AMD yes！
这应该是自Ryzen发布并一战翻身后玩家呼喊最多的口号了。
雷锋网消息，在今天凌晨CES 2019的AMD主题演讲中，AMD CEO苏姿丰女士展示了代号为Matisse的首款7nm桌面处理器，即第三代Ryzen。
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新处理器由两块芯片封装而成，一块为台积电制造的7nm 8核心芯片，另一块为前女友GlobalFoundries制造的14nm I/O芯片，集成了双通道内存控制器和PCI-E通道等外围电路。
AMD表示，这款处理器是世界上第一款7nm主流CPU，也将成为世界上第一款支持PCI-E 4.0 X16的主流CPU。同时新处理器依然使用AM4接口，这意味着目前的300、400系列AMD主板都可以升级到新处理器，主板厂商们也纷纷表示可通过BIOS升级的方式让距离CPU最近的那根PCI-E插槽支持PCI-E 4.0规格，可为大大滴良心。
AMD在演讲时展示了新处理器的CINEBENCH R15多核测试性能，并与Intel目前主流桌面平台最强的酷睿i9 9900K进行了对比，AMD的新处理器跑出了2057的高分，胜过了酷睿i9 9900K的2040分，相比目前Ryzen 7 2700X普遍1750分左右的水平，提升约17%。
在Cinebench测试中，Intel的i9 9900K一套系统下来的整机功耗为180W左右，而AMD新处理器的整机功耗降到了130W左右，整整低了50W之多！如果减去系统其他组件的功耗，那么Intel i9 9900k的功耗大约为130W左右，而AMD的新处理器功耗大约为80W左右。
从这一点来看，AMD这次展示的很有可能只是一颗中端的R5系列处理器，这也恰好与目前“8核R5、12核R7、16核R9”的爆料和推测相符合。
目前外界对于AMD的Zen2架构所知不多，只了解到它有一个改进的分支预测器单元、改进的预取进程、更好的微操作缓存管理、更大的微操作缓存、更大的调度带宽和退出带宽。新款芯片还具有对256bit浮点数的原生支持、双倍尺寸的FMA单元和装载/存储单元。这些特性是AMD芯片在Cinebench这样的基准测试上表现良好的重要原因。
AMD还没有公布7nm Zen2新锐龙的具体规格，但酷睿i9 9900K基础频率为3.6GHz，单核boost频率为5.0GHz，全核boost频率为4.7GHz。考虑到Zen架构的SMT多线程效率要高于Intel的HT超线程，雷锋网推测AMD这颗新处理器的全核心频率大约在4.5~4.6G左右。
有趣的是，也许是说者无意听者有心，苏姿丰女士在手持新处理器向大家介绍时，“特意”提到：PCB上的两颗芯片里，大的那颗是I/O芯片，小的那颗是核心芯片。这句话一出，引得大家不由多向苏姿丰手上看了几眼。这是在暗示人们不要担心处理器尺寸不够，还能再塞一个核心芯片化身16核完全体么？
随后，国内知名论坛CHH上还真有人放出了简单的P图，别说，还挺像那么回事的。这也等于变相提醒一下隔壁Intel：这块地方既可加入另一组8核心芯片，也可以加入一颗GPU核心，就看你牙膏怎么挤了。
而作为AMD CES 2019主题演讲的另一部分，苏姿丰女士宣布AMD将发布一款名为“Radeon VII”的全新高端GPU，性能对标NVIDIA RTX 2080。
与此前人们普遍猜测不同，新显卡的名称中的“VII”似乎并不代表“Vega二代”，而是读作seven。
Radeon VII采用全新的Vega20架构GPU，包含60个计算单元，共3840个流处理器。得益于7nm工艺，虽然Vega20集成了132.2亿晶体管，比目前Vega10的125亿个晶体管增加了6.4％，但面积仅为331mm，反而要比Vega10的484mm要小很多。
从规格来看，Radeon VII使用的并非Vega20的完整版本，相比Next Horizon活动上公布的Radeon Instinct MI60少了4个计算单元即256个流处理器，这倒是和NVIDIA的RTX2080/2080Ti很相像。
在1800MHz的核心频率下，Radeon VII的单精度浮点性能为13.8TFlops，相比前代Vega 64的12.7T提升了8.87%。苏姿丰介绍称，Vega20在前代Vega10的基础上优化了运行效率，后端ROP单元也从64个翻倍至128个，辅以带宽高达1TB/s的16GB HBM2显存，像素填充性能翻了一倍不止，让Radeon VII的实际游戏性能相比Vega 64提升了25~42%。
