覆铜箔层压板的主要用途
传统的覆铜板主要是用来制作印制电路板,以供对电子元器件起到支撑和相互衔接、相互绝缘的效果,被称为印制电路板的重要基础资料。它是全部电子整机,包含航空、航天、遥感、遥测、遥控、通讯、计算机、工业操控、家用电器、甚至高级儿童玩具等等全部电子产品,都不行缺少的重要电子资料。跟着科技水平的不断提高,这些年有些特种电子覆铜板也用来直接制作印制电子元件。
由于电子产品的小型、轻量及薄型化,迫使印制电路板有必要具有各种高质量、高技能特性,使印制电路板制作技能直接涉及到今世多种高新技能,其主要、最重要的资料——覆铜板,也就有必要随之具有各种高质量和高技能特性。
因此,覆铜板在电子信息产业中的位置就显得越来越重要。
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文章来源于中国银铜合金交易网:http://ythj.99114.com/
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