龙芯在2019CCF计算机大会上的展板好像有点新东西，放大找找

提到了5000的核，还有4000的come板

有没有更多的图，让个蓝衣服的人在的位置不好。

A5000 C5000 可能2020年就流片出来，

这两人真不懂事

4000看来符合预期，那么5000应该基本能符合预期时间了。
希望明年4000基于低成本可以大量出货，党政军替代。5000流片成功。

蓝色衣服的人走开啊

内容可以脑补。

国产计算机要开始普及了

3a4000，fpga，同主频提高50%。
3a4000（2020）

厉害了

5000要出来了吗？

3a4000要明年才出来，这是不是有点久呀

龙芯的问题还是产品太少。
我不知道是龙芯自己的定位问题，还是真的投入不够。
一个核心，可以靠各种组合和用料来实现区别产品定位。
CPU 模块化应该不难了吧？
为什么不设计一个单核，在设计互联设备，还有设计弹性化的缓存。之后组合方式来出各种产品，哪怕不销售，只有 PPT 也可以啊。
现在 AMD 的 CPU 都胶水化了，龙芯为什么不也去胶水？
Power 当初是 CPU 和缓存都胶水，Slot 接口时代的 CPU 也都是胶水的缓存。
按说这技术难度不高吧？

人形马赛克可还行？

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