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    2025年3月21日,ONEYAC(唯样)与TE Connectivity(泰科电子)在深圳联合举办的“智联未来能源·TE革新先行”技术沙龙圆满收官!活动聚焦光伏、储能及充电桩三大领域。汇聚众多行业专家与技术决策者,展示了TE一站式解决方案如何助力行业突破瓶颈,打造“新质生产力”。 TE Connectivity(泰科电子)作为全球连接与传感技术领域的领导者,其工业自动化及电气事业部在助力光伏发电、储能、充电桩等新能源行业应用方面,产品矩阵丰富,包括连接器、继
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    2025年3月22日,西北工业大学校园里上演了一场充满科技美感的"指尖艺术秀"。由共青团西北工业大学委员会主办,学生电子爱好者协会承办,厦门唯样科技有限公司(ONEYAC)赞助的第十六届"唯样杯"电子焊接大赛火热开赛,大赛汇聚了近百名热衷于电子技术的同学参赛,通过融合理论与实践的双重挑战,不仅彰显了工科学子的卓越技能与创新激情,更为校园科技文化图景添上了浓墨重彩的一笔。 理论与实践并重,培育专业素养 作为西北
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    在电机行业竞争加剧、创新升级迫在眉睫的背景下,由中国大比特媒体主办、《半导体器件应用》杂志承办的“2025中国电机智造与创新应用暨电机产业链交流会(春季)”于2025年3月27日在深圳登喜路国际大酒店盛大举行。本次大会以“智链破局,创启新篇”为主题,汇聚了行业顶尖力量,共同探索破解同质化困局之道,推动电机产业向智能化高速发展迈进。唯样(ONEYAC)与泰科电子(TE Connectivity)作为联合赞助方,携手为大会的成功举办贡献了重要
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    在电机行业竞争加剧、创新升级迫在眉睫之下,由中国大比特媒体主办、《半导体器件应用》杂志承办,唯样(ONEYAC)与泰科电子(TE Connectivity)联合赞助的2025中国电机智造与创新应用暨电机产业链交流会(春季),将于2025年3月27日在深圳登喜路国际大酒店盛大启幕。本次大会以“智链破局,创启新篇”为主题,旨在汇聚行业顶尖力量,破解同质化困局,推动电机产业迈向智能化高速发展。 聚焦技术前沿,共探创新路径 面对行业低价竞争与技术瓶
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    近年来,机器人的应用领域和形态发展相当快,从家庭、餐厅、到购物中心、酒店,再到仓储物流、工业装备制造,几乎无处不在。尤其值得关注的,是近年来机器人正逐渐从自动化向智能化、自主化蜕变,具备自我学习能力的智能机器人正在颠覆人类对机器人的传统认知。 根据《智能机器人行业技术产业发展白皮书(2023版)》,2022年全球智能机器人市场规模超过500亿美元,2024年将超过660亿美元。这其中,随着中国工业数字化转型不断深入,中国智能
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    本文将为大家介绍在各类市场发挥作用的太阳诱电功率电感:MCOIL™金属类功率电感器和铁氧体类功率电感器。 太阳诱电运用极佳的材料和工艺,提供极佳的功率电感。在金属类功率电感器之中,MCOIL™型通过开发材料而实现了优异的特性。从移动设备到高可靠性市场被广泛采用。另外,铁氧体型产品也在不断进行特性和品质改良,并被广泛采用。 此次为大家介绍的产品是通过金属材料与叠层工艺组合,实现高性能和小型化的LSCN系列、LCCN系列。通过
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    4月6-9日,唯样将携手代理原厂泰科电子(TE Connectivity,下简称TE)互联生活解决方案事业部,首次登陆香港国际春季灯饰展(Hong Kong International Lighting Fair (Spring))。 香港春灯展是亚洲乃至全球灯饰行业的重要展会之一,由香港贸易发展局(HKTDC)主办,此次唯样与TE联合参展,TE互联生活解决方案事业部将面向城市照明、街灯路灯照明等专业照明应用,着重展示TE在照明领域的最新解决方案和新产品新技术,围绕“INNOVATION THAT LIGHTS THE WAY”主题,深度
