十八年电子行业经验积累 器件齐全 我自己也在用 包含：芯片，电阻电容电感(全系列贴片和直插)，二极管，三极管，MOS管，光耦，数码管，按钮，开关，端子，插头，常用DIP,SOP,QFP,SOT等，排针排母，USB接口，继电器，保险丝，电源稳压芯片，蜂鸣器，晶振，变压器，麦克风 扬声器等 可以定做特殊原理图库封装PCB库

多层PCB 多层pcb可以支持高水平的电路复杂性，因为它们由三个或更多的铜层叠合在一起。制造商开始制作具有与典型单面或双面PCB相同材料的芯。在蚀刻内核后，他们添加了一层预浸料，一种柔软的玻璃纤维。这种材料使层粘合在一起，并在板经过热压后变成坚硬的玻璃纤维。由于固化过程，多层pcb是坚韧和耐用的。如果制造商正在构建4层pcb，他们通常会使用一个核心，预浸料和铜箔的顶层和底层。 由于多层pcb的高容量，我们拥有计算机和数据服务

制作双面pcb涉及与单面板相同种类的层。双面和单面pcb之间的区别是，而不是使用单面铜芯，制造将开始与铜在两侧的核心。在生产过程中，他们还钻孔称为过孔，他们可以用导电或非导电材料板或填充。电流通过这些通孔从电路板的一边传到另一边。双面pcb比单面电路板成本更高，但它们为组件提供了两倍的空间。 需要中等电路复杂程度的电子产品使用双面pcb来操作。双面电路板比单面pcb为更复杂的设备供电，但它们无法处理计算机或智能手机等

单面PCB，也称为单层PCB，生产简单，价格合理。制造商从基础芯材料开始，如玻璃纤维（FR4），芯上有一层铜。这种铜材料使电路板具有导电性，并允许电流通过。然后，他们添加一个阻焊膜，使下面的导电铜片绝缘。最后，他们用丝网印刷覆盖其余的层，以指示每个部分的位置。当创建单面板时，制造商只在一面添加这些层。 单面板可能不像其同行那样复杂，但它们为各种日常电子产品提供动力。由于它们的制造成本很低，你可以在大批量生产的

许多设计师没有考虑到的一件事是产品或组件的生命周期。通常，某些组件在PCB的产品生命周期中变得过时，并且以具有成本效益的方式采购该组件变得更加困难。在使用DFSC技术设计新产品时，必须考虑组件的生命周期。 了解生命周期包括与经验丰富的电子合同制造商交谈，以确定在设计过程的早期PCB组件的库存可用性和替代来源。从长远来看，这种DFSC策略将通过确保PCB设计的长寿命来帮助节省资金。

DFT是一种有助于使测试更彻底、成本更低的设计。从本质上讲，考虑到DFT的pcb设计旨在使检测和定位故障变得容易。通过这种方式，可以更容易地快速、准确地运行测试，减少测试所需的时间。为了做到这一点，设计师必须确切地知道他们将在生产的每个阶段使用什么类型的测试方法，并设计PCB以最佳地与它们一起工作。 在PCB设计过程中，DFT可能需要大量额外的设计和工程工作，很容易弥补测试期间节省的时间。然而，花费的时间很容易被制造成本

对于任何PCB组件，将组件安全地连接到电路板上是至关重要的。不幸的是，当设计难以组装时，这样做可能会很困难，这就是DFA至关重要的原因。使用DFA，目标是确定如何设计PCB，以便组装人员能够快速有效地完成他们的工作。 DFA流程包括以下步骤： 尽量减少材料投入。 选择容易获得的组件。 给组件之间留出足够的空间。 应用PCB设计的通用标准。 元器件标记准确、清晰。 与DFM一样，DFA测试应该在项目设计过程的早期实现，以最小化生产成本和产

DFM是在考虑制造过程的情况下安排PCB拓扑的过程。有了这种设计思路，PCB布局拓扑旨在减轻通常在制造和组装过程中出现的问题，包括： 条和岛：PCB层上自由浮动的铜片可能会在PCB设计中引起问题，当设计包括几个区域，在走线之间有小的铜岛时，就会发生这种情况。这些碎片可能会脱落并对电路板和岛屿的其他部分造成干扰，跟踪阻抗，跟踪不准确，阻抗和其他问题。 焊接桥接：当走线和引脚放置得太近而设计中没有使用阻焊片时，焊料会在引脚

