之前每次换豆拆磨去清洁磨盘之后都会拆开刻度盘去校正一下刻度
但是最近研究了下单品磨的结构以及研磨刻度的调整原理之后发现了其实不用这么频繁的校正
因为刻度的调整全靠拧动刻度盘后通过刻度盘去压缩弹簧来达到研磨度的变化
所以每次拆装根本不用担心磨盘跟拆之前是不是一个位置
只需注意刻度盘能准确的推动弹簧就行了
不知道这么理解正不正确
但是最近研究了下单品磨的结构以及研磨刻度的调整原理之后发现了其实不用这么频繁的校正
因为刻度的调整全靠拧动刻度盘后通过刻度盘去压缩弹簧来达到研磨度的变化
所以每次拆装根本不用担心磨盘跟拆之前是不是一个位置
只需注意刻度盘能准确的推动弹簧就行了
不知道这么理解正不正确