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    近年来,随着汽车电子化的发展,车载通信的高速化进程加快,CAN-FD差动传输线路中High和Low之间的电容差引发的噪音及通信质量下降已成为一个课题。此外,越来越多的汽车上配备的传感器和用来处理位置信息的IC数量在增加,流向车载线束的电流也随之增加,对车载设备EMC(电磁兼容性)性能的要求也越来越高。 因此,本公司利用长期积累的压敏电阻器材料技术以及多层芯片零部件的设计能力,在保持高ESD保护性能的同时,开发出了将两个元件的
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    汽车座舱正在迈向智能化新阶段。架构迭代,算力提升,交互增强,都需要密集、稳健的高速高频数据传输支持。 基于最新架构、算力与交互需求,TE Connectivity (TE) 提供丰富的智能座舱连接解决方案,助力客户在智能座舱应用中安稳应对架构和功能的变化万千,轻松应对高算力、多模态交互下的座舱需要,让链路万无一失,高枕无忧。 「万」全组合:这流量,为您稳稳接住 智能座舱需要大量数据,多种界面连接器混搭,既要考虑各链路数据“流量
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    Nexperia(安世半导体)近日新推出一系列符合AEC-Q100标准的超低静态电流通用低压差(LDO)稳压器。该新系列同时包含高精度带输出跟随的LDO,集成输出保护功能,且输入电压范围较宽,因此可直接连接汽车电池。 这些LDO采用热优化设计,在冷启动条件下,也能够为信息娱乐系统、ADAS、远程信息处理及照明系统等汽车应用中的纹波敏感负载提供稳定电压源。带输出跟随功能的LDO具有出色的输出保护能力,可以在车身控制模块、区域控制单元及动力系统中
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    随着现代工业技术的不断发展,产品对高性能电子元件的需求日益增加。高压多层陶瓷电容器(HV MLCC)因其优越的电气性能、体积小、可靠性高等特点,广泛应用于各类工业设备中。Vishay的 HV 系列高压 MLCC 是这一领域的佼佼者,本文将探讨其在工业中的应用及优势。 产品特性(如图表所示): • 高额定电压:500 VDC - 8 kVDC • 封装尺寸:1206 至 4044(英制) • 串联电极设计:提供高可靠性 • NME 系统和湿法工艺:出色的机械坚固性和热冲击耐受性 • 聚
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    京瓷株式会社(社长:谷本秀夫,以下简称“京瓷”)宣布推出一款适用于标签印刷等广泛用途的循环式UV喷墨打印头——“KJ4A-EX1200-RC”。该产品采用京瓷特有的流路设计技术,可同时实现高精度印刷和高效率生产。新品计划于2025年5月开始销售。 产品特点: ● 直达喷嘴的循环结构,实现稳定印刷。 ● 1200dpi高精度印刷和高驱动频率,有效提高产能。 ● 京瓷自主研发的一体式压电致动器※1,实现高画质印刷。 注:※1一体式压电致动器是利用精密
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    TDK汽车用压力传感器提供了适用于各种汽车动力系统的高效解决方案。这些传感器以其高精度和可靠性著称,能够在苛刻的环境条件下稳定运行。它们广泛应用于纯电动汽车、混合动力和燃料电池电动汽车中,帮助优化发动机性能、提高燃油效率并降低排放。 TDK的压力传感器通过先进的技术和创新设计,确保在不同的汽车应用中提供卓越的性能和耐用性,为汽车制造商和用户提供了值得信赖的选择。 纯电动汽车用 电池热管理系统 热泵和暖通空调 (HVA
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    全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)已将TOLL(TO-LeadLess)封装的650V耐压 GaN HEMT*1“GNP2070TD-Z”投入量产。TOLL封装不仅体积小,散热性能出色,还具有优异的电流容量和开关特性,因此在工业设备、车载设备以及需要支持大功率的应用领域被越来越多地采用。此次,ROHM将封装工序外包给了作为半导体后道工序供应商(OSAT)拥有丰富业绩的日月新半导体(威海)有限公司(ATX SEMICONDUCTOR (WEIHAI) CO., LTD.,以下简称“ATX”)。 为了实现无碳社
