伴随着BGA芯片的应用愈来愈普遍，有很多人加入到BGA返修行业领域，不过目前市面上充斥着参差不齐的BGA返修厂商。需要购买BGA返修台设备的消费者来说，找到一个更专业的BGA返修台制造厂商特别难!不用担心!达泰丰科技小编来帮您! 小编归纳了5条专业BGA返修台制造厂商需要具备的前提条件，方便大家在挑选BGA返修台制造厂商时作参照。下面是详解： 1、有信誉：专业BGA返修台制造厂商必然是经历了市场的检验，累积了比较不错的市场信誉，具备了非

BGA植球即球栅阵列封装技术。该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。但BGA封装占用基板的面积比较大。 定义 虽然该技术的I/O引脚数增多，但引脚之间的距离大，从而提高了组装成品率。而且该技术采用了可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能。另外该技术的组装可用共面焊接，从而能大大提高封装的可靠性；并且由该技术实现的封装CPU信号传输延迟小，适应频率可以提高很大。产品特点：I

BGA返修台就是用来维修拆焊BGA元器件及其它芯片所使用的的专业设备，在SMT行业中经常需要用到，接下来我们一起来讨论BGA返修台的基本原理，分析提高BGA返修成率的关键因素。 BGA返修台可分为光学对位返修台和非光学对位返修台，光学对位是指在焊接时用光学进行对位，可保证焊接时对位的准确性，提高焊接的成功率；非光学对位是通过视觉进行对位，焊接时的准确度没这么好。 目前，国内BGA返修台的标准加热方式一般为上下部热风，底部红外预

BGA芯片器件的返修过程中，设定合适的温度曲线是BGA返修台焊接芯片成功的关键因素。和正常生产的再流焊温度曲线设置相比，BGA返修过程对温度控制的要求要更高。正常情况下BGA 返修温度曲线图可以拆分为预热、升温、恒温、熔焊、回焊、降温六个部分。 BGA返修台温度曲线设置注意事项 1、现在SMT常用的锡有两种一种是有铅和无一种是无铅成份为：铅Pb锡，SN，银AG，铜CU。有铅的焊膏熔点是173℃/,无铅的是207℃/.也就是说当温度达到183度的时候,有铅

我们接着聊BGA返修温度曲线介绍（下）：其他需要注意的知识: 1. BGA表面所能承受的最高温度:有铅小于240℃(标准为250℃)无铅小于250℃(标 准为270℃)。可根据客户的BGA资料作参考。 2. BGA返修后需要植球再装配。 3.如果不知道机器的情况和BGA是否含铅，可以先把机器温度设定稍微低来试一遍。 最后总结一下，BGA返修时的温度曲线主要根据返修的实际情况来设定，以BGA内部锡球的实测温度为准。机器毕竟是机器，也不可能完全达到没有任何误差，所以不

上文，我们提到了BGA返修温度曲线介绍，那么我们接着聊： 融焊和回焊: 这两个温度段可以结合为一个使用,该温度段可以直接设置成“融焊”。这个部分是让锡球与pcb焊盘良好的融合，那在这部分我们主要要达到的是焊接峰值(无铅:235~245℃有铅:210~220℃)如果测得温度偏高，可以适当降低融焊段温度或缩短融焊段的时间。如果测得温度偏低，可以加高融焊段温度或加长融焊段的时间。常见的bga芯片种焊段的时间我们以90秒为限，也就是说温度偏低时我们

有很多朋友问达泰丰小编：X射线的作用到底还有多少？今天，让深圳达泰丰小编为大家娓娓道来~ X射线是一种波长非常短，并且具有很多大的能量的电磁波，X射线的波长与可见光的波长进行比较，会比可见光的波长更短一些。并且对于X射线来说，它的光子能量比可见光的光子能量要大几万至几十万倍。X射线最早是由德国的物理学家W.K.伦琴在1895年发现的，因此X射线也叫作伦琴射线 X射线一般产生于高度真空的射线管中，X射线的产生主要是电子的高

随着技术的发展，在这个BGA返修设备已经逐渐取代了普通风枪的时代，我们在选取BGA设备的时候则需要花费更多的功夫。那么选择这种产品的时候有哪些需要注意的地方呢？针对这个问题，我们在下述内容中分为六点为大家进行了解答。 注意事项一：从机器的操作控制系统来考虑 机器的操作控制系统一般有仪表、触摸屏、电脑控制。仪表的操作太复杂、电脑的价格相对昂贵、触摸屏相对比较实用。 注意事项二：从BGA芯片尺寸来考虑 选择合适BGA芯片

随着现在芯片运用越来越广，很多EMS大厂都有大批量的损坏BGA芯片迫切等待着返修，那这时如果使用手工的BGA焊接的话那人员成本将会非常高，此时就必须要使用全自动的BGA返修台来进行返修了，那么即使大部分都开始使用全自动BGA返修台，也还是有个别小的返修商和个体户要使用BGA手工焊接，所有有些会用到半自动BGA返修台，今天，小编就BGA手工焊接与BGA返修台跟大家探讨一番。 BGA的手工焊接指的是主要使热风枪，电烙铁等工具对BGA，QFN，QFP等电

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原因分析： 1、使用前未将烙铁头沾锡面吃锡； 2、焊接时选择温度过高，容易使烙铁头沾锡面发生剧烈氧化； 3、使用的焊锡丝不好或焊丝中助焊剂中断； 4、使用不正确或是有缺陷的清理方法； 5、当工作温度超过350℃，而且停止焊接超过1小时，无铅烙铁头上锡量过少； 6、使用的助焊剂是高腐蚀性的，从而引起烙铁头快速氧化; 7、“干烧”烙铁头，如：焊台开着不使用，而烙铁头表面无上锡，会引起无铅烙铁头快速氧化； 8、接触到有机物如塑料、

激光焊锡(LaserSoldering)根据其用途又有：激光回流焊、激光锡键焊、激光植球等称谓，但基本连接的原理是一致的。利用激光对连接部位加热、熔化焊锡，实现连接。只对连接部位局部加热，对元器件本体没有任何的热影响；加热速度和冷却速度快，接头组织细密、可靠性高；非接触接式加热；可根据元器件引线的类型实施不同的加热参数配置以获得一致的锡焊焊点质量；可以进行实时质量控制等。 激光焊锡机在焊锡过程中无需接触，光斑能量集中，

自动焊锡机技术对比人工焊锡肯定有它的优势,自动焊锡机和普通焊锡机在效率精度上也有一部分领先，但是自动焊锡机要做到完美，在技术方面做到极致还是有点困难，还有很多需要学习的地方,带大家了解一下自动焊锡机调试技术对焊锡质量的影响： 1.自动焊锡机是一台机器，首先它没有辨别能力，焊锡质量的好坏很大程度上取决于操作方法是否得当，熟练掌握焊锡机的使用技巧，保证焊锡质量就变得至关重要了。自动焊锡机只是取代了你的双手，

焊接是制造业中最重要的工艺技术之一。它在机械制造、核工业、航空航天、能源交通、石油化工及建筑及电子等行业中的应用越来越广泛。随着科学技术的发展,焊接已从简单地构件连接方法和毛坯制造手段发展成为制造行业中一项基本工艺和生产尺寸精确的制成品的生产手段。传统的手工焊接已不能满足高技术产品制造的质量、数量要求。 电子技术、计算机技术、数控及机器人技术的发展，为焊接过程自动化提供了十分有利的技术基础并已渗透到