中框+后盖总成+屏幕总成

x4的钢化膜白边严重，自己用紫外胶填补了边缘

此处对比iphone6s，对比下x4的屏幕曲面设计本就不为了贴膜……

屏幕+触控一根排线，指纹一根排线，正面麦克风打孔清晰可见

中框集成了大小扬声器、信号灯、前闪光灯

中框的存在除了增强手机强度（类似防滚架结构，螺丝点位巨多），上下位置给IP67防水的贴胶给足了位置

后盖总成中，骁龙630的体积发热都不大，3000/2810mah占去了大部分体积

xt1900-1，电信3g/4g，联通2g/3g/4g，移动2g/4g（不含B40）

中框是17年3月产

电池是18年10月飞毛腿产

主板封装时间18年11月

type-C口和3.5耳机口，都是通过BTB与主板，可更换的设计，另一方面IP67的要求，独立更容易做到防水

屏幕边框的贴胶空间小之又小，考验拆机人的手艺