UV膜是在各种硅片、封装基板、陶瓷、玻璃、水晶等多种工件的切割工程中使用的胶带。通常使用紫外线来降低粘着力，使之更易剥离。
UV膜的特点
1、品种齐全，胶层有多种厚度(5~25um)；
2、UV膜能够减少背崩以及防止飞料，以及芯片飞溅；
3、实现Easy Pick-up(容易剥离)；
4、对EMC(Epoxy Molding Compound半导体环氧合成高分子封装材料)等较难接着的工件，也具有优质的贴附性；