原理图、电路板PCB代画、修改、换元件封装、布线优化、板框修改和设计

边界扫描测试查看pcb上的电线，当不可能到达电路的所有节点时，它被广泛用作测试集成电路的方法。在这种类型的测试中，电池被放置在从硅到外部引脚的引线中，测试电路板的功能。 这种类型的测试的最大区别在于它能够在不触及所有节点的情况下评估一个棋盘。这种质量是评估多层高密度集成电路的重要因素，因为近年来这些类型的pcb变得越来越普遍。 事实上，这种测试方法非常通用，能够用于多种应用程序，包括系统级测试、内存测试、闪

IPC-7095D BGA 设计与组装工艺的实施 中文版 https://pan.baidu.com/s/13A-wxNZ8CZvl3IEOYc_t4Q&shfl=shareps

功能电路测试顾名思义就是测试电路的功能。这种类型的测试总是在制造计划的最后进行，使用功能测试器检查成品PCB是否符合规格。 关于功能电路测试及其工作原理的一些常见问题的答案如下： 功能测试人员是如何工作的？功能测试器有几种类型，但通常具有相同的功能——它们模拟PCB应该在其中工作的最终环境。功能测试人员通常通过其测试探针点或边缘连接器与PCB进行接口，并测试以证明PCB的功能符合设计规范。 功能电路与信息通信技术相同

专业代画PCB设计，有老板需要的吗，谢谢

无夹具在线测试（FICT），也称为飞探头测试，是一种无需定制夹具即可运行的ICT，降低了测试的总体成本。1986年首次推出，FICT使用一个简单的夹具来固定电路板，而测试引脚四处移动，并使用软件控制程序测试其上的相关点。自推出以来，FICT因其多功能性在整个电子制造业中得到了广泛的应用。 FICT测试用于与传统ICT相同的事情，但由于它进行测试的方式，它提供了不同的优点和缺点。虽然FICT能够快速、轻松、经济地适应新电路板，只需简单的编

在线测试是很多PCB厂家比较喜欢采用的一种流行的PCB测试方法，它可以发现98%的故障。该测试方法采用专用的PCB测试步骤和设备，包括： 在线测试仪：测试仪系统包含数百或数千个驱动器和传感器的矩阵，它们执行测试的测量。 夹具：夹具连接到在线测试仪，是与被测板直接交互的部分。这个夹具看起来像一个钉子床，是专门为问题板设计的。每个“钉子”或传感器点连接到测试板上的相关点，将信息反馈给测试人员。固定装置通常是这个系统中最

PCB（Printed Circuit Board）电路板 和 FPC（Flexible Printed Circuit）电路板是两种常见的电路板类型，它们的主要区别如下： 1. 材料：PCB电路板通常使用刚性基板，如FR-4玻璃纤维增强环氧树脂。而FPC电路板则采用柔性基板材料，如聚酯薄膜（如PI）或聚酰亚胺薄膜（如Kapton）。 2. 灵活性：PCB电路板刚性，不易弯曲变形，只能在特定形状的电路板中使用。相比之下，FPC电路板具有良好的柔韧性，能够折叠、弯曲和弯折，适用于需要弯曲或特殊形状的应用场景。 3

相机电路板 黄蓝连接一电磁铁控制快门

有没有大佬知道怎么把usb3的外接硬盘盒电路板改装成usb4，是替换掉主控芯片就行吗？

LED显示屏旁边的位置是装红外线接收还是三极管 这个是蓝牙耳机主板

昨天充电的时候有那种电路出问题的味道，然后发现是这个烧了还是怎么的，现在充不进去电，叉充电线就会直接启动，但是20s左右味道就来了，能把这个电池掰了吗，就是掰了之后还能插电启动不，怕它电池爆了。

