迎盖楼，越高越好

近期，2022中国国际半导体封测大会暨封测行业“最佳品牌奖”颁奖典礼在苏州盛大举办。安徽耐科装备科技股份有限公司（以下简称“耐科装备”或“公司”）受邀参加颁奖典礼，在现场与300多家半导体封测行业企业翘楚同台交流，共享行业市场与一线生产技术情报，了解行业未来发展风口。 据了解，中国国际半导体封测大会自2016年创办，是半导体封测行业每年一次的盛会之一。本届大会以“心‘芯’相连，共筑中国‘芯’”为主题，由中国国际半

#耐科装备##耐科装备上市##耐科装备IPO#近日，英伟达、AMD高端芯片禁售令引起国人关注，也体现了我国半导体产业链的国产化替代的紧迫性。在半导体封测行业设备领域，国内近年来涌现了包括安徽耐科装备科技股份有限公司在内的不少优质企业，推动封测设备国产化替代，并以国产设备推动我国半导体产业繁荣。 根据耐科装备IPO上市招股书披露，自2016年以来，在国家大力发展半导体产业的背景下，耐科装备利用已掌握的相关技术开发了动态PID压力

#耐科装备##耐科装备上市##耐科装备IPO#我国集成电路封装测试环节发展成熟度优于晶圆制造环节，但封装设备与测试设备国产化率均远低于晶圆制造设备的国产化率，国内缺乏知名的封装设备制造厂商。在全球封装设备领域，领军企业有TOWA、YAMADA、ASM Pacific、BESI等，我国大部分封装设备市场同样由上述国际企业占据。虽然近年来国家重大科技02专项加大支持，但从整体来看，我国快速发展的半导体封装设备市场与极低的半导体设备国产化率尚不匹配，

#耐科装备##耐科装备上市#耐科装备IPO#安徽耐科装备科技股份有限公司（简称：“耐科装备”）日前科创板IPO提交注册，距离成功上市又迈进一步。 据耐科装备IPO上市招股书披露，本次公司计划募资4.12亿元，其中，1.93亿元用于半导体封装装备新建项目，8091万元用于高端塑料型材挤出装备升级扩产项目，3829万元用于先进封装设备研发中心项目，1亿元用于补充流动资金。 据了解，耐科装备成立于2005年，主要从事应用于塑料挤出成型及半导体封装领域

亲爱的耐科装备吧的吧友们：大家好！ @廖哥说科技 为本吧吧主候选人得票最多者，共计0张真实票数，根据竞选规则，官方最终批准其成为本吧正式吧主。公示期三天。 吧主上任后，请严格遵守吧主协议 https://tieba.baidu.com/mo/q/newapply/rule?from=task，履行吧主义务，积极投身本吧的发展建设，也请广大吧友进行监督。如出现违规问题，请至贴吧反馈中心进行反馈或者投诉http://tieba.baidu.com/pmc/reportBazhu

申请人：@廖哥说科技 申请感言：做好吧主，负责

#耐科装备##耐科装备上市##耐科装备IPO#智能制造装备行业具备较高的准入门槛，对人才的需求量大，业内企业要想实现可持续的高质量发展，人才队伍的建设是根本。安徽耐科装备科技股份有限公司之所以成为国内塑料挤出成型及半导体封装智能制造装备领域具有竞争力 的企业，离不开其对人才的注重。 公开资料显示，耐科装备主要研发、生产及销售应用于塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备，主要产品包括塑料挤出成型模具、挤出成型

#耐科装备##耐科装备上市##耐科装备IPO#根据科创板股票发行上市审核进度显示，8月16日，耐科装备IPO提交注册。 公开资料显示，耐科装备主要研发、生产和销售应用于塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备，为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案，主要产品为塑料挤出成型模具及下游设备、半导体封装设备及模具。 研发投入方面，近三年耐科装备研发投入分别1084.13万元、1177.90万元、1521.79万元，占营业收入比例分别为12.53%、6.99%

#耐科装备##耐科装备上市##耐科装备IPO#为优先发展和重点支持我国智能制造装备行业的发展，改善产业发展环境，促进行业持续、健康发展，国家相关部门先后出台了一系列鼓励行业发展的法规及政策，为安徽耐科装备科技股份有限公司等智能制造装备企业的持续稳定发展提供了有力保障。 公开资料显示，耐科装备主要研发、生产和销售应用于塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备，为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案，主要

#耐科装备##耐科装备上市##耐科装备IPO#安徽耐科装备科技股份有限公司（以下简称“耐科装备”或“公司”）IPO计划募资41,242万元用于“半导体封装装备新建项目”、“高端塑料型材挤出装备升级扩产项目”、“先进封装设备研发中心项目”及“补充流动资金”。 其中，高端塑料型材挤出装备升级扩产项目（以下简称：本项目）在耐科装备现有塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备技术和产品基础上进一步升级优化，购置生产、测试设备等，

先进半导体技术是推动现代高科技进步的核心。在半导体封装领域，晶圆级封装（WLP）、板级封装（PLP）技术都是半导体封装的先进技术之一，是未来发展的趋势，应用潜力巨大，可用于新一代光电子、电力电子器件、5G射频及卫星通讯等国民经济及国家安全保障的各个领域。 从我国半导体行业发展整体来看，目前国内晶圆级封装（WLP）和板级封装（PLP）技术的发展虽然有所进步，但仍然与国外先进技术存在一定的差距，国产替代空间巨大。对此，作