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    GaN HEMT , ROHMROHM已将TOLL(TO-LeadLess)封装的650V耐压GaN HEMT*1“GNP2070TD-Z”投入量产。 全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)已将TOLL(TO-LeadLess)封装的650V耐压 GaN HEMT*1“GNP2070TD-Z”投入量产。TOLL封装不仅体积小,散热性能出色,还具有优异的电流容量和开关特性,因此在工业设备、车载设备以及需要支持大功率的应用领域被越来越多地采用。此次,ROHM将封装工序外包给了作为半导体后道工序供应商(OSAT)拥有丰富业绩的日月新半导体(威海
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    SMPS , 英飞凌消费电子高压(HV)氮化镓(GaN)晶体管的快速开关能力给PCB的布局带来了挑战。本文通过解释几个重要概念,帮助用户了解PCB的布局挑战。。。 高压(HV)氮化镓(GaN)晶体管的快速开关能力给PCB的布局带来了挑战。本文通过解释几个重要概念,帮助用户了解PCB的布局挑战,也将探讨帮助用户优化布局、实现最佳的整体电气性能和热性能的策略。 扫描文末二维码,立即下载《优化HV CoolGaN™功率晶体管的PCB布局-关于在开关电源(SMPS)应
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    CoolGaN , 英飞凌工业应用英飞凌于近日宣布不再支持第一代(G1)CoolGaN™技术用于新设计,此举曾引发外界对其硅基氮化镓(GiT)技术承诺的担忧。 本文作者 作者 Franz Stueckler 英飞凌科技高级首席工程师 Tamara Fallosch 英飞凌科技高级经理 校对 宋清亮 英飞凌科技大中华区消费、计算与通讯业务高级首席工程师 英飞凌于近日宣布不再支持第一代(G1)CoolGaN™技术用于新设计,此举曾引发外界对其硅基氮化镓(GiT)技术承诺的担忧。然而,英飞凌通过推出
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    MCU , 英飞凌消费电子英飞凌推出基于Arm® Cortex®-M33的最新高性能微控制器(MCU)系列PSOC™ Control。在ModusToolbox™系统设计工具和软件的支持下,这款综合全面的解决方案使开发人员能够轻松创建高性能、高效率且安全的电机控制和功率转换系统。 英飞凌推出基于Arm® Cortex®-M33的最新高性能微控制器(MCU)系列PSOC™ Control。在ModusToolbox™系统设计工具和软件的支持下,这款综合全面的解决方案使开发人员能够轻松创建高性能、高效率且安全的电机控制
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    MCU , 英飞凌汽车电子英飞凌近日宣布推出最新AURIX™ TC4x系列的首款产品AURIX™ TC4Dx微控制器(MCU)。 Infineon News 全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司近日宣布推出最新AURIX™ TC4x系列的首款产品AURIX™ TC4Dx微控制器(MCU)。AURIX™ TC4Dx基于28nm技术,可提供更强大的性能和高速连接。它将功率和性能方面的改进与虚拟化、人工智能(AI)、功能安全、网络安全和网络功能方面的最新趋势相结合,为实现新型电子/电气(E/E)架构和
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    IGBT , 英飞凌知名的IHV B 3.3kV单开关IGBT模块经过了重大改进,以满足牵引和工业应用(如中压传动或HVDC)当前和未来的要求。 新品 3300V,1200A IGBT4 IHV B模块 知名的IHV B 3.3kV单开关IGBT模块经过了重大改进,以满足牵引和工业应用(如中压传动或HVDC)当前和未来的要求。 其最新推出的产品组合类型是经过优化的IGBT和二极管比率,FZ1200R33HE4D_B9足以取代英飞凌和竞争对手的1500A 3.3kV单开关。 它采用TRENCHSTOP™ IGBT4和发射极可控EC4二极管,具有更强的功率循环
