晶振封装一般分为贴片（SMD）和插件（Dip），于是，晶振可分为贴片晶振和插件晶振。贴片晶振和插件晶振的区别有哪些呢？
如果是基于同一个频率、同种类型晶振，那么在PCB板上贴片晶振和插件晶振的功用是相同的，可以进行相互替换。比如，U盘上常用的的晶振12.000MHZ，可以用圆柱型晶振AT308 12MHZ，也可以用HC-49S 12MHZ晶振。不同之处在于体积尺寸会有所不同，贴片晶振适用于全自动化焊接，精度会比插件晶振要高，而且工作温度会更宽。
相比之下，现在市场上贴片晶振更有优势，除了上面说的精度高、宽温、可自动化生产等优势，贴片晶振体积更小更薄，能有效的节省PCB板上宝贵的空间，更薄更轻、更适用于便携式电子产品。论价格，贴片晶振则比插件晶振要高，电阻也会比较高，因此功耗也相对要大。因此，如果产品对晶振体积要求不大的话，工程师一般会采用插件晶振。