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半导体行业交流平台

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    我公司专业提供半导体行业干式真空泵的维修保养,ebara ,爱德华,lot,汉钟,中科仪,通嘉等品牌具有丰富维修经验,欢迎各路大神交流合作。
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    这是做的共晶芯片,在测试工序,发现有OS不良,经过开盖后,发现芯片PAD底部出现裂纹,键合参数和机台都没有问题,请教一下,造成这种不良的现象的原因是啥?
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    好像是国企,不过盈利和发展情况搜不到啊,万能的贴吧都莫得
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    这家公司怎么样,工作氛围如何,工程师薪资待遇如何?
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    12寸~section,主管~岗位多多欢迎介绍#半导体#
    封繁 6-29
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    我们是一家在上海的日资大型商社;做韩国的TSV&RDL&CPB凸块制程用光刻胶和日本的镍钯金化学镀液材料;目前有国内大厂在使用;有兴趣的欢迎交流一下技术
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    本人是买导轨滑块的,什么类型的都有一件包邮,支持长期合作,长期合作有优惠,有自己的网店 自己生产高精度导轨滑块,同时也在批发台湾上银导轨滑块
    冰蟒 6-28
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    苏州华泽电子科技有限公司,主做光刻,刻蚀,镀膜,沉积,显影等日本,欧洲品牌二手半导体设备。目前客户遍及苏州,大连,成都,南京,武汉等。团队均为台积电,晶方,华天,纳米研究院的高级资深半导体工程师。先合作,满足你们要求后再付款,专业资深技术工程师售后保障。可以提供其他合作厂家案例。欢迎考察。有意向私聊,或者拨打官网热线咨询。#半导体##二手半导体设备##光刻机##刻蚀设备##曝光机#
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    韩国半导体产业在全球地位显赫,三星更是占据内存芯片市场领导地位。其始于 20 世纪 60 年代,虽初期困难重重,但在政府支持、与硅谷合作及人才培养下迅速发展。如今成就瞩目,产品应用广泛,不过仍面临竞争加剧等挑战。未来需持续提升技术和创新力,政府也应加大支持,各方共同努力推动产业发展。 在这一过程中,量子芯链的集成电路先进制造工艺工程师班将继续发挥重要作用,为韩国半导体产业培养更多优秀的人才,推动其不断向前发展
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    光刻胶润湿性 润湿性/粘附性差的衬底(在贵金属或未充分清洁的基材上,在用HF-dip处理的二氧化硅基材上,在不完全去除二氧化硅的情况下,或在环境空气湿度较高的情况下)可能会出现涂胶困难,或者涂不上胶的情况,可通过等离子处理或者涂布增粘剂等手段改善涂胶性能。 滴胶量 旋涂时使用光刻胶的量太小也可能是衬底部分区域涂不上胶的原因。根据光刻胶的粘度、所需的光刻胶薄膜厚度和基材的大小,建议每个基材使用1 – 5ml的光刻胶。涂胶时
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    高薪聘请,半导体行业资深工程师和主管/经理,要求背景是4/6吋或8/12吋FEB(就是晶圆制造厂)的工作背景,和同岗位工作经验5年以上
    立自主 6-27
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    先进封装全制程承接1、mask设计,mask提供2、全制程Au CPB Solder rework3、bump,减薄切割等价格公道,交期快,有意联系
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    光刻有没有大群,拉一个,有没有有心思的建一个也行,技术交流,工作机会分享,职业规划等等。
    鲁zai 6-26
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    职位需求多多,欢迎交流
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    北京,武汉,上海,青岛,合肥,深圳,欢迎欢迎,合适的可帮忙内推
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    我们自己研发了一款与日本进口隔热板同性能产品,前景如何?
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    国产大陆传动件有可能会迎来新的春天!国产台湾品牌要涨价了!自动化核心零配件大陆替换台湾已经是不可逆了!AKD-大陆优质品牌的首选#导轨##丝杆##模组#
    过儿Zz 6-26
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    我们今年校招,有一个是苏州三星半导体(本人在苏州上学是个专科),我同学跟我说这一家挺不错的,我就跟我朋友一起报名了,现在跟我们说要在27号去面试,所以我想问一下有没有老哥知道这家待遇、环境、上升空间等,适合嘛?
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    想问下有在深爱工作或者工作过的朋友吗,设备工程师岗位是每周都上6休1吗。刚面试完,听说是上六休1,有点不想去了。有没有设备的兄弟解答一下哦 2024-4-21日#深爱半导体##半导体##深圳半导体#
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    产品可靠性一人,仓管一人
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    江西萨瑞微电子技术有限公司是一家专业从事半导体的国家级高新技术企业,公司成立于2014年,总部位于江西省南昌市赣江新区,在上海成立研发中心,在深圳成立销售中心,在南昌建立了35000平米制造基地。设有年产100万片4、5寸晶圆生产线以及50多条封装产线,封装产能2000多kk/月;具备从芯片设计,晶圆制造,封装测试与应用服务于一体的IDM模式的国家级高新技术企业。 萨瑞微有11条主力产品线,包括ESD,功率TVS, TSS, GDT, MOSFET, LDO, 三极管,稳压管
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    有做良率提升的前辈吗?咨询点经验
    haolee666 6-23
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    网络上都说材料是天坑,但是半导体好像还可以,请求各位该行业的8u指导一下,这个专业怎么样现在还适合报吗
    甜豆圆 6-25
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    失效分析工程师发展前景怎么样啊,明天就要入职了
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    需要销售跟市场方面的人选,fab出身,工程师到总监都有需求
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    在行业领域开发特别是芯片方面的人力外包是需要找专业软件公司,比如力渡软件、Douples、达普信、东软等
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    各位大佬好,有没有帮忙看一下我的简历,能否内推一下一下我这个入行一年半的半导体封装键合设备工程师啊。最近调到硅原去做外延设备工程师,但是我想着成都发展,但是成都的硅原厂太少了,我还是想干封装,请各位大佬们帮忙看看内推一下。#半导体##内推#
    1733280081 6-24
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    拓荆科技内推,主要帮北京推荐工艺工程师,有意者联系我
    piotech 6-23
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    p1我在想我到底去这个半导体有限公司工作呢 p2还是去百度智能云这家工作,做数据标记工作 我不知道该去那个哪个厂子工作 我想要有技术含量,但是这个感觉好累啊!
