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三星 Exynos M4 来了

国产的现在哪部手机用猎户座啊

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要为自己努力了 戒网 戒吧 全戒掉

麻烦问下exynos525的参数

这两款处理器，对应的就是三星Galaxy Tab S2的两个版本：三星版和高通版 理论上来说，CPU部分高通652是占优势的，毕竟A72作为A57的升级版，相比A57性能虽然没什么差距，但是功耗却低了不少，也说明了即使是28nm HPm，发热都控制得很好。三星的20nm得益于HKMG工艺，所以两个处理器的功耗都差不多。 (注意！这里的20nm是三星自家的制程，不是台漏电的那个发热厉害，坑倒高通810和Helio X20的半成品，) 高通的处理模式是aSMP(从Scorpion时代一直到现在都是这个运

9810为什么不给魅族？

据悉，目前已经确定Exynos 9820将会采用2+2+4的三丛簇设计，利用ARM DynamIQ架构将它们组合在一起，其中2个大核心是三星自主设计的第四代架构“M4”，两个中核心是ARM A75(后者A76)，而四个小核心则是ARM A55。 GPU等其他部分暂无消息，不知道会不会上最新的Mali-G76？拭目以待吧

目前主流处理器厂家有三星、高通、苹果定制版等等～ 咱们简单排列下 三星 Exynos 7 dual (7270)目前可以说目前性能与功耗最适合的处理器，采用了SiP(system-in-package)-ePoP(embedded package-on-package)技术，内部整合有把DRAM、NAND内存、电源管理模组、Wi-Fi、蓝牙、FM射频、GPS等必要组件以及相关传感器，同时还集成了Cat.4 LTE 2CA基带得益于先进的14nm工艺 第一无可争议！ 高通 高通是处理器界的老大～强大的基带专利技术 高通晓龙810目前可以说是除了三星7420外最强

三星处理器为什么不支持全网通，那么强大的公司

煤油打卡

Exynos 9810 跑分出来了

主要参考三星资料，GPU部分有参考大佬 @VayYenhow 的数据。 2011年推出的Exynos 4210是Exynos系列的第一款产品，它之前被人熟知的名字是Orion(猎户座)。 数据由楼主自己收集所得，如果错误之处，欢迎讨教。 以下为更新部分： 新增 Exynos 7/8/9系加入网络制式数据，仍有部分待考证 新增 ARM指令集 修正 SAMSUNG 45nm HKMG制程错误，更改为SAMSUNG 45nm LP 更新 部分SoC制程，具体到某一代，比如14nm FinFET具体是LPE还是LPP 更新 4KUHD/4K Ultra HD与高通SoC统一，改为2160P 更新 Exynos

CPU：A75x4 9GHz+A55x4 8GHz+A55x4 7GHz GPU：Mali G72 MP32 1GHz 制程：6nm FinFET+ RAM：32GB DDR4x 12000MHz双通道 闪存：UFS3.1 基带：Cat.18

CPU：Exynos M3x4 4GHz+A55x4 3GHz GPU：Mali G72 MP22 900MHz 制程：6nm FinFET+ RAM：12GB DDR4x 4000MHz双通道 闪存：UFS3.1 基带：Cat.18

CPU:A75x4 3GHz+A55x4 2.5GHz GPU:Mali G72 MP22 500MHz 制程:10nm LPP RAM:8GB DDR4x 1866MHz双通道 闪存:UFS2.1 基带:Cat.16

CPU：A73x4 2.3GHz+A53x4 2GHz GPU：Mali G71 MP8 800MHz 制程：10nm FinFET+ RAM：8GB DDR4x 1866MHz双通道 闪存：UFS2.1 基带：Cat.16

如题，对比三星tabs2的两个版本，前者比后者贵出不少银子，有没有大神解答一下？？

Exynos 9810首个跑分出炉，单核3648，多核8894。 安卓之光，强！无！敌！ 谈谈Exynos9810最令人震惊的部分，因不知道频率，整数浮点暂难分析，但内存部分是强到爆炸，三项全都干掉A11，内存延迟只有80纳秒。

Exynos 9810：详细参数！ Exynos M3是改头换面的新架构，并非从M1/M2魔改而来。下表列出了M3相比M1/M2的架构对比列表，包括前端、后端、内存子系统等部分。 这里值得注意的是以下： 1.从M1/M2的四发射到M3的六发射。 2.从M1/M2的重排序缓冲区ROB数目从96猛增到228，这个规模超过了AMD Zen架构（180）和Intel KabyLake架构（224），是桌面级架构的标志之一。 3.相比M1/M2，M3大多数整数操作吞吐量翻倍，浮点吞吐量1.5~2倍。

CPU：A75x4 2.7GHz+A55x4 2.6GHz GPU：Mali G72 MP16 700MHz 制程：20nm FinFET+ RAM：8GB DDR4x 1866MHz双通道 闪存：UFS2.1 基带：Cat.18

昨天Exynos9810的存在已被官方确认，媒体可能对M3这个第三代自主设计CPU了解不多，猜测M3和A75类似，但其实M3和A75才不像呢，和苹果路线倒是很像，6发射巨核设计，暴力的是9810要塞进4个大核+4个小核，主频不会高。

CPU:A73x4 2.5GHz+A53x4 2GHz GPU:Mali G71 MP12 700MHz 制程:10nm FinFET+ RAM:8GB DDR4x 1866MHz双通道 闪存:UFS2.1 基带:Cat.16

CPU:A73x2 2GHz+A53x4 1.6GHz GPU:Mali G71 MP4 800MHz 制程:10nm FinFET+ RAM:4GB DDR4x 1866MHz双通道 闪存:UFS2.1 基带:Cat.16

CPU:A73x2 2GHz+A53x4 1.6GHz GPU:Mali G71 MP2 600MHz 制程:14nm LPP RAM:4GB DDR4x 1600MHz双通道 闪存:UFS2.1 基带:Cat.16

炸裂！！！Exynos9（8895）发布！ 10nm，第二代自主架构、硬件级AI支持、5载波聚合基带、1Gbps、支持HSA互联、芯片级安全加密、GPU大幅提升。

你们要的

i.MX 6系列概述 i.MX 6系列推出了基于ARM Cortex™-A9架构的高扩展性多核系列应用处理器，促进了如平板电脑、智能本、汽车车载娱乐系统和电子书阅读器等新一代应用的发展。通过与前沿性3D图形、高清晰度视频功能与强大的电源管理实现一流水平的集成，i.MX 6系列可以提供令人瞩目的平台，以支持超越现有界限的下一代用户体验。i.MX 6四核系列 下一代高性能移动应用（例如智能本和高端平板电脑）需要高性能多媒体功能，但却受到电池寿命所带来

独家：下一代Exynos小核不再使用ARM公版架构，三星将采用自主设计的更有效率的CPU小核心架构，届时三星实现CPU小大核心均自主设计化。

如题

10nm LPP 4X大核M3 2.8GHz 4X小核M3 2.1GHz Mali G72 MP32 500MHz LPDDR4X UFS2.1 Cat18

pro5这续航还算主流吧

发图不说话。

所以有开核的可能吗？

你们看我的韩版edge搭配国行系统和一加3t的跑分。这可是满血821搭配6g内存

好难受

三星电子，宣布全球首颗六载波聚合（6CA）基带，1.2Gbps下载速度，迈入准5G时代，支持的Cat.18 6CA基带将于年底前量产

Exynos 8890和高通820哪个好