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0R5F523E5MGFM:RX23E-B微控制器,32MHz,RXv2内核,具有内置模拟前端 (AFE),LFQFP-64 系列:RX23E-B 核心处理器:RXv2 内核规格:32-位 速度:32MHz I/O 数:30 程序存储容量:128KB(128K x8)/ 256KB(256K x 8) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 容量:8K x 8 RAM 大小:16K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 5.5V 数据转换器:A/D 8x12b SAR,8x24b 三角积分;D/A 1x16b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 105°C(TA)/ -40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 供应商器件封装:64-LFQFP(10x10) 封装
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0XCVM1502-1MSENFVB1369:Versal™ Prime 系列 - 自适应 SoC,1M 逻辑单元,BGA-1369 VM1502 - 产品规格: DSP 引擎特性: - DSP 引擎:1312 可编程逻辑特性: - 系统逻辑单元:981 K - LUT:448512 处理子系统特性: - 应用处理单元:双核 Arm®Cortex®-A72、48 KB/32 KB L1 高速缓存支持奇偶校验和 ECC,1MB L2 高速缓存支持ECC - 实时处理单元:双核 ArmCortex-R5F、32 KB/32 KB L1 高速缓存以及支持 ECC 的 256 KB TCM - 内存:支持 ECC 的 256 KB 片上内存 - 连接:以太网 (x2)、USB 2.0 (x1)、UART (x2)、SPI (x2)
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0G14B80121612HR:80POS,OCuLink连接器 – G14系列,OCULINK8X 插座,直角 SMT,长度 2.9mm 位置数量: 80 位置 电压额定值: 30 V 触点电镀: 金 安装风格: 安装孔 端接类型: SMD/SMT 安装角: 垂直 系列: OCuLink 最小工作温度: - 40℃ 最大工作温度: + 85℃ 通道数量: 8 通道 端口数量: 1 端口 星际金华,明佳达【供应】【回收】G14B80121612HR(OCuLink连接器),TCW1-133射频变压器,ULP-105低通滤波器。 TCW1-133:8GHz 至 13GHz,微型陶瓷射频平衡变压器,阻抗比为 1:1 频率范围:8GHz ~ 13GHz 阻
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0LT4275AHDD#TRPBF:LTPoE++受电设备 (PD) 控制器,支持高达 90W 的功率级别,DFN-10 类型:控制器(PD) 通道数:1 功率 - 最大值:90 W 内部开关:无 辅助作用:是 标准:802.3at(PoE+),802.3af(PoE),LTPoE++ 电压 - 供电:23V ~ 60V 电流 - 供电:2mA(最大) 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:10-DFN(3x3) 星际金华,明佳达【供应】【收购】LT4275AHDD#TRPBF【控制器】,STM32MP253DAL3【微处理器MPU】。 STM32MP253DAL3:高性能32位微处理器 - MPU,VFBGA-361
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0TMS320C6674ACYPA:高达1GHz的高性能四核 C66x 定点和浮点数字信号处理器,FCBGA-841 类型:定点/浮点 接口:EBI/EMI,I2C,PCIe,SPI,TSIP,UART,10/100/1000 以太网 时钟速率:1GHz 非易失性存储器:ROM(128kB) 片载 RAM:6.25MB 电压 - I/O:1.0V,1.5V,1.8V 电压 - 内核:1.00V 工作温度:-40°C ~ 100°C(TC) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:841-BFBGA,FCBGA 供应商器件封装:841-FCBGA(24x24) 星际金华,明佳达供应,回收TMS320C6674ACYPA【四核 C66x 定点和浮点DSP】,AM6231ASGGHAALW【微