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    Nexperia , 汽车级LDONexperia(安世半导体)近日新推出一系列符合AEC-Q100标准的超低静态电流通用低压差(LDO)稳压器。。。 Nexperia(安世半导体)近日新推出一系列符合AEC-Q100标准的超低静态电流通用低压差(LDO)稳压器。该新系列同时包含高精度带输出跟随的LDO,集成输出保护功能,且输入电压范围较宽,因此可直接连接汽车电池。 这些LDO采用热优化设计,在冷启动条件下,也能够为信息娱乐系统、ADAS、远程信息处理及照明系统等汽车应用中的纹波敏感负
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    英飞凌11月5日,英飞凌科技CoolSiC™ MOSFET 2000V碳化硅分立器件以及碳化硅模块凭借其市场领先的产品设计以及卓越的性能,荣获2024年全球电子成就奖“年度高性能无源/分立器件”,再次展现了英飞凌在电力电子领域的技术创新能力和行业领先地位。 11月5日,英飞凌科技CoolSiC™ MOSFET 2000V碳化硅分立器件以及碳化硅模块(EasyPACK™ 3B封装以及62mm封装)凭借其市场领先的产品设计以及卓越的性能,荣获2024年全球电子成就奖(World Electronics Achievement Awards, WEAA
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    英飞凌汽车电子英飞的AURIX™ TC3x微控制器(MCU)系列新增了对FreeRTOS的支持。 英飞凌AURIX™ TC3x新增支持FreeRTOS 英飞的AURIX™ TC3x微控制器(MCU)系列新增了对FreeRTOS的支持。实时操作系统(RTOS)是在微控制器上运行的关键软件组件,能够高效管理软硬件资源,确保任务得到及时、可靠的执行。通过充当硬件和应用软件之间的中介,RTOS使开发人员能够专注应用代码,将硬件的复杂性抽象化,从而实现应用代码在不同抽象层上的可移植性和可重用性,并
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    从功率器件来看,安世半导体在“光储充”系统解决方案中采用的业界领先产品,包括GaN HEMT高电子迁移率晶体管、SiC MOSFET、SiC二极管、IGBT和中低压MOSFET等功率半导体器件,极大地促进了“光储充”系统实现更高的性能水平。 其中,GaN FETs器件具有高临界电场强度、高电子饱和速度与极高的电子迁移率的特点,能够在电源转换拓扑中,实现最高的转化能效和功率密度,最低的功耗/开关损失和系统成本,非常适合于在光伏逆变器、储能系统等高性能功
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    碳化硅MOSFET的结构 常见的平面型(Planar)碳化硅MOSFET的结构如图7所示。为了减小通道电阻,这种结构通常设计为很薄的门极氧化层,由此带来在较高的门极输入电压下门极氧化层的可靠性风险。为了解决这个问题英飞凌科技有限公司的碳化硅MOSFET产品CoolSiC™采用了不同的门极结构,该结构称为沟槽型(Trench)碳化硅MOSFET,其门极结构如图8所示。采用此结构后,碳化硅MOSFET的通道电阻不再与门极氧化层强相关,那么可以在保证门极高靠可行性同时导通电
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    特瑞仕半导体株式会社(日本东京都中央区 董事总经理:木村 岳史,以下简称“特瑞仕”)开发了功率MOSFET XPJ101N04N8R和XPJ102N09N8R作为功率器件的新系列。 近年来,工业设备和汽车相关设备对低功耗、小型化和高效化的需求不断增加。为了响应这些市场需求,特瑞仕不断加强MOSFET技术。特别是针对工业设备、数据中心和服务器使用的48V直流电机,采用了支持耐压100V的设计,兼具高性能与高性价比。 XPJ101N04N8R实现了最大4.4mΩ的导通电阻,而XPJ102N09N8R实
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    与常规变电站不同,这次的智慧变电站在设计环节就将把控碳排放置于非常关键的考量位置,在全寿命周期内预计减少碳排放约34000吨。洁净空气 GIS 等环保电气设备的应用也让安全性得到更好保障。于 TE Connectivity (简称“TE”)而言,这同样是一次极具意义的合作,因为这是我们在国内首次参与到一个全部采用清洁能源柜型的变电站项目中。 在这次“零碳”智慧变电站项目中为绿色发电“默默发力”的是 TE 在电力应用中的“明星”产品——TE 瑞侃 (Ra
