V社发布了2020年8月Steam 硬件调查，N卡继续主宰着GPU市场，高达73%的占有率。

据 TPU 报道，The Motley Fool 的一位科技股评论人员 Ashraf Eassa 透露，Intel 已经开始秘密研发第12代和13代独显，前者代号 “Arctic Sound”（北极声音），后者代号“Jupiter Sound”（木星声音）。 其中 “Arctic Sound” 将采用和 Intel、AMD合体CPU一样的嵌入式多芯片互连桥接 (EMIB) 技术，该公司专有的用于多芯片的高密度互连模块。

15代酷睿 Arrow Lake，将首次引入Intel 20A工艺（堪比2nm），新的 Lion Cove、Skymont 混合架构。

AMD Zen 3 架构处理器将会升级到台积电的7nm EUV工艺，工艺层面可实现20%的晶体管密度提升以及相同负载下10%的功耗下降。\ 按照去年底 AMD CTO Mark Papermaster 的说法，Zen 3 的设计目标是能效优先，基于此拿出最佳的IPC（每时钟周期指令集）增幅。按照AMD官方路线图，Zen 3 架构的处理器将在2020年登场。

近日，SiSoftware Sandra 数据库中出现了Lunar Lake处理器的信息。处理器型号Intel(R) 0000 1.00 GHz表明还是非常早期的ES工程样品，这颗ES版的Intel(R) 0000处理器基础频率1.0GHz，P-Core加速频率3.91GHz、E-Core频率2.61GHz，内存控制器频率3.3GHz。4x2.5MB + 4MB二级缓存，很显然有4个P-Core，每个核心2.5MB二级缓存，另外4MB二级缓存用于E-Core。功耗17W。

注入3.0和nvme驱动依然鼠标键盘不能用，插上PS/2的键盘可以，装win7进入选盘符的时候不识别硬盘，有大佬有做好的镜像吗？

在CES 2020上，SK Hynix 推出两款 M.2 PCI NVMe SSD，分别名为Gold P31、Platinum P31，都采用了128层 NAND闪存模块，主控也是SK 海力士自己的。

像 Intel、AMD 这些成功的CPU 公司，都非常重视桥片。因为桥片代表平台，控制了桥片和主板控制平台就控制了主板。 一直以来，龙芯的CPU 部分具有非常高的自主性，除了使用流片厂家提供的标准单元库、Memory Compiler 生成的RAM、低速IO单元以及efuse单元以外，其它都是龙芯自己定制的。相对而言，桥片和GPU 是龙芯的短板。

在2024光纤通信大会上，Intel 展示了与英特尔CPU共同封装并运行实时数据的的全集成光计算互连（Optical Compute Interconnect，OCI）小芯片。

华为 Atlas 300V 推理卡，8 核、主频1.9 GHz，LPDDR4X 24GB 内存，总带宽 204.8 GB/s，支持 PCIe x16 Gen4.0，AI算力：100 TOPS INT8、50 TFLOPS FP16。

Etched 创建一种仅用于处理 Transformer 模型的 ASIC，制造一种名为 Sohu 的芯片。

华为坤灵 eKitStor Xtreme 200 系列 SSD，采用PCIe Gen 4x4 传输接口、NVMe 2.0 协议、DRAM-less 无外置缓存方案。提供512GB、1TB、2TB、4TB 四种容量，最大顺序读写速率7400、6700MB/s，最大随机读写速率1100K、1000K IOPS。

Kensington 的 SD5800T 视频扩展坞，支持多达四个 4K 显示器，提供高达 40 Gbps 的数据传输速度、 100 W 的电力传输，并具有 16 个连接端口。

AMD Zen5 架构 APU 代号“Strix Point”，将会引入 big.LITTLE 大小核架构，类似 Intel Alder Lake 12代酷睿、Raptor Lake 13代酷睿，具体包括8个Zen5架构的大核心、4个架构不详的小核心。集显性能目标也已经确定。 Zen5家族会使用台积电 3nm工艺，预计在2024年诞生，归入锐龙8000系列。

