厚膜混合电路工艺的石油高温电源相对于传统高温电源而言，具备更好的散热性和长期稳定性。以青岛智腾微电子的LH42117/42118系列电源为例。

1. 基板采用氧化铝陶瓷制作，通过熔点高达296℃的焊锡与钨铜外壳进行焊接，确保绝佳的散热和可靠的连接。
2. 基板上的导体材料为金，确保高温的长期稳定性。
3. 器件选用裸芯片（DIE）直接贴装与基板上，通过邦定工艺互连，具有极强的可靠性、抗振性。
4. 使用分立晶体管组件电路，在高温工作时，相对于通常的集成芯片，分立晶体管具有更高的可靠性，更低的漏电流。
5. 气密封装，封装内部充有高纯氮气，确保内部器件在恶劣环境中的长期可靠性。
什么是厚膜混合集成电路
厚膜混合集成电路是用丝网印刷和烧结等厚膜工艺在同一基片上制作无源网络，并在其上组装分立的半导体器件芯片或单片集成电路或微型元件，再外加封装而成的混合集成电路，厚膜混合集成电路是一种微型电子功能部件。