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    ,英飞凌安全楼宇是全球能源消耗和碳排放的主体,为进一步推动低碳化,提高楼宇能效至关重要。我们需要创新的解决方案来优化能源消耗,同时确保健康的室内环境。 楼宇是全球能源消耗和碳排放的主体,为进一步推动低碳化,提高楼宇能效至关重要。我们需要创新的解决方案来优化能源消耗,同时确保健康的室内环境。 为满足这一需求,英飞凌推出全新XENSIV™ PAS CO2 5V传感器。这款基于光声光谱(PAS)技术打造的传感器可根据实际使用情况调整
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    Panasonic(松下) 产品特点 产品号/型号:AHE5 5 X*N/HE1aN-W-DC**V-Y6 H 形状兼容:包括端子在内同现有90A型形状相同 触点间距(初始): 3.6以上(现有90A型触点间距3mm) 支持高电压:55A 800V AC 产品特点 逆变器(太阳能、产业机器用) UPS(不间断电源) 固定型EV充电器 找元器件就上唯样商城
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    / 前言 / 功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础,只有掌握功率半导体的热设计基础知识,才能完成精确热设计,提高功率器件的利用率,降低系统成本,并保证系统的可靠性。 功率器件热设计基础系列文章将比较系统地讲解热设计基础知识,相关标准和工程测量方法。 第一讲《功率器件热设计基础(一)----功率半导体的热阻》,已经把热阻和电阻联系起来了,那自然会想到热阻也可以通过串联和并联概念来做数值计算。 热阻的
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    前言 / 功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础,只有掌握功率半导体的热设计基础知识,才能完成精确热设计,提高功率器件的利用率,降低系统成本,并保证系统的可靠性。 功率器件热设计基础系列文章会比较系统地讲解热设计基础知识,相关标准和工程测量方法。 散热 功率半导体器件在开通和关断过程中和导通电流时会产生损耗,损失的能量会转化为热能,表现为半导体器件发热,器件的发热会造成器件各点温度的升高。 半
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    第一电阻电容器股份有限公司(Firstohm)成立于1969年,拥有包括芯片电阻在内多项电阻器的制造技术,专营生产制造薄膜电阻器。公司还自行成功研发并量产突波电阻(Surge Resistor)、色环贴片电阻(MELF Resistor),是全球少数有技术能力制造色环贴片电阻的厂商,其产品被众多公司所采用。公司秉持一贯永续经营、不断创新、追求卓越、终生学习的企业文化,专精敬业之理念及稳健经营原则,在被动元器件产业已深耕五十余年,缔造了良好的口碑。 在MELF电阻
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    新型先进设备取代陈旧过时的系统促进了航空电子、国防和太空领域应用的快速增长。这些新系统设备专门满足下一代航空、国防和航天需求。如针对 MIL-STD-704 标准规定的极端环境和电气特性而设计的敌友识别 (IFF) 系统、用于目标跟踪检测的相控阵雷达、航空电子控制和显示以及电力系统等。客户需要保持竞争力,这一需求推动着市场的发展。 这种现代化系统对电容器的容积效率、可靠性、额定电压和大容量提出了更高的要求。为满足这些需求,
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    赛米控丹佛斯与罗姆在IGBT多源供应方面进一步加强合作。 赛米控丹佛斯(总部位于德国纽伦堡)和全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市) 在开发SiC (碳化硅) 功率模块方面,已有十多年的良好合作关系。此次,赛米控丹佛斯向低功率领域推出的功率模块中,采用了罗姆的新产品—— 1200V IGBT “RGA系列” 。今后,双方将继续保持紧密合作,全力响应全球电机驱动用户的需求。 ROHM Co., Ltd. 董事 常务执行官 CFO 伊野和英 (左) 赛米控丹佛斯 CEO Claus A.