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0型号:ADSP-BF525KBCZ-6A _ ADSP-BF525KBCZ-6 类型:Blackfin嵌入式处理器 产品详情: ADSP-BF525KBCZ-6A:具有高级外设的低功耗 Blackfin嵌入式处理器,CSPBGA-208 ADSP-BF525KBCZ-6:具有高级外设的低功耗 Blackfin嵌入式处理器,CSPBGA-289 类型:定点 接口:DMA,I2C,PPI,SPI,SPORT,UART,USB 时钟速率:600MHz 非易失性存储器:ROM(32kB) 片载 RAM:132kB 电压 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V 电压 - 内核:1.10V 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 星际金华,明佳达供应,回收ADSP-BF525
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010160554-002SHLF(10160554-004THLF):DDR5 SODIMM 连接器,存储和服务器连接器,垂直式,表面贴装,262 位置,0.5 毫米间距 型号:10160554-002SHLF(10160554-004THLF) 封装:262POS 类型:DDR5 SO-DIMM 连接器 星际金华,明佳达供应,回收10160554-002SHLF(10160554-004THLF)DDR5 SODIMM 连接器 高速高密度SO-DIMM插槽: DDR5 SO-DIMM连接器可提供超高的速度和带宽。其尺寸为常规DIMM的一半,可降低功耗并改善散热效果。262位SO-DIMM连接器提供多个高度选项。 - 间距为0.50毫米的高密度设计
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0BFHKI-1982:50Ohms,17.5GHz 至 22.2GHz,LTCC 超高阻带抑制带通滤波器 型号:BFHKI-1982 类型:LTCC 带通滤波器 描述:BFHKI-1982+ 是一款微型低温共烧陶瓷 (LTCC) 超高阻带抑制带通滤波器,通带为 17.5 GHz 至 22.2 GHz,支持多种应用。安装在共面波导布局上时,该型号的典型阻带抑制高达 35 dB,频率可达 46.5 GHz。 BFHKI-1982 主要功能: 带集成插件板的 LTCC 带通滤波器 宽阻带抑制,典型值 35 dB,高达 46.5 GHz 尺寸小,4.95 毫米 x 3.65 毫米 屏蔽结构 宽工作和存储温度,-55°C
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0FH8068605356700:30MB 高速缓存,高达 3.10GHz的英特尔® 至强® D-2899NT 处理器,FCBGA2579 处理器编号:D-2899NT 内核数:22 最大睿频频率:3.10GHz 处理器基本频率:2.20GHz 高速缓存:30MB 英特尔® 智能高速缓存 封装大小:52.5 mm x 45 mm 星际金华,明佳达供应,回收FH8068605356700【英特尔® 至强® D 处理器】FH8068605356506 FH8068605356506:英特尔® 至强® D-1848TER 处理器,15MB 高速缓存,高达 3.10 GHz,FCBGA2227 处理器编号:D-1848TER 内核数:10 最大睿频频率:3.10GHz 处理器基本频
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0ADUM6421ABRNZ5 - 5000Vrms 四通道数字隔离器,SOIC-28 技术:磁耦合 类型:通用 隔离式电源:是 通道数:4 输入 - 侧 1/侧 2:3/1 通道类型:单向 电压 - 隔离:5000Vrms 共模瞬变抗扰度(最小值):75kV/µs 数据速率:100Mbps 传播延迟 tpLH / tpHL(最大值):17ns,17ns 脉宽失真(最大):5ns 电压 - 供电:1.7V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:SOIC-28 星际金华,明佳达供应,回收ADUM6421ABRNZ5数字隔离器,TPS26633PWPR电子保险丝。 TPS26633PWPR - 60V
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0MCXA153VFM:96MHz,32位单核微控制器 IC,HVQFN-32 核心处理器:ARM® Cortex®-M33 内核规格:32 位单核 速度:96MHz 连接能力:I2C,I3C,SPI,UART/USART,USB 外设:POR,PWM,WDT I/O 数:26 程序存储容量:128KB(128K x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM 大小:32K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 3.6V 数据转换器:A/D 1x12b; D/A 1x8b 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 安装类型:表面贴装型 供应商器件封装:32-HVQFN(5x5) 星际金华,明佳达供应,回收MCXA153VFM【32位单核微控制器IC】MCXA152VF