电路板上的铜主要是紫铜，铜焊点在空气中容易被氧化，这样会造成导电性也就是吃锡不良或者接触不良，降低了电路板的性能，那么就需要对铜焊点进行表面处理，沉金就是在上面镀金，金可以有效的阻隔铜金属和空气防止氧化掉，所以沉金是表面防氧化的一种处理方式，是通过化学反应在铜的表面覆盖上一层金，又叫做化金。 　　金手指说的直白些，就是黄铜触点，也可以说是导体。详细说就是内存条上与内存插槽相连接的部件，所有的信号都

1、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金对于金的厚度比镀金厚很多，沉金会呈金黄色较镀金来说更黄，客户更满意。 　　2、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金较镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。沉金板的应力更易控制，对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软，所以沉金板做金手指不耐磨。 　　3、沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。

简单来说，沉金就是采用化学沉积的方法，通过化学氧化还原反应在线路板表面产生一层金属镀层。 　　电路板上的铜主要是紫铜，铜焊点在空气中容易被氧化，这样会造成导电性也就是吃锡不良或者接触不良，降低了电路板的性能。 　　那么就需要对铜焊点进行表面处理，沉金就是在上面镀金，金可以有效的阻隔铜金属和空气防止氧化掉，所以沉金是表面防氧化的一种处理方式，是通过化学反应在铜的表面覆盖上一层金，又叫做化金。 　　沉金工

电路板大佬们，如图一个按键有声响的挂件，能不能实现改变按键后发出的声音

一：离心空压机在运行过程中，将电能转换成机械能使主机做功将空气剧烈压缩而产生大量的热能，这部分热量通过压缩机自身的冷却系统释放到环境中；运行温度一般在120-150℃；其中，压缩空气+润滑油系统的热量含轴功率的85%可有效回收用于生产使用，制热水温最高可达50-95℃，若有效利用可节省大部分生产用热能耗。 二：喷油空压机在运行过程中，将电能转换成机械能使主机做功将空气剧烈压缩而产生大量的热能，这部分热量通过压缩机自身的

有没有大佬说一下，这种电路板需要用到焊接知识吗？

新布置的作业，不能用导线，只用焊锡，我只是一个半斤八两的初学者，完全不会啊，有没有大佬会啊，中间那个交叉的线我完全看懵了

PCB布局布线精华收集，欢迎老师傅

有做无线充 移动电源 充电的老板吗？英集芯代理，可提供技术支持，需要开发新方案或者拿料的可以聊聊

布线是整个PCB设计中最重要的工序。这将直接影响着PCB板的性能好坏。在PCB的设计过程中，布线一般有这么三 种境界的划分:首先是布通，这时PCB设 计时的最基本的要求。如果线路都没布通，搞得到处是飞线，那将是一块不合格的板子，可以说还没入门]。其次是电器性能的满足。这是衡量一块印刷电路 板是否合格的标准。这是在布通之后，认真调整布线，使其能达到最佳的电器性能。接着是美观。假如你的布线布通了，也没有什么影响电器性能的地

工作层面 对于印制电路板来说，工作层面可以分为6大类, 信号层 ( signal layer) 内部电源/接地层 ( internal planelayer) 机械层(mechanicallayer) 主要用来放置物理边界和放置尺寸标注等信息，起到相应的提示作用。EDA软件可以提供16层的机械层。 防护层(mask layer) 包括锡膏层和阻焊层两大类。锡膏层主要用于将表面贴元器件粘贴在PCB上，阻焊层用于防止焊锡镀在不应该焊接的地方。 丝印层(ilkscreenlayer) 在PCB板的TOP和BOTTOM层表面绘制元器件的外观轮廓和放置字符串

是实际元器件焊接到PCB板时的焊接位置与焊接形状，包括了实际元器件的外形尺寸，所占空间位置，各管脚之间的间距等。 元器件封装是一个空间的功能，对于不同的元器件可以有相同的封装，同样相同功能的元器件可以有不同的封装。因此在制作PCB板时必须同时知道元器件 的名称和封装形式。 (1) 元器件封装分类 通孔式元器件封装(THT, through hole technology) 表面贴元件封装( SMT Surface mounted technology ) 另一种常用的分类方法是从封装外形分类: SIP单列直