BIWIN（佰维）GP30系列 M.2 SSD，采用PCIe Gen3.0x4接口、NVMe1.4协议、3D TLC ，有128GB、256GB、512GB、1TB、2TB 五种容量，最高顺序读写速度达3500MB/s、2900MB/s。

近日，CORSAIR （海盗船）推出了 Force 系列 MP510 M.2 PCIe NVMe SSD，MP510 规格为M.2 2280，接口为NVMe PCIe Gen3x4。有240GB、480GB、960GB、1920GB 四个容量。

威刚近日展示了旗下首款microSDXC 存储卡，容量256GB，采用了海力士的 3D MLC NAND 颗粒，支持UHS-II，号称 “行走的SSD”。 亮点是卡速惊人，写入260MB/s，读取275MB/s，录制4K甚至8K视频不成问题。

Goodram 的 Value 系列PX500 NVMe SSD，采用 SMI 2263XT 主控，有256 GB、512 GB、1 TB 三种容量，提供三年保修。 256 GB版的连续读写速度为1850 MB/s、950 MB/s，4K随机读写为102K、230K IOPS； 512 GB版的连续读写速度为2000 MB/s、1600 MB/s，4K随机读写为173K、140K IOPS； 1 TB 版的连续读写速度为2050 MB/s、1650 MB/s，4K随机读写为240K 、280K IOPS。

Videocardz 收到一份 Roadmap 路线图，罗列了 Tiger Lake/Rocket Lake、Alder Lake、Raptor Lake 三代产品。 在这份路线图上，Raptor Lake （猛禽湖）被安排在2022年，继续同时覆盖桌面和笔记本，还是大小核混合架构，但会在 Alder Lake 的基础上改进增强以提升性能。 桌面上会改进缓存，提升游戏性能，引入新的vPro博锐特性。笔记本上则会首次支持LPDDR5X内存，并有新的DLVR供电机制。

（奇怪得很！以前的贴子又不见了） 高通骁龙X Elite 处理器，基于收购的 Oryon 架构，集成12个高性能核心，主频为3.8GHz，单核、双核加速频率可以达到4.3GHz，集成了总计42MB容量的缓存。 内存支持LPDDR5X 8533MHz，8个通道，最高带宽136GB/s，最大容量64GB。存储支持PCIe 4.0 NVMe SSD、UFS 4.0、SD 3.0扩展卡。

今年 10 月，WD （西数）宣布重回 SSD 市場，并推出 Blue 与 Green 兩个系列产品。 Blue 系列使用 Marvell 88SS1074 控制器和 SanDisk 15nm TLC NAND Flash，拥有 SATA 6.0Gbps 和 M.2 2280 两种接口，有 250GB、500GB 以及 1TB 几种容量；Green 系列则使用 SMI SM2256S 控制器和 SanDisk 15nm TLC NAND Flash。

芬兰初创公司 Flow Computing 做出疯狂的宣言：通过添加其专有的配套芯片，任何 CPU 都可以立即将其性能提高一倍，通过软件调整可以将性能提高 100 倍。 Flow 是芬兰国家研究机构 VTT 的子公司，VTT 有点像国家实验室。它正在商业化的芯片技术被称为并行处理单元，是该实验室研究的成果。 CPU 的速度已经非常快，但即使具有纳秒级的响应速度，在执行指令时仍会造成大量浪费，这仅仅是因为一个任务需要先完成，然后才能开始下一个任务，这一基本限

瑞昱半导体成立于1987年，位于台湾新竹科学园区，是具有领导地位的专业IC设计公司。 在台北电脑展上，瑞昱推出了几款高端主控。

4月底，紫光国芯 UniIC 推出 SSD 产品，共有四个系列： CTD700、BTD300、ATK110、云彣（UniWhen） T5-新纪。 CTD700 SSD，PCIe Gen4x4 接口，有1TB、2TB 二种容量。 SCS1(2)T0CCTDA-YC

