复合镀按沉积方式的不同可分为以下3种。—华强pcb
(1)以微粒子为弥散相,使之悬浮于镀液中进行电沉积或化学沉积,这种方法称为弥散沉积法。
(2)粒子大或重时,让粒子先沉积于基体表面,再用析出金属填补粒子间隙,这种方法称为沉积共析法。
(3)把长纤维埋人或卷缠于基体表面后进行沉积,这种方法称为埋置沉积法。
习惯上把前两种方法称为复合镀,而把后一种方法称为纤维强化复合镀。
(1)以微粒子为弥散相,使之悬浮于镀液中进行电沉积或化学沉积,这种方法称为弥散沉积法。
(2)粒子大或重时,让粒子先沉积于基体表面,再用析出金属填补粒子间隙,这种方法称为沉积共析法。
(3)把长纤维埋人或卷缠于基体表面后进行沉积,这种方法称为埋置沉积法。
习惯上把前两种方法称为复合镀,而把后一种方法称为纤维强化复合镀。