正常的扩容流程，是拆下原来手机的16G存储芯片，然后更换一个大容量的上去，芯片是焊接在主板上的，和原来唯一不同的是，原来的芯片在焊接之后，会有封胶工艺，而维修店在扩容后，不会封胶，即使封胶，也是达不到工厂的质量标准的，因为封胶之前还要进行主板清洗，而普通的维修店没有办法进行BGA焊盘里面的助焊剂清洗，所以大部分的封胶只是商家的宣传罢了。
就焊接工艺来说，要稳定使用，是完全没有问题的。而至于会不会虚焊，则完全不必担心，因为LGA60的焊点很大，如果能把NAND芯片摔虚焊了，那么手机也基本报废了。