1、根据结构图设置板框尺寸，按结构要素布置安装孔、接插件等需要定位的器件，并给这些器件赋予不可移动属性。按工艺设计规范的要求进行尺寸标 注。 2.根据结构图和生产加工时所须的夹持边设置印制板的禁止布线区、禁止布局区域。根据某些元件的特殊要求，设置禁止布线区。 3.综合考虑PCB性能和加工的效率选择加工流程。 加工工艺的优选顺序为:元件面单面贴装元件面贴、插混装(元件面插装焊接面贴装-次波峰成型)-双面贴装元件面贴插混装

铜膜导线是指PCB上各个元器件上起电气导通作用的连线，它是PCB设计中最重要的部分。对于印制电路板的铜膜导线来说，导线宽度和导线间距 是衡量铜膜导线的重要指标，这两个方面的尺寸是否合理将直接影响元器件之间能否实现电路的正确连接关系。 印制电路板走线的原则: ◆走线长度:尽量走短线，特别对小信号电路来讲，线越短电阻越小，干扰越小。 ◆走线形状:同一层上的信号线改变方向时应该走135°的斜线或弧形，避免90°的拐角。 ◆走线宽

选择完元器件下单的时候发现眼花缭乱…会影响电路接通运行吗

日本进口的

金手指板一般金手指背面需要做PI补强，补强+FPC的总厚度需要与连接器规格书上要求的厚度相符 金手指区域总厚度并不是直接FPC+PI的厚度，要考虑覆盖膜及铜箔厚度。 金手指一定要备注总厚度（插入厚度）。

电路板开发中，芯引力贴片电容是你的可靠伙伴。它能适应各种复杂环境，为你的产品提供持久稳定的电容支持。

1.PCB板有极性标示，元件本体也有极性或丝印点标示时,识别方法：即用元件标示点对应PCB板标示即可。 2.PCB板有极性标示，元件本体上无明显极性或有几个极性标示，不确定哪一个为方向点时.识别方法：按本体丝印，正面面对元件丝印，元件的左下角为其第一脚,使元件本体丝印左下角与PCB板标示对应. 3.PCB板有极性标示，元件本体无极性标示及丝印，则以元件底部PDA焊盘的缺角或引脚直接与焊盘对应。 4.PCB板上无极性标示，只有丝印框，元件贴装时按

一、刀割分板（V-Groove）：在PCB板的顶层和底层之间切割V形沟槽，然后通过施加适当的力将板弯曲断裂。 二、钻孔分板（Perforated Breakoff Tab）：在PCB板的边缘或设计的支撑点处进行钻孔，并使用脆弱的连接部分将多个板子连接在一起，组装完成后，这些连接部分可以容易地折断，将板子分离。 三、铣削分板（Routing）：通过CNC铣床或线切割机等设备，按照预定的路径将PCB板的外形进行剪切，可以精确控制切割路径，适用于复杂的板形。 四、冲压分板：

TGZ导入igi里正常，左边会出现一个带有线路板的工具栏，我的没有是哪里没设置对吗

1.盲埋孔位置和规划:在设计PCB板时，需要仔细选择和规划盲埋孔的位置。确保盲埋孔能够准确地连接内层的信号线，同时避免与其他关键元件或信号线的冲突。 2.盲埋孔尺寸和直径:盲埋孔的尺寸和直径应根据设计要求和所需信号的特性进行选择。确保盲埋孔足够大，以容纳所需的信号线,并提供足够的电气连接性。 3.盲埋孔制造工艺:盲埋孔的制造I艺需要特别注意。 通常使用钻孔或激光技术进行盲埋孔的制造。确保所选的制造工艺能够在PCB板内层准确

电子厂里使用PCB板点胶是一种常见的做法，它有很多优势和应用。点胶是一种在PCB板上涂抹胶水的工艺，为了保护电路，增强机械结构和防止PCB板受到外界的损坏。本文将详细介绍电子厂里使用PCB板点胶的优势以及相关应用。 提高PCB板的机械强度 在电子产品中，PCB板往往需要抗振、抗冲击的特性，而点胶可以形成一层保护层，增加PCB板的机械强度，使其更加稳固。这对于一些工业设备和汽车电子产品来说尤为重要，可以避免PCB板在恶劣环境下发生损

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