本文将对最新的村田电容进行最详细的分类,方便大家能够了解该选用哪种村田电容。
GA系列:
GA2:基于日本通用芯片多层陶瓷电容器的电器和材料安全法
GA3:通用安全标准认证芯片多层陶瓷电容器
GC系列:
GCH:用于植入式医疗器械的芯片多层陶瓷电容器(非寿命支持电路)
GJ系列:
GJ4:用于通用的低失真芯片多层陶瓷电容器
GJM:用于通用的高Q芯片多层陶瓷电容器
GM系列:
GMA:用于通用的引线接合安装多层微芯片电容器
GMD:用于通用的引线键合/ AuSn焊接安装芯片多层陶瓷电容器
GQ系列:
GQM:用于通用的高Q和高功率芯片多层陶瓷电容器
GR系列:
GR3:通用高效电容和高纹波电流芯片多层陶瓷电容器
GR4:用于以太网LAN的芯片多层陶瓷电容器和DC-DC转换器的初级 - 次级耦合,用于G-Fast,xDSL分离器电路的芯片多层陶瓷电容器
GRJ:用于通用的软端接芯片多层陶瓷电容器
GRM:通用芯片多层陶瓷电容器,用于LCD背光逆变器电路的芯片多层陶瓷电容器
GX系列:
GXM:通用型防水芯片多层陶瓷电容器
KR系列:
KR3:高效电容和高容许纹波电流金属端子型多层陶瓷电容器通用
KRM:通用金属端子型多层陶瓷电容器
LL系列:
LLA:8端子低ESL芯片多层陶瓷电容器,用于通用
LLL:用于通用的LW反向低ESL芯片多层陶瓷电容器
LLM:10端子用于通用的低ESL芯片多层陶瓷电容器
LLR:用于通用的LW反向控制ESR低ESL芯片多层陶瓷电容器
ZR系列:
ZRA:通用内插板上的芯片多层陶瓷电容器
ZRB:通用内插板上的芯片多层陶瓷电容器
GA系列:
GA2:基于日本通用芯片多层陶瓷电容器的电器和材料安全法
GA3:通用安全标准认证芯片多层陶瓷电容器
GC系列:
GCH:用于植入式医疗器械的芯片多层陶瓷电容器(非寿命支持电路)
GJ系列:
GJ4:用于通用的低失真芯片多层陶瓷电容器
GJM:用于通用的高Q芯片多层陶瓷电容器
GM系列:
GMA:用于通用的引线接合安装多层微芯片电容器
GMD:用于通用的引线键合/ AuSn焊接安装芯片多层陶瓷电容器
GQ系列:
GQM:用于通用的高Q和高功率芯片多层陶瓷电容器
GR系列:
GR3:通用高效电容和高纹波电流芯片多层陶瓷电容器
GR4:用于以太网LAN的芯片多层陶瓷电容器和DC-DC转换器的初级 - 次级耦合,用于G-Fast,xDSL分离器电路的芯片多层陶瓷电容器
GRJ:用于通用的软端接芯片多层陶瓷电容器
GRM:通用芯片多层陶瓷电容器,用于LCD背光逆变器电路的芯片多层陶瓷电容器
GX系列:
GXM:通用型防水芯片多层陶瓷电容器
KR系列:
KR3:高效电容和高容许纹波电流金属端子型多层陶瓷电容器通用
KRM:通用金属端子型多层陶瓷电容器
LL系列:
LLA:8端子低ESL芯片多层陶瓷电容器,用于通用
LLL:用于通用的LW反向低ESL芯片多层陶瓷电容器
LLM:10端子用于通用的低ESL芯片多层陶瓷电容器
LLR:用于通用的LW反向控制ESR低ESL芯片多层陶瓷电容器
ZR系列:
ZRA:通用内插板上的芯片多层陶瓷电容器
ZRB:通用内插板上的芯片多层陶瓷电容器