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0BGT60UTR11AIP 是一款 60GHz 雷达传感器,封装内含 1 个发射 U 型槽贴片天线和 1 个接收 U 型槽贴片天线。5.6 GHz 超宽带宽允许以极高分辨率进行 FMCW 操作。这使得精确测量距离、一维手势以及呼吸频率或心率等生命体征的测量成为可能。 型号:BGT60UTR11AIP 封装:PG-VF2BGA-28 类型:雷达传感器 星际金华,明佳达供应,回收BGT60UTR11AIP【雷达传感器】。 BGT60UTR11AIP:60GHz 雷达传感器,天线封装 (AIP),具有 ±60° FoV,PG-VF2BGA-28 集成状态机,可实现低功耗和实时操作
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0STM32WB5MMGH6TR 是一款经过认证的超低功耗、小尺寸 2.4GHz 无线模块。它支持 Bluetooth® Low Energy 5.3、Zigbee® 3.0、OpenThread、动态和静态并发模式以及 802.15.4 专有协议。它具有良好的接收器灵敏度和高输出功率信号,可提供同类最佳的射频性能。 型号:STM32WB5MMGH6TR 封装:模块 类型:蓝牙低能耗 5.3 模块 星际金华,明佳达供应,回收STM32WB5MMGH6TR【蓝牙低能耗 5.3 模块】 产品特征: 集成芯片天线 动态和静态并发模式 IEEE 802.15.4-2011 mac phy 支持 2 Mbits/s Tx 输出功
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0KSZ8081MNXIA:10BASE-T/100BASE-TX 以太网物理层收发器 型号:KSZ8081MNXIA 封装:QFN-32 类型:以太网收发器 星际金华,明佳达供应,回收KSZ8081MNXIA【以太网物理层收发器】 产品说明:KSZ8081MNXIA 是一款单电源 10BASE-T/100BASE-TX 以太网物理层收发器,用于通过标准 CAT-5 非屏蔽双绞线 (UTP) 传输和接收数据。 产品特征: 单芯片 10Base-T/100Base-TX IEEE 802.3 兼容以太网收发器 支持 MII 接口 支持 100 Mbps 铜缆中继器的背靠背模式 用于 PHY 寄存器配置的 MDC/MDIO 管理接口 可编程中
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0UCC27511AQDBVRQ1:低端 栅极驱动器 IC 型号:UCC27511AQDBVRQ1 封装:SOT-23-6 类型:栅极驱动器 星际金华,明佳达供应,回收UCC27511AQDBVRQ1。 产品说明:UCC27511AQDBVRQ1 是一款紧凑型栅极驱动器,是 NPN 和 PNP 分立驱动器(缓冲电路)解决方案的理想替代产品。 产品属性: 驱动配置:低端 通道类型:单路 驱动器数:1 栅极类型:IGBT,N 沟道 MOSFET 电压 - 供电:4.5V ~ 18V 逻辑电压 - VIL,VIH:1V,2.4V 电流 - 峰值输出(灌入,拉出):4A,8A 输入类型:反相,非反相 工
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0BQ25898DYFFR:高度集成的 4A 开关模式电池充电管理器 型号:BQ25898DYFFR 封装:DSBGA-42 类型:电池充电器 产品属性: 电池化学成份:锂离子/聚合物 电池数:1 充电电流 - 最大值:4A 电压 - 供电(最高):14V 接口:I2C,USB 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:42-UFBGA,DSBGA 供应商器件封装:42-DSBGA(2.8x2.5) 星际金华,明佳达供应,回收BQ25898DYFFR,TPS25942ARVCR。 TPS25942ARVCR:5.3A 具有多种保护模式的电子保险丝 型号:TPS25942ARVCR 封装