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    本文将通过图文的形式为各位介绍太阳诱电储能元件产品阵容、特点&优势、基础信息等。 储能元件的定位基于“功率密度”和“能量密度”这两个指标。在功率密度、安全性及耐久性方面,太阳诱电的储能元件具备二次电池所没有的特征。【特点&优势】: 较大的使用温度范围 耐高温、寿命长/低温下可正常运行 优异的充放电循环特性 无需保养 高安全性 不会因内部短路而破裂、起火 找元器件就上唯样商城
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    太阳诱电 , 电感实现行业领先的直流重叠允许特性与直流低电阻,太阳诱电最新电感器,唯样元器件商城全线代理 太阳诱电株式会社使支持车载用被动元件的可靠性认证测试标准“AEC-Q200”的绕线型金属功率电感器 MCOIL™ LCEN 系列实现商品化,推出了“LCENA2016MKTR24M0NK”(2.0x1.6x1.2mm、高度为最大值)等 2 个尺寸的 13 款商品。 本商品是用于汽车车身类及信息类中使用的电源电路用扼流线圈的功率电感器。 绕线型金属功率电感器 MCOIL™ LCEN 系列在保留金属
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    威世Vishay 推出采用超小型 MiniLED 封装的新型蓝色和纯绿色表面贴装 LED。。。 SMD 器件发光强度达 2300 mcd 波长分别为 525 nm 和 465 nm,适用于心率监测和烟雾探测 Vishay 推出采用超小型 MiniLED 封装的新型蓝色和纯绿色表面贴装 LED 。 Vishay Semiconductors VLMB2332T1U2-08 和 VLMTG2332ABCA-08 外形尺寸为 2.2 mm x 1.3 mm x 1.4 mm ,采用先进的超亮 InGaN 芯片技术,典型发光强度分别达到 440 mcd 和 2300 mcd ,比上一代 PLCC-2 封装解决方案提高四倍。日前发布的 LED 亮度高、体积小,
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    MCU , 英飞凌汽车电子英飞的AURIX™ TC3x微控制器(MCU)系列新增了对FreeRTOS的支持。 英飞凌AURIX™ TC3x新增支持FreeRTOS 英飞的AURIX™ TC3x微控制器(MCU)系列新增了对FreeRTOS的支持。实时操作系统(RTOS)是在微控制器上运行的关键软件组件,能够高效管理软硬件资源,确保任务得到及时、可靠的执行。通过充当硬件和应用软件之间的中介,RTOS使开发人员能够专注应用代码,将硬件的复杂性抽象化,从而实现应用代码在不同抽象层上的可移植性和可重用性
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    罗姆功率半导体产品概要 ROHM(罗姆) 订阅可获得最新品牌资讯,品牌资源和促销活动等,已有7人订阅 +订阅 2025-01-16 09:47:07 114 0 0 罗姆 , 功率半导体~关于“Power Eco Family”~ 1、前言 近年来,全球耗电量逐年增加,在工业和交通运输领域的增长尤为显著。另外,以化石燃料为基础的火力发电和经济活动所产生的 CO2(二氧化碳)排放量增加已成为严重的社会问题。因此, 为了实现零碳社会,努力提高能源利用效率并实现碳中和已成为全球共同的目标。
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    GaN行业优秀奖 , 英飞凌近日,由世纪电源网主办的“第三届电源行业配套品牌颁奖晚会”在深圳隆重举办。 近日,由世纪电源网主办的“第三届电源行业配套品牌颁奖晚会”在深圳隆重举办。活动旨在通过客观、真实、公开的评选方式,评选出电源行业中优秀的企业进行表彰,助力电源行业的蓬勃发展。 年度功率器件-GaN行业优秀奖 全球功率和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技荣获“年度功率器件-GaN行业优秀奖”,表彰其在GaN技术方面的杰出成
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    极光奖 , 英飞凌英飞凌的CoolSiC™ MOSFET 2000V碳化硅分立器件再度赢得行业殊荣,荣获2024年度极光奖“年度影响力产品”奖项。 英飞凌的CoolSiC™ MOSFET 2000V碳化硅分立器件再度赢得行业殊荣,荣获2024年度极光奖“年度影响力产品”奖项。与此同时,凭借其在碳化硅技术领域的持续创新突破及产品性能的显著提升,英飞凌被授予“第三代半导体年度标杆领军企业”的荣誉。 “年度影响力产品”奖 第三代半导体“年度标杆领军企业” CoolSiC™ MOSFET 2000V 作
