深圳电子行业交流会暨第八届二次会议于4月10日在福田举行，出席该次会议的有行业协会领导，协会代表，以及企业家代表等。此次行业交流会汇聚了电子产业各个领域的行业精英：包括赛格集团、华为技术、中兴通讯、华星光电、康佳集团、创维集团、华强集团、雷柏科技等。作为致力于为电子行业提供高效加工服务的平台——木瓜贴片，以强大的智能系统作为支撑，创新性的开创了ET智能工艺，建立了木瓜SMT贴片打样柔性的专业生产线，为电子行

所谓PCBA加工是指PCB板经过SMT贴片加工、DIP插件加工、组装、测试一些列的整个生产过程。 PCBA（Printed Circuit Board Assembly）基本核心的加工工艺是把PCB空板经过SMT上件,再经过DIP插件。SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方式，其主要区别是SMT不需要在PCB上钻孔，在DIP需要将零件的PIN脚插入已经钻好的孔中。 SMT(Surface Mounted Technology)表面贴装技术，主要利用贴装机是将一些微小型的零件贴装到PCB板上，其生产流程为：PCB板定位、印刷锡膏、贴装机贴装、过回焊

在SMT贴片加工过程中，不管再多的流程或者工序都少不了SMT的三大主要工序：印刷——贴片——回流（焊接），这是最传统的工序，也是最基本的工序，几十年来不管怎么演变都脱离不了这三大工序，当然，现在这三个工序已经全部是由设备自动化完成。 印刷 印刷就像印刷工厂把油墨通过排版印在纸张上的原理是一样的，只是我们这里说的是把锡膏印刷在PCB基板上。印刷所用到的设备与工具有： 印刷机：全自动印刷机和半自动印刷机，比如木瓜贴片

什么是立碑？ 所谓立碑就是在SMT贴片加工过程中，chip件经常会出现立起的现象，行业内称这种不良现象为立碑。 立碑现象发生的根本原因是元件两边的焊接拉力不均衡，从而引起元件两端的润湿程度也不平衡。那么像以下的几种情况，均会引起SMT贴片加工过程中，回流焊接时元件两端的湿润力不平衡，从而导致发生立碑现象。 一、本身设计问题 a、焊盘大小设计不规则，例如：元件两端的焊盘通常是与地线相连接的一侧焊盘面积过大，并且焊盘两端

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PCBA混装度是指PCBA安装面上的各类封装组装工艺的差异程度，具体讲就是各类封装组装是所用工艺方法与钢网厚度的差异程度（如图1-7）。组装工艺要求的差异程度越大，混装度越大，反之亦然；如果混装度越大，工艺就越复杂，成本就越高。 PCBA混装度反映了组装工艺的复杂性。 我们平常讲到的PCBA “好不好焊接”， 实际上包含两层意思， 一层意思是说PCBA上有没有工艺窗口很窄的元件，如精细间距元件； 另一层意思是说PCBA安装面上的各类封装组装

在SMT贴片加工过程中经常会遇到一系列的问题，下面整理一些在SMT贴片加工过程中需要注意的事项，紧供参考。 第一、SMT贴片加工在整个过程中需要注意的事项 1、SMT贴片加工的时候一定要注意静电放电的措施，它主要包括了贴片加工的设计以及重新建立起的标准，而且在SMT贴片加工时为了静电放电的敏感，从而进行对应的处理以及保护措施是非常关键的。 2、SMT贴片加工的时候还要完全符合焊接技术上面的评估标准，在焊接的时候通常会运用到普通

SMT贴片加工就是把元器件通过贴处设备贴到印有胶或锡膏的PCB上，然后过炉焊接的整个工艺工程，其中SMT贴片加工包括了印刷、贴片、回流三大主要工序。

在SMT贴片行业PCBA加工过程中，随着智能自动化的不断优化和升级，人类在PCBA加工过程中，所扮演的角色也将随之变化，因为很多工位上的工作将会被机器取代。

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