寻求复合纺丝组件光刻技术
在复合纺丝技术领域，由于单丝纤度越来越细，并在有限的空间内要求安排尽可能多的孔数，因此要求组件结构紧凑、密集，尺寸趋向亚毫米级。常规的机械加工手段已经越来越力不从心。
如果能把用于集成电路加工的光蚀刻技术用于复合组件零件的加工，则可以极大程度的增加孔的密度和加工精度，并提高加工效率。
希望达到以下指标：
孔直径 0.03~1.0 mm，精度：0.002 mm
孔长径比(L/D) 2.0
槽宽 0.03~1.0 mm ，精度：0.002 mm
槽深宽比(H/W) 2.0
粗糙度 Ra 0.2
可以邮件或Q给我：舒焕，2327018301@qq.com