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    GaN , SiC , 英飞凌工业应用氮化镓晶体管和碳化硅MOSFET是近年来新兴的功率半导体,相比于传统的硅材料功率半导体,他们都具有许多非常优异的特性:耐压高,导通电阻小,寄生参数小等。 / 编辑推荐 / 氮化镓晶体管和碳化硅MOSFET是近年来新兴的功率半导体,相比于传统的硅材料功率半导体,他们都具有许多非常优异的特性:耐压高,导通电阻小,寄生参数小等。他们也有各自与众不同的特性:氮化镓晶体管的极小寄生参数,极快开关速度使其特别
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    GaN , SiC , 英飞凌工业应用氮化镓晶体管和碳化硅MOSFET是近年来新兴的功率半导体,相比于传统的硅材料功率半导体,他们都具有许多非常优异的特性:耐压高,导通电阻小,寄生参数小等。 / 编辑推荐 / 氮化镓晶体管和碳化硅MOSFET是近年来新兴的功率半导体,相比于传统的硅材料功率半导体,他们都具有许多非常优异的特性:耐压高,导通电阻小,寄生参数小等。他们也有各自与众不同的特性:氮化镓晶体管的极小寄生参数,极快开关速度使其特别
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    气味传感器 , 太阳诱电 , 太诱本位为各位介绍太阳诱电气味传感器的产品基础信息和行业解决方案。 本位为各位介绍太阳诱电气味传感器的产品基础信息和行业解决方案。 1 基础信息 高浓度端采用QCM型,较低浓度端采用MEMS半导体型。另外还准备有FBAR型转换器。 2 优势及特点 · 适合多用途的小型多功能传感器通过安装能够响应各种不同气味分子的传感器、可以区分各种气味。小型化传感器模块可用于从固定传感器到移动应用的各种用途。 · 气味识
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    高工金球奖 , 英飞凌由移动机器人行业权威机构—高工机器人组织的“高工金球奖”年度评选活动,是由产业各界共同参与,共同推荐。。。 由移动机器人行业权威机构—高工机器人组织的“高工金球奖”年度评选活动,是由产业各界共同参与,共同推荐,通过遴选出一批具有领导性和创新性的企业和产品品牌、优秀企业家与技术创新者,以激励企业敢于创新,勇于争先,做细分领域的第一品牌。 近日,移动机器人行业权威机构—高工机器人组织的
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    铝电解电容器 , 电容器太阳诱电集团携手全资子公司ELNA,开发并供应新型电容器“导电性高分子混合铝电解电容器”,从而推动实现大功率电源的高效化和小型化,为汽车行业的发展做出一份贡献。 随着汽车电动化和电子控制化的进展,车载计算机和电气部件也在逐渐向大功率化的方向发展。而构成这些车载设备电源电路的电子元器件也必须随之进行技术革新。 太阳诱电集团携手全资子公司ELNA,开发并供应新型电容器“导电性高分子混合铝电解电
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    多层陶瓷电容器 , MLCC , 太阳诱电基于电容器市场需求或将扩大的方向性战略所开展的产品研发。 基于电容器市场需求或将扩大的方向性战略所开展的产品研发。 除多层陶瓷电容器外,电容器还包括电解电容器和薄膜电容器等类型。随着节能化、物联网化的进一步加速发展,可以预见高性能电容器的需求量将在中长期内有所增长。多层陶瓷电容器对于实现电子设备的小型化、高性能化来说尤其不可或缺。太阳诱电将通过从材料开始进行研发和生产,
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    一、智能音响介绍 智能音响是一种集成了音频播放、语音交互、智能控制等多种功能的电子设备。它通常由扬声器单元、音频处理芯片、麦克风、无线通信模块(如蓝牙、Wi - Fi)、电源管理单元等部分组成。外观上,智能音响有各种形状和尺寸,有的小巧便携,适合户外使用;有的设计为家居装饰品,放置在客厅、卧室等场所,为用户提供音乐播放、语音助手(如查询天气、设置提醒、控制智能家居设备等)服务。 二、智能音响的作用 (一)音频

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