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23作为粘结剂,适用于电子浆料、陶瓷浆料、聚合物涂层、金刚石/合金粉末造粒等 用于烧结成型的丙烯酸粘结剂,它已根据解聚反应在相对较低的温度下热分解,并且在煅烧后产生极低灰分。 粒度分布密集,有良好的结合性、成膜性及流动性。 有兴趣可以联系we 1x 1n:dddddd593
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13作为粘结剂,适用于金刚石/合金粉末造粒、MIM注射成型、电子浆料、陶瓷浆料、聚合物涂层等 用于烧结成型的丙烯酸粘结剂,它已根据解聚反应在相对较低的温度下热分解,(起始分解温度220℃,分解完成温度290℃)并且在烧结后灰分残留极低。 粒度分布密集,有良好的结合性、成膜性及流动性。 有兴趣可以联系we 1x 1n:dddddd593
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