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0一、FS32R294KCK0MJDR:用于汽车和工业雷达传感器应用的 32 位多核 MCU 型号:FS32R294KCK0MJDR 封装:LFBGA-269 类型:32 位多核 MCU 特征:用于应用处理的双电源架构 e200z7 32 位 CPU,锁定模式下的专用安全处理 e200z4 内核 产品说明:FS32R294KCK0MJDR 是一款基于 Power Architecture® 的 32 位 MCU,主要面向汽车 ADAS、工业和消费电子雷达市场,并针对这一应用领域提供专用软件和功能。 二、LT3042IDD:20V、200mA、超低噪声、超高 PSRR 射频线性稳压器 产品说明:LT3042IDD 是一款高
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0TJA1101AHN/0Z:100Mbps 以太网收发器 VFQFN-36 型号:TJA1101AHN/0Z 封装:VFQFN-36 类型:以太网收发器 TJA1101AHN/0Z 产品属性: 类型:收发器 协议:以太网 驱动器/接收器数:1/1 双工:完全版 数据速率:100Mbps 电压 - 供电:1.5V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装,可润湿侧翼 封装/外壳:36-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:36-HVQFN(6x6) 星际金华,明佳达供应,回收TJA1101AHN/0Z,TEF8102EN/N1。 TEF8102EN/N1:完全集成的77GHz雷达收发器 产品说明:TEF8102EN/N1 是一款
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0一、TAS5720ATDAPRQ1:数字输入闭环汽车 D 类音频放大器 型号:TAS5720ATDAPRQ1 封装:32-HTSSOP 类型:音频放大器 TAS5720ATDAPRQ1 是一款单声道 I 2S 输入 D 类音频放大器,非常适合用于汽车紧急呼叫 (eCall)、远程信息处理、车载声学警报系统 (AVAS) 和电动汽车/混合动力汽车发声应用。该器件可在 14.4 V、10% THD+N 条件下为 4 Ω 提供高达 25 W 的瞬时功率。 产品属性: 类型:D 类 输出类型:1-通道(单声道) 不同负载时最大输出功率 x 通道数:20W x 1 @ 8 欧姆 电压 - 供电
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0ADUM4190ARIZ / ADUM4190TRIZ:隔离器,误差放大器 型号:ADUM4190ARIZ / ADUM4190TRIZ 封装:16-SOIC 类型:隔离误差放大器 ADUM4190 是一款隔离误差放大器,非常适合线性反馈电源。 星际金华,明佳达供应,回收ADUM4190ARIZ,ADUM4190TRIZ。 ADUM4190ARIZ / ADUM4190TRIZ 产品特性: 基准电压:1.225 V 低功耗运行:总电流 <7 mA 宽电压供电范围 VDD1:3 V 至 20 V VDD2:3 V 至 20 V 带宽:400 kHz 隔离电压:5 kV rms 增强型 应用: 线性反馈电源 逆变器 不间断电源 (UPS) DOSA 兼容模块 电压监控器
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0XC7VX690T-3FFG1927E:FPGA - 现场可编程门阵列 型号:XC7VX690T-3FFG1927E 封装:FCBGA-1927 类型:Virtex®-7 XT 现场可编程门阵列 (FPGA) IC 星际金华,明佳达供应,回收 XC7VX690T-3FFG1927E XC7VX690T-3FFG1927E 产品属性: LAB/CLB 数量:54150 逻辑元件/单元数:693120 总 RAM 位数:54190080 I/O 数量:600 电压 - 电源:0.97V ~ 1.03V 安装类型:表面贴装型 工作温度:0°C ~ 100°C (TJ) 封装/外壳:1924-BBGA、FCBGA 供应商器件封装:1927-FCBGA (45x45)
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0LMR51420XFDDCR:2A 同步降压转换器 型号:LMR51420XFDDCR 封装:SOT-23-6 类型:同步降压转换器 输出数:1 电压 - 输入:4.5V,36V 电压 - 输出:0.6V,34.2V 电流 - 输出:2A 频率 - 开关:500kHz 同步整流器:是 工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:SOT-23-6 细型,TSOT-23-6 产品说明:LMR51420 是一款简单易用的宽 VIN SIMPLE SWITCHER 电源转换器同步降压转换器,能够驱动高达 2A 的负载电流。该器件具有 4.5 V 至 36V 的宽输入范围,适用于从非稳压源进