AMD现场展示了Radeon VII运行25款游戏的性能表现，有CHH的Afan坛友汇总成了图表：
不过相比上面的7nm Zen2新处理器，玩家们对AMD新显卡的反向却要平淡很多。正如雷锋网此前的分析，近两年AMD一直无法兼顾GPU的性能、功耗、面积，长期处于舍去其一而后田忌赛马的状况中，Vega20所取得的进步成绩完全吃的是7nm制程的红利，缩小了芯片面积以图降低制造成本。
一些DIYer对新显卡的能耗比表示失望，称其此前Vega10功耗高还可以甩锅给GF工艺不给力，但Vega20现在换用台积电工艺却还是300W的高功耗，只能说老旧的GCN架构体系已经走到了终点，效率不够频率凑，7nm的功耗红利完全被暴力提频吃了个一干二净，NVIDIA RTX2080若换用台积电7nm工艺，功耗应该能控制到180W左右，差距不可谓不大。
不过笔者认为，台积电的7nm产线短时间内仍将是移动SoC的天下，生产中高端桌面级GPU的良率、产能排期都无法保障，因此即便是Vega20所倚仗的芯片面积红利，目前也还停留在纸面上，不足以抵消HBM2显存所带来的高成本，这也从其699美金的价格上得以体现。
反观NVIDIA，在2014年半导体制程受困于28nm节点时，AMD的GPU止步不前，NVIDIA则拿出了堪称黑科技的全新Maxwell架构。在晶体管数量从71亿缩减至52亿、流处理器从2880个减少至2048个、TDP从250瓦降低至165瓦的情况下，GM204核心的GTX980性能依然胜过了上代Kelper架构GK110核心的GTX780Ti，再次强调：二者同为28nm。
NVIDIA CEO黄仁勋在接受媒体采访时也直言到，“这款GPU平淡无奇（It was kind of underwhelming），没有光线追踪，没有AI计算单元，即便用了7nm和HBM2也只是勉强追上RTX2080，而RTX2080开启DLSS后完全可以干翻它，开启光追后也同样可以干翻它。”
到底还能不能说AMD yes了？
雷锋网(公众号：雷锋网)认为，在NVIDIA如此恐怖的架构设计面前，AMD这样依赖制程红利不但不是长久之计，更不如说是无异于饮鸩止渴。如果AMD再继续固守老旧的GCN架构修修补补，而不研发高能效的全新架构，一旦NVIDIA也使用了7nm工艺，完全可以将AMD再次一招打回解放前。
这应该是自Ryzen发布并一战翻身后玩家呼喊最多的口号了。
雷锋网消息，在今天凌晨CES 2019的AMD主题演讲中，AMD CEO苏姿丰女士展示了代号为Matisse的首款7nm桌面处理器，即第三代Ryzen。
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新处理器由两块芯片封装而成，一块为台积电制造的7nm 8核心芯片，另一块为前女友GlobalFoundries制造的14nm I/O芯片，集成了双通道内存控制器和PCI-E通道等外围电路。
AMD表示，这款处理器是世界上第一款7nm主流CPU，也将成为世界上第一款支持PCI-E 4.0 X16的主流CPU。同时新处理器依然使用AM4接口，这意味着目前的300、400系列AMD主板都可以升级到新处理器，主板厂商们也纷纷表示可通过BIOS升级的方式让距离CPU最近的那根PCI-E插槽支持PCI-E 4.0规格，可为大大滴良心。
AMD在演讲时展示了新处理器的CINEBENCH R15多核测试性能，并与Intel目前主流桌面平台最强的酷睿i9 9900K进行了对比，AMD的新处理器跑出了2057的高分，胜过了酷睿i9 9900K的2040分，相比目前Ryzen 7 2700X普遍1750分左右的水平，提升约17%。
在Cinebench测试中，Intel的i9 9900K一套系统下来的整机功耗为180W左右，而AMD新处理器的整机功耗降到了130W左右，整整低了50W之多！如果减去系统其他组件的功耗，那么Intel i9 9900k的功耗大约为130W左右，而AMD的新处理器功耗大约为80W左右。
从这一点来看，AMD这次展示的很有可能只是一颗中端的R5系列处理器，这也恰好与目前“8核R5、12核R7、16核R9”的爆料和推测相符合。
目前外界对于AMD的Zen2架构所知不多，只了解到它有一个改进的分支预测器单元、改进的预取进程、更好的微操作缓存管理、更大的微操作缓存、更大的调度带宽和退出带宽。新款芯片还具有对256bit浮点数的原生支持、双倍尺寸的FMA单元和装载/存储单元。这些特性是AMD芯片在Cinebench这样的基准测试上表现良好的重要原因。
