4个月前，华为就发布其新一代旗舰SOC—麒麟960，其GPU性能的提升让人印象深刻，可以说是一改华为在芯片设计方面的抠门形象，而最近华为另一款处理器麒麟660也走漏参数风声，据悉麒麟660 CPU部分将集成两颗2.2GHz的Cortex-A73核心和四颗1.8GHz的Cortex-A53核心，GPU为Mali-G51MP4，集成LTE Cat.9基带，采用台积电16nm工艺。
对比高通653
高通653是高通652的继任者，核心规格基本一致，CPU还是4×A73+4×A53，但频率由1.8GHZ提高到2.0Ghz,GPU仍为adreno510，采用用台积电28nmHPM工艺制造。主要升级的地方是基带和内存总线，653支持新的X9 LTE调制器相比652的X8有所升级，同时内存翻倍，最高支持8GB ram。高通官方的描述是性能提升10%左右。
而麒麟660采用了arm最新的A73核心，性能相比A72小幅提升。2+4的bigLITTLT.架构类似于高通650。而GPU采用的mali G51也是arm最新的GPU，Mali-G51是ARM迄今体积最小、最高效的、支持Vulkan的GPU，支持最高4K的屏幕分辨率。 相较前代的Mali-T830 GPU，该处理器每平方毫米的性能提升最高可达60%，能效提高最高也可达到60%。Mali-G51精简了30%的面积，在降低了大批量芯片制造成本的同时，还能满足更多高性能应用的需求。
相比采用malit830mp2的前辈，采用mali G51mp4的麒麟660将在GPU性能方面大幅升级，搭配A73大核和16nm工艺，对比高通653还是有很大的优势。不过，高通下一代中端CPU高通660也将会采用A73和三星14nm工艺，按照高通一贯堆料的传统，高通660可能会更强。