    haolee666 6-23
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    下面是这个企业我在招聘会上记到的一些信息 1.实习必须满足半年及以上,一年最好,不接受短期实习,说是签三年合同 2.实习是无尘车间,工作期间不能带手机 3.明年(25年)才能转岗位(像画饼) 4.没职能性的岗位能转 5.技能要求门槛几乎没有,感觉就是打杂 6.包住,干满3个月才能报销车费(个人理解是为了提高你跑路成本才这样干,感觉很坑),25年才能有食堂(像画饼) 7.有加班文化(说是根据个人情况可以周六末加班一天,周一到周五可以加班1-2小时,
    Ronnie” 6-23
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    欢迎各位同行加入,大家可以在里面资源互换
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    跨界创新 科创竞技场
    vbcern 6-21
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    可应对射频信号传输时出现的各种波形变化情况的监测问题,相较传统的耦合器与射频监测电路,WDDC系列耦合器更贴合半导体领域应用,在超过 10KW 的大功率下仍拥有极高的稳定性,该耦合器的精准采样不仅可以大大提高射频电源面板显示功率的准确性与稳定性,也可以让射频电源将更加准确的实时功率反馈给上位机,从而实现上位机对射频电源输出功率的精准把控。期待与广大同仁的合作!!!
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    水利刚毕业,导员打电话问要不要去学校基建部,可是我最近才刚入职一个小公司半导体维修设备工程师。该何去何从,友友们给点建议?
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    horiba MFC N100 Z500 S600 S48 压力控制,UR-Z700系列
    _7U12 6-21
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    前烘(软烘) 在前面“一般光刻过程”文章中我们概要介绍过光刻的一般过程,其中就介绍过前烘(软烘)的相关知识,前烘是光刻工艺中比较简单的工艺过程,但是也是需要我们注意的必要步骤之一。接下来我们将针对前烘进行详细介绍。 前烘的目的 涂胶后,光刻胶薄膜的残余溶剂浓度一般为10 – 35%,这取决于膜的厚度和所用的溶剂种类。前烘的目的是将溶剂的残留浓度将至最低,避免光刻胶粘在掩膜版上从而导致掩膜版污染;防止DNQ基光刻胶
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    CSNP4GCR01-AMW 不用写驱动程序自带坏块管理的NAND Flash(贴片式TF卡),尺寸小巧,简单易用,兼容性强,稳定可靠,固件可定制,LGA-8封装,标准SDIO接口,兼容SPI/SD接口,兼容各大MCU平台,可替代普通TF卡/SD卡,尺寸6x8mm毫米,内置SLC晶圆擦写寿命10万次,通过1万次随机掉电测试耐高低温,支持工业级温度-40°~+85°,机贴手贴都非常方便,速度级别Class10(读取速度23.5MB/S写入速度12.3MB/S)标准的SD 2.0协议使得用户可以直接移植标准驱动代码,省去了驱动代
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    岗位职责 薪资按经验和面试情况定 预算1.5-2.5万不等 1、负责电控系统的线束设计,包括线束布局、走线和连接方案的开发 2、根据电控系统的要求,制定线束设计的技术规范和标准。 3、分析电气原理图,确保线束设计满足系统的功能和性能要求。 4、制作详细的线束图纸,包括2D平面图和3D布局图。 5、选择合适的线束组件,如导线、连接器、端子、绝缘材料等 6、参与线束的性能测试,包括电气性能、机械性能和环境适应性测试 7、与电气工程师、机
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    半导体外延部门,MOCVD,PVD,BAKE的有同行吗,可以一起交流经验学习,有懂得老员工也希望能一起交流,互相学习各自的经验,一起进步 #半导体#
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    公司自主研发半导体专用大功率双定向耦合器,可应对射频信号传输时出现的各种波形变化情况的监测问题,相较传统的耦合器与射频监测电路,WDDC系列耦合器更贴合半导体领域应用,在超过 10KW 的大功率下仍拥有极高的稳定性,利用该耦合器对射频信号实时采样可协助机台控制单元更好的调节射频电源的输出,也可用于捕捉脉冲信号或者谐波信号。
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    半导体工艺-----光刻刻蚀 一、光刻胶的选择 光刻胶包括两种基本的类型:正性光刻和负性光刻,区别如下 二、光刻工艺步骤 1.清洗硅片 通过化学清洗、漂洗、烘干的方式去除污染物、杂质颗粒,减少针孔和其他缺陷从而提供光刻胶粘附性。 2.预烘和底膜涂覆 使用HMDS作为底胶,可以去除SiO2表面的-OH基,在100℃下脱水烘焙去除圆片表面的潮气。 3.光刻胶涂覆 硅圆片放置在高速旋转的真空卡盘上,将液态光刻胶滴在圆片中心,光刻胶以离心力向外扩展
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    HORIBA MFC 数字通讯接线示意
    _7U12 6-19
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    这个TKF的测试报告全是英文的,这个要怎么看,才能对应上材料?
    _7U12 6-19

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