AMD还没有公布7nm Zen2新锐龙的具体规格，但酷睿i9 9900K基础频率为3.6GHz，单核boost频率为5.0GHz，全核boost频率为4.7GHz。考虑到Zen架构的SMT多线程效率要高于Intel的HT超线程，雷锋网推测AMD这颗新处理器的全核心频率大约在4.5~4.6G左右。
有趣的是，也许是说者无意听者有心，苏姿丰女士在手持新处理器向大家介绍时，“特意”提到：PCB上的两颗芯片里，大的那颗是I/O芯片，小的那颗是核心芯片。这句话一出，引得大家不由多向苏姿丰手上看了几眼。这是在暗示人们不要担心处理器尺寸不够，还能再塞一个核心芯片化身16核完全体么？
随后，国内知名论坛CHH上还真有人放出了简单的P图，别说，还挺像那么回事的。这也等于变相提醒一下隔壁Intel：这块地方既可加入另一组8核心芯片，也可以加入一颗GPU核心，就看你牙膏怎么挤了。
而作为AMD CES 2019主题演讲的另一部分，苏姿丰女士宣布AMD将发布一款名为“Radeon VII”的全新高端GPU，性能对标NVIDIA RTX 2080。
与此前人们普遍猜测不同，新显卡的名称中的“VII”似乎并不代表“Vega二代”，而是读作seven。
Radeon VII采用全新的Vega20架构GPU，包含60个计算单元，共3840个流处理器。得益于7nm工艺，虽然Vega20集成了132.2亿晶体管，比目前Vega10的125亿个晶体管增加了6.4％，但面积仅为331mm，反而要比Vega10的484mm要小很多。
从规格来看，Radeon VII使用的并非Vega20的完整版本，相比Next Horizon活动上公布的Radeon Instinct MI60少了4个计算单元即256个流处理器，这倒是和NVIDIA的RTX2080/2080Ti很相像。
在1800MHz的核心频率下，Radeon VII的单精度浮点性能为13.8TFlops，相比前代Vega 64的12.7T提升了8.87%。苏姿丰介绍称，Vega20在前代Vega10的基础上优化了运行效率，后端ROP单元也从64个翻倍至128个，辅以带宽高达1TB/s的16GB HBM2显存，像素填充性能翻了一倍不止，让Radeon VII的实际游戏性能相比Vega 64提升了25~42%。
AMD现场展示了Radeon VII运行25款游戏的性能表现，有CHH的Afan坛友汇总成了图表：
不过相比上面的7nm Zen2新处理器，玩家们对AMD新显卡的反向却要平淡很多。正如雷锋网此前的分析，近两年AMD一直无法兼顾GPU的性能、功耗、面积，长期处于舍去其一而后田忌赛马的状况中，Vega20所取得的进步成绩完全吃的是7nm制程的红利，缩小了芯片面积以图降低制造成本。
一些DIYer对新显卡的能耗比表示失望，称其此前Vega10功耗高还可以甩锅给GF工艺不给力，但Vega20现在换用台积电工艺却还是300W的高功耗，只能说老旧的GCN架构体系已经走到了终点，效率不够频率凑，7nm的功耗红利完全被暴力提频吃了个一干二净，NVIDIA RTX2080若换用台积电7nm工艺，功耗应该能控制到180W左右，差距不可谓不大。
不过笔者认为，台积电的7nm产线短时间内仍将是移动SoC的天下，生产中高端桌面级GPU的良率、产能排期都无法保障，因此即便是Vega20所倚仗的芯片面积红利，目前也还停留在纸面上，不足以抵消HBM2显存所带来的高成本，这也从其699美金的价格上得以体现。
反观NVIDIA，在2014年半导体制程受困于28nm节点时，AMD的GPU止步不前，NVIDIA则拿出了堪称黑科技的全新Maxwell架构。在晶体管数量从71亿缩减至52亿、流处理器从2880个减少至2048个、TDP从250瓦降低至165瓦的情况下，GM204核心的GTX980性能依然胜过了上代Kelper架构GK110核心的GTX780Ti，再次强调：二者同为28nm。
NVIDIA CEO黄仁勋在接受媒体采访时也直言到，“这款GPU平淡无奇（It was kind of underwhelming），没有光线追踪，没有AI计算单元，即便用了7nm和HBM2也只是勉强追上RTX2080，而RTX2080开启DLSS后完全可以干翻它，开启光追后也同样可以干翻它。”
到底还能不能说AMD yes了？
雷锋网(公众号：雷锋网)认为，在NVIDIA如此恐怖的架构设计面前，AMD这样依赖制程红利不但不是长久之计，更不如说是无异于饮鸩止渴。如果AMD再继续固守老旧的GCN架构修修补补，而不研发高能效的全新架构，一旦NVIDIA也使用了7nm工艺，完全可以将AMD再次一招打回解放前。