新思科技（Synopsys）推出业界第一个针对 PCIe 7.0 的完整 IP 解决方案，由控制器、IDE安全模块、PHY和验证 IP 组成。

名为 AirJet Mini 的主动散热片厚度仅有2.8毫米，长度41.5毫米，宽度27.5毫米，重量只有9克，却能带走最多5.25W的热量，背压高达1750帕。它还有个衍生版本AirJet Mini Slim，厚度压缩至2.5毫米，重量减轻至8克，同样有5.25W的散热能力、1750帕的背压。 它们都可以并联扩展，两个、三个、五个……组合在一起，散热能力也随之同步呈线性增加。同时，因为没有机械运动部件，AirJet系列还极其安静，并具备自动自清洁功能，不会积累灰尘。 AirJet内部有着极为特殊

Silicon Power 发布 XD80 PCIe Gen3 M.2 SSD，其具有SLC缓存和DRAM缓存缓冲区，可提供高达2 TB的存储容量、高达3400、3000 MB/s 的连续读写速度。铝散热器可使温度降低多达20％。

祥硕（Asmedia）ASM2824 交换芯片，可以把从 CPU 引出的 PCIE 3.0 x8 通道，拆分出4个 PCIe 3.0 x4 接口，供给4个M.2 NVMe 固态硬盘使用。 ASM2824 占用 PCIE3.0 x8 通道之后，独立显卡还可以正常使用PCIE3.0 x8接口，基本不会影响显示性能。但其不负责 RAID 功能。

技嘉 AORUS Gen5 10000 SSD 大雕510K，采用群联E26主控、3D TLC 闪存(大概率美光)，容量1TB、2TB，自带DDR4缓存。1TB版本顺序读写最高9.5GB/s、8.5GB/s，2TB版本顺序读写最高 10GB/s、9.5GB/s，当然都属于残血版。写入寿命分别为700TBW、1400TBW。

3月30日，摩尔线程正式发布了首款国产智能显卡 MTT S60，这是其基于MUSA统一系统架构的第一款桌面级显卡。

半导体芯片制造过程中，光刻是非常关键的一步，决定了芯片的技术水平。 目前使用的是沉浸式光刻工艺

16核心Ryzen “Threadripper” CPU 和下一代高端 “Whitehaven” 平台将在下个月初在 Computex 上亮相。

近日，NVIDIA 更新了专业显卡的架构。 Quadro P6000 拥有和新Titan X一样的GP102核心，拥有完整的3840个流处理器，拥有24GB GDDR5X显存、384-Bit位宽，250W TDP，基本上我们可以看作一款补全流处理器、显存翻倍的Titan X。 Quadro P5000 搭载的是GP104小核心，拥有完整的2560个流处理器，16GB GDDR5X显存，180W TDP,基本上可以看作显存翻倍的GTX 1080。 据悉，Quadro P6000 及 P5000 将于10月份发售。

日前，RedGamingTech 爆料了 RTX 50系列显卡的部分细节，其代号为 Blackwell，新一代游戏显卡依然是单GPU芯片设计。规格方面，基于GB102 的RTX 5090包含144组SM单元，也就是18432个CUDA（假设每组SM还是128个CUDA），比RTX 4090多出12.5%，96MB二级缓存，匹配GDDR7显存（384bit位宽），支持PCIe 5.0 x16。得益于台积电的3nm工艺，RTX 50系列的整体能效进一步改善，核心频率超3GHz，性能有望达到RTX 40系的2~2.6倍。 其单服务器、数据中心产品则会采用MCM多芯片互联。

在Computex 2024 上，Zalman 推出人体工学键盘，采用 Split Alice tenkeyless 布局。左边有 Rubrehose 系列键帽。

好像公布的就这三张图

SMI （慧荣）科技总部位在台湾竹北。 Intel SSD 540s 使用的是 SATA 6.0Gbps 的 SM2258 控制器。 Intel SSD 600p 与 Adata XPG SX8000 使用的是PCIe 3.0 x4 频宽的 SM2260 控制器。

