对于刚入行的朋友来讲，这些概念理解起来非常难，甚至这些电路技术有很多的共性，这次把这六个电路技术好好梳理一遍。
HIC是混合集成电路的缩写，全称Hybrid integrated circuit，是膜集成技术与半导体技术互相结合的产物。按照成膜工艺和膜厚度差别，可分为厚膜HIC和薄膜HIC两大类。

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MCM是多芯片组件的缩写，全称Multi-Chip Module，是多块裸芯片粘结在同一块高密度布线基板上封装起来的互连组件，是在混合集成电路(HIC)基础上发展起来的一种微电子组装技术。
SIP是系统级封装的缩写，全称System in package，是一种全新的封装技术，指将不同种类的元件，通过不同种技术，混载于同一封装体内，由此构成系统集成封装形式。
LTCC是低温共烧陶瓷的缩写，全称Low Temperature Co-fired Ceramic，是指根据预先设计的结构，将通孔材料、厚膜电极与互连材料、无源元件等多层结构在低温下（≤950 ℃）一次性烧结形成的陶瓷。LTCC基板具有布线层数高、布线导体方阻小、介电常数低、烧结温度低、热膨胀系数小等优点。
HTCC是高温共烧陶瓷的缩写，全称是High-temperature co-fired ceramics，是烧结温度大于1000℃的共烧技术。采用氧化铝、氮化铝等陶瓷材料，烧成温度一般大于1500℃，具有结构强度高、热导率高、化学稳定性好和布线密度高等优点。