重大技术装备是国之重器，事关综合国力和国家安全。就拿安徽省首台套重大技术装备名单来说，能上榜的技术装备都可以称之为国之重器。据悉，要想上榜该名单，申请产品必须经过创新，其品种、规格或技术参数实现重大突破、拥有自主知识产权、尚未取得市场业绩。耐科装备产品“全自动封装系统 AMS120-PS”、“新型超大吨位集成电路全自动封装系统NTAMS180”满足上述要求，分别荣获“2020 年安徽省首台套重大技术装备”和“2021 年安徽省首台套

#耐科装备##耐科装备IPO##耐科装备上市#在企业经营过程中，基于核心技术的业务线开辟，往往能带来新的营收增长点。以安徽耐科装备科技股份有限公司（公司简称：耐科装备）为例，该公司自2016年以来围绕已掌握的核心技术进行延拓，成功将业务线延伸至半导体封装设备领域，形成塑料挤出成型及半导体封装智能制造装备双业务格局，推动经营业绩持续增长。 具体来看，2005年耐科装备成立以来，便基于对塑料挤出成型原理、塑料熔体流变学理论、

#耐科装备上市##耐科装备IPO##耐科装备#成立于2005年的安徽耐科装备科技股份有限公司，凭借独到的设计理念、成熟的工艺技术、过硬的产品质量、丰富的调试经验和完善的售后服务，已连续多年位列我国塑料挤出成型模具及下游设备企业出口规模首位，2018年和2021年蝉联工信部颁发的“制造业单项冠军示范企业”荣誉称号。 据了解，制造业单项冠军示范企业主要聚焦于两个方面：一是“单项”，企业必须长期专注于细分产品市场，坚持专业化发展，

#耐科装备##耐科装备上市##耐科装备IPO#打造具有国际竞争力的工业尤其是制造业，是我国提升综合国力、保障国家安全的必由之路。为指导各地工业创新发展，加强企业技术改造，实现产业优化升级，工信部于2019年发布了《工业企业技术改造升级投资指南（2019 年版）》，明确列示了“超大规模集成电路封装模具”、“塑料异型材共挤及高速挤出模具”、“高档模具标准件和智能化模具集成制造单元”等。 耐科装备主要从事应用于塑料挤出成型及半

#耐科装备##耐科装备上市##耐科装备IPO#半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，封装的主要作用是保护芯片、支撑芯片、将芯片电极与外界电路连通及保证芯片的可靠性等。半导体封装设备在整个半导体产品制造过程所涉及设备中占据重要地位。以在半导体产品中占据主导地位的集成电路产品制造设备为例，封装设备投资占比约为10%。根据SEMI统计，全球半导体封装设备领域预计2021年将增长56%，达到60亿美

#耐科装备##耐科装备上市##耐科装备IPO#近年来，为优先发展和重点支持我国智能制造装备行业的发展，国家相关部门先后出台了《中国制造 2025》《智能制造发展规划（2016-2020年）》等一系列鼓励行业发展的法规及政策，为安徽耐科装备科技股份有限公司（公司简称：耐科装备）等相关企业的持续稳定发展提供了有力保障。 据了解，耐科装备主要从事应用于塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售，为客户提供定制化的智能

#耐科装备##耐科装备上市##耐科装备IPO#根据科创板上市委2022年第61次审议会议结果公告，安徽耐科装备科技股份有限公司（下称“耐科装备”或“公司”）首发符合发行条件、上市条件和信息披露要求，系今年过会的第222家企业。 资料显示，耐科装备主要从事应用于塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售，为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案，主要产品为塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备、半导

安徽耐科装备科技股份有限公司成立于2005年10月，主要从事应用于塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售，为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案，主要产品为塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备、半导体封装设备及模具。

#耐科装备##耐科装备上市##耐科装备IPO#根据科创板上市委2022年第61次审议会议结果公告，安徽耐科装备科技股份有限公司首发事项获通过。据了解，该公司主要从事应用于塑料挤出成型及半导体封装领域智能制造装备的研发、生产和销售，主要产品为塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备、半导体封装设备及模具。 根据耐科装备IPO上市招股书披露，凭借独到的设计理念、成熟的工艺技术、过硬的产品质量、丰富的调试经验和完善的售后服务，

#耐科装备##耐科装备上市##耐科装备IPO#随着市场竞争愈发激烈，企业间的竞争也从过去单一维度的竞争迭代到了全方位的竞争。尤其在专用设备制造业等高技术领域，企业必须在技术研发、客户资源、生产工艺、生产管理、人力资源等方面构建起优势，才能在激烈的市场竞争中脱颖而出。 以安徽耐科装备科技股份有限公司（下称“耐科装备”）为例，该公司之所以成为国内塑料挤出成型及半导体封装智能制造装备领域的具有竞争力的企业，就在于其

#耐科装备##耐科装备上市##耐科装备IPO#安徽耐科装备科技股份有限公司（下称“耐科装备”）拟在上交所科创板上市，计划募资4.12亿元用于“半导体封装装备新建项目”、“高端塑料型材挤出装备升级扩产项目”、“先进封装设备研发中心项目”以及“补充流动资金”。 据了解，耐科装备成立于2005年，主要从事应用于塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售。其中，耐科装备的半导体封装设备产品主要为半导体全自动塑料

#耐科装备##耐科装备上市##耐科装备IPO#引语：在整个半导体产业链，封装测试已成为我国最具国际竞争力的环节，封装测试产业在我国的高速发展直接有效带动了封装设备市场的发展。同时，我国芯片设计产业也正步入快速发展阶段，为包括封装设备在内的半导体制造设备供应商带来更广阔的市场和发展空间。安徽耐科装备科技股份有限公司（公司简称：耐科装备）等半导体封装设备厂商，或将持续受益于此。 据了解，耐科装备成立于2005年，主要从