近日，JEDEC 发布了HBM3 高带宽内存标准，相比目前的HBM2和HBM2e标准有大幅的提升。HBM3的每引脚数据速率高达6.4 Gb/s 的数据传输速率，相当于819GB/s。 支持单层8Gb到32Gb的存储密度，意味着容量从4GB（4层8Gb）到64GB（16层32Gb）。 SK海力士已宣布成功开发出了HBM3内存，提供了两种容量，一个是12层硅通孔技术垂直堆叠的24GB，另一个则是8层堆叠的16GB，均提供819 GB/s 的带宽。

Ultrastar DC SS530 SAS SSD 采用12Gb/s SAS 接口设计，容量从400GB 到15.36TB，可提供高达440K、320K IOPS 随机读写。

在 COMPUTEX 2024上，Sparkle 推出 Streamer 4K60 视频采集卡。它能以 4K 分辨率每秒 60 帧的流畅速度或 1080p 分辨率每秒 120 帧的速度捕捉超高清视频。它的双 HDMI 输入支持促进了视频直通，并使用户能够探索画中画 (PiP) 和协作流媒体功能的领域。

3月18日，Team Group 宣布推出 T-CREATE CLASSIC PCIe 4.0 SSD，有1TB、2TB 二种容量，连续读写速度高达5000、4400 MB/s。

Team Group （十铨） 推出 T-FORCE CARDEA SSD 固态硬盘。 T-FORCE CARDEA SSD 以风暴之女命名，为 M.2 接口，采用 PCIE Ge

在 CES 2019 上，江波龙（Foresee）的固态硬盘、嵌入式存储、微存储和移动存储悉数亮相。 FORESEE P800 PCIe SSD，采用 Marvell 88SS1092主控、3D NAND闪存，支持PCI-E 3.0 x4接口，提供256GB、512GB、1TB、2TB 四种容量，连续读写速度高达3500、1800 MB/s，随机读写性能高达330K、300K IOPS。

在 Computex 2024 上，KLEVV 推出 Genuine G560 M.2 Gen 5 SSD，配有被动散热器，容量有 1 TB、2 TB 和 4 TB 三种，连续读取速度在 13 GB/s 到 14 GB/s 之间，写入速度在 9.5 GB/s 到 12 GB/s 之间，耐用性在 700 TBW 到 3000 TBW 之间。

Neo Forza Thoth 5 系列 SSD专为数据中心和企业环境而设计，容量高达 7.68 TB ，连续读写速度高达 14000、8800 MB/s 。 U.2

去年4月，OWC 推出 ThunderBlade 外置 SSD，配备2个Thunderbolt 3 接口。可提供高达2800 MB/s、2450 MB/s 的读写速度。售价从1199美元到4999美元。

OWC Thunderbolt 3 Mini Dock 带有两个4K HDMI 连接、两个USB 3.0接口和千兆网口，可以更有效利用计算机的Thunderbolt 3 40Gb/s 能力，为两台显示器提供支持，最高可达4096 x 2160 4K @ 60Hz，而不会影响计算机本身的性能，并具有HDCP 2.2兼容性。除了支持显示器，迷你扩展坞还提供 "HDMI精密多声道音频，如LCPM、DTS和杜比数字"。

根据 Intel 的路线图，Granite Rapids 一代的至强会有大幅升级，基于 Intel 3工艺，依然是P核高性能架构，有传闻称会升级到128核256线程。 与 Granite Rapids 并列的是 Sierra Forrest 处理器，也是2024年问世，同样是 Intel 3工艺，但它会全面使用E-Core架构，这是针对高密度高能效数据中心设计的处理器。 考虑到 Intel 的P、E核的面积比可以达到1：4，理论上大核心的 Granite Rapids 能做到128核，那么小核心的 Sierra Forrest 可以做到512核。