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0LMR16006YQDDCRQ1:开关稳压器IC 0.765V 1 输出 600mA SOT-23-6 细型,TSOT-23-6 输出类型:可调式 输出数:1 电压 - 输入:4V,40V 电压 - 输出:0.765V,38.8V 电流 - 输出:600mA 频率 - 开关:2.1MHz 工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:SOT-23-6 细型,TSOT-23-6 明佳达电子(星际金华)供求原装库存器件 LMR16006YQDDCRQ1,BES2600Z。 BES2600Z:蓝牙音频SoC,支持蓝牙5.3 产品说明:BES2600Z蓝牙音频SoC,内部集成双核ARM Cortex-M4F CPU和超低功耗Sensor Hub子系统,具
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0NTTFS5C673NLTAG:60V、50A MOSFET - 功率、单 N 沟道晶体管 FET 类型 N 通道 技术 MOSFET(金属氧化物) 漏源电压(Vdss) 60 V 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id) 13A(Ta),50A(Tc) 驱动电压(Rds On) 4.5V,10V 功率耗散 3.1W(Ta),46W(Tc) 工作温度 -55°C ~ 175°C(TJ) 安装类型 表面贴装型 供应商器件封装 8-WDFN(3.3x3.3) 封装/外壳 8-PowerWDFN 明佳达电子(星际金华)供求原装库存器件 NTTFS5C673NLTAG,YT8821H。 YT8821H:单端口 2.5 千兆位以太网物理层芯片 与 IEEE 802.3、IEEE 802.3u、I
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0IPL60R125P7:N通道晶体管 表面贴装型 600V PG-VSON-4 FET 类型 N通道 技术 MOSFET(金属氧化物) 漏源电压(Vdss) 600 V 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id) 27A(Tc) 功率耗散 111W(Tc) 工作温度 -40°C ~ 150°C(TJ) 安装类型 表面贴装型 供应商器件封装 PG-VSON-4 封装/外壳 4-PowerTSFN IRFP4668PBF:通孔 N通道晶体管 200V TO-247AC FET 类型:N通道 技术:MOSFET(金属氧化物) 漏源电压(Vdss):200 V 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):130A(Tc) 功率耗散:520W(Tc) 工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ
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0ISL3332IAZ-T:完全版 收发器 2/2 RS232,RS485 28-SSOP 类型:收发器 协议:RS232,RS485 驱动器/接收器数:2/2 双工:完全版 接收器滞后:35 mV 数据速率:20Mbps 电压 - 供电:3.15V ~ 3.45V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:28-SSOP DS80PCI800SQ:信号缓冲器,转接驱动器 8 通道 8Gbps 54-WQFN 类型:缓冲器,转接驱动器 数据速率:8Gbps 通道数:8 电压 - 供电:2.375V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:54-WQFN(10x5.5) ISL9113ERAZ
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0RTS5441E-GR:Type-C 电源传输控制器,该多路复用开关的带宽超过 10Gbps,可用于 Type-C 插头翻转操作。 型号:RTS5441E-GR 封装:QFN 类型:Type-C 电源传输控制器 集成微处理器 支持无晶体应用 集成 3.3V 输出 LDO 连接后,Type-C 电流模式检测/配置为 DFP 内置 VCONN 开关,具有过流保护功能,支持高达 300mA 电流 内置 10Gbps 4:2 通道多路复用器开关,支持 USB3.1 Gen1/Gen2 信号切换 BCM6715XB0KRFBG是一款 4x4 IEEE 802.11ax release 2 Wi-Fi 6/6E MAC/PHY/radio 片上系统 (SoC) 器件。 型号:BCM671
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0ADAU1962AWBSTZ:24位数模转换器 80-LQFP 位数:24 电压 - 供电,模拟:3.14V ~ 3.46V 电压 - 供电,数字:2.25V ~ 3.46V 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:80-LQFP(14x14) 安装类型:表面贴装型 ADS130B02QPWRQ1:16位模数转换器 20-TSSOP 位数:16 输入数:2 数据接口:串行,SPI 电压 - 供电,模拟:2.7V ~ 3.6V 电压 - 供电,数字:2.7V ~ 3.6V 特性:同步采样 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:20-TSSOP 安装类型:表面贴装型 元器件:ADAU1962AWBSTZ,ADS130B02QPWRQ1(模数转换器) 型号
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0贸泽有限公司是亚洲领先的电子元器件分销商之一,为全球电子制造业和分销行业提供全面的元器件采购和供应链服务
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0AD7323BRUZ:12位模数转换器,16-TSSOP 位数:12 数据接口:SPI,DSP 电压 - 供电,模拟:±12V ~ 16.5V 电压 - 供电,数字:2.7V ~ 5.25V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:16-TSSOP 安装类型:表面贴装型 AD7986BCPZ:18位模数转换器,20-LFCSP(4x4) 位数:18 输入数:1 数据接口:SPI,DSP 电压 - 供电,模拟:2.375V ~ 2.625V 电压 - 供电,数字:2.375V ~ 2.625V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:20-WFQFN,20-LFCSP(4x4) 安装类型:表面贴装型 元器件:AD7323BRUZ,AD7986BCPZ(模数转换器
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0LCMXO3L-1300E-5MG121I:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) LAB/CLB 数 160 逻辑元件/单元数 1280 总 RAM 位数 65536 I/O 数 100 电压 - 供电 1.14V ~ 1.26V 安装类型 表面贴装型 工作温度 -40°C ~ 100°C(TJ) 封装/外壳 121-VFBGA,CSPBGA 供应商器件封装 121-CSFBGA(6x6) TPS767D301QPWPRQ1:PMIC - 稳压器 - 线性 正 可调(固定) 2 输出 1A 28-HTSSOP 电压 - 输入 10V 电压 - 输出(固定) 3.3V,1.5V ~ 5.5V 电压降 0.58V @ 1A 电流 - 输出 1A 电流 - 静态 (Iq) 125 µA PSRR 60dB(1kHz) 工作温度 -40°C ~ 125°C 安
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0型号:EP2AGX45CU17I5G 类型:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) LAB/CLB 数:2400 逻辑元件/单元数:30720 总 RAM 位数:1327104 I/O 数:172 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V 安装类型:表面贴装型 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)/ 0°C ~ 85°C(TJ) 封装/外壳:323-BBGA,FCBGA 供应商器件封装:323-FCBGA(19x19) 深圳市明佳达电子,星际金华(供应/求购)芯片EP2AGX45CU17I5G,EP2AGX45CU17I5G。 有兴趣的朋友,欢迎随时联络我们! 【供应】原装芯片,库存器件,价格方面由于浮动不一,请
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1电子元器件发展史其实就是一部浓缩的电子发展史。电子技术是十九世纪末、二十世纪初开始发展起来的新兴技术,二十世纪发展最迅速,应用最广泛,成为近代科学技术发展的一个重要标志。电子元器件1906年,美国发明家德福雷斯特(De Forest Lee)发明了真空三极管(电子管)。第一代电子产品以电子管为核心。四十年代末世界上诞生了第一只半导体三极管,它以小巧、轻便、省电、寿命长等特点,很快地被各国应用起来,在很大范围内取代了电子
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