补充一楼,安兔兔,现在分V7和V8版本,不同版本的分数存在较大差异。
比如媒体水文鼓吹,新出的骁龙662跑分20万,骁龙665跑分14万,这个明显就是胡乱比较的。
本篇文章对比2019版的骁龙排行榜,更新日志如下:
添加4G处理器,11nm骁龙460、11nm骁龙662、11nm骁龙678、8nm骁龙720G/732G;
5G处理器 7nm骁龙765G/768G、11nm骁龙690/750G、7nm骁龙865(含plus)、5nm骁龙888。
部分新增处理器『骁龙460/662/720G/732G/750G/690/865』,添加了蓝牙5.1支持(值得一提的是,以前的骁龙855(含plus)也支持蓝牙5.1);
少数新增处理器『骁龙768G/865(plus)/888』,添加了蓝牙5.2支持(值得一提的是,骁龙765(G)仅支持蓝牙5.0);
部分新增处理器『骁龙460/662/720G/732G/690/750G/』,添加了WIFI 6的不完全支持,表述为“802.11ax-ready”或“Wi-Fi 6-ready”(“ready”可以理解为“预备”,因为那时候WIFI 6的标准还没有制定完成,所以无法实现完全的支持),跟之前的骁龙730(G)/855(含plus)/的描述一致;
部分新增处理器『骁龙865(plus)』,添加了WIFI 6支持。
部分新增处理器『骁龙888』,添加了WIFI 6E支持
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主流高通骁龙处理器综合性能排列(把20nm发热大的骁龙810、808排除在外;骁龙400系列不做详细排名,仅放骁龙450、439、429(以及新出的11nm骁龙460);骁龙615、616、617也不作排列,早已被市场淘汰):
一、骁龙888——内置5nm骁龙X60 5G基带 (三星5nm,高通半定制架构Kryo 680,魔改1个超大核X1+3个中大核A78+4个小核A55;支持HDR10 和 HDR10+,10bit色深;内部代号8350);
二、骁龙865(含plus)——外置7nm骁龙X55 5G基带(台积电7nm DUV,高通半定制架构Kryo 585,魔改1个超大核A77+3个中大核A77+4个小核A55;支持HDR10 和 HDR10+,10bit色深;内部代号8250);
三、骁龙775G 5G(暂定名,三星6nm,魔改A77+A55,较低几率为三星5nm,魔改A78+A55;内部代号7350);
四、骁龙855(含plus)——内置10nm骁龙x24 4G基带,可外置10nm骁龙 x50 5G基带(台积电7nm DUV,高通半定制架构Kryo 485,魔改1个超大核A76+3个中大核A76+4个小核A55,支持HDR10 和 HDR10+,10bit色深;内部代号8150);
五、骁龙765(含G)/768G——内置7nm骁龙x52 5G基带(三星7nm EUV,高通半定制架构Kryo 475,魔改1个高频A76+1个A76+6个A55,支持HDR10 和 HDR10+,10bit色深;内部代号7250)
六、骁龙750G——内置7nm骁龙x52 5G基带(三星8nm,高通半定制架构Kryo 570,魔改2个A77+6个A55,支持HDR10 和 HDR10+,10bit色深;内部代号7225)
七、骁龙845(三星10nm LPP,高通半定制架构Kryo 385,魔改4个A75+4个A55,支持HDR10,10bit色深);
八、骁龙835(三星10nm LPE,高通半定制架构Kryo 280,魔改4个A73+4个A53);
九、骁龙732G(三星8nm,高通半定制架构Kryo 470,魔改2个A76+6个A55,730G的增强版,支持HDR10,10bit色深,内部代号7150-AC)
十、骁龙730G(三星8nm,高通半定制架构Kryo 470,魔改2个A76+6个A55,730的超频版,支持HDR10,10bit色深,内部代号7150-AB);
十一、骁龙720G(三星8nm,高通半定制架构Kryo 465,魔改2个A76+6个A55,支持HDR10,10bit色深,内部代号7125)
十二、骁龙690——内置8nm骁龙x51 5G基带(三星8nm,高通半定制架构Kryo 560,魔改2个A77+6个A55,支持HDR10,10bit色深,内部代号6350)
十三、骁龙730(三星8nm,高通半定制架构Kryo 470,魔改2个A76+6个A55,内部代号为7150,支持HDR10,10bit色深,内部代号7150-AA);
十四、骁龙712(三星10nm LPP,高通半定制架构Kryo 360,魔改2个A75+6个A55,支持HDR10,10bit色深);
十五、骁龙710(三星10nm LPP,高通半定制架构Kryo 360,魔改2个A75+6个A55,支持HDR10,10bit色深);
十六、骁龙678(三星11nm,高通半定制架构Kryo 460,魔改2个A76+6个A55,支持10bit色深,内部代号为6150-AC)
十七、骁龙675(三星11nm LPP,高通半定制架构Kryo 460,魔改2个A76+6个A55,支持10bit色深,内部代号为6150);
十八、骁龙670(三星10nm,高通半定制架构Kryo 360,魔改2个A75+6个A55,不支持HDR10,不支持10bit色深);
十九、骁龙821(三星14nm LPP,高通深*度定制的四核Kryo自主架构,CPU架构具体型号未知,不是在A57或A72上面魔改的)
二十、骁龙820(三星14nm LPP,高通深*度定制的四核Kyro自主架构,821的阉*割版)
二十一、骁龙660(三星14nm LPP,高通半定制架构Kryo 260,魔改4个A73+4个A53);
二十二、骁龙665(三星11nm,高通半定制架构Kryo 260,魔改4个A73+4个A53,内部代号为6125);
二十三、骁龙662(三星11nm,高通半定制架构Kryo 260,魔改4个A73+4个A53,内部代号为6115);
二十四、骁龙653(台积电28nm,ARM公版架构4个A72+4个A53);
二十五、骁龙636(三星14nm,660的阉*割版,高通半定制架构Kryo 260,魔改4个A73+4个A53);
二十六、骁龙652(台积电28nm,653的阉*割版);
二十七、骁龙632(三星14nm,高通半定制架构Kryo 250,魔改4个A73+4个A53);
二十八、骁龙650(台积电28nm,6核,ARM公版架构2个A72+4个A53);
二十九、骁龙630(三星14nm,非真8核,4个A53大核+4个A53小核);
三十、骁龙626(三星14nm,8个A53,平行真八核);
三十一、骁龙625(三星14nm,8个A53,平行真八核);
三十二、骁龙460(三星11nm,高通半定制架构Kryo 240,魔改4个A73+4个A53,内部代号为6115);
三十三、骁龙450(三星14nm,骁龙625的阉*割版);
三十四、骁龙439(台积电12nm,ARM公版架构,4个A53大核+4个A53小核;是28nm 8核骁龙435的升级版);
三十五、骁龙429(台积电12nm,ARM公版架构,4个A53;是28nm 4核骁龙425的升级版,仅支持720p,外部显示可支持1080p);
【说明:此排名为综合排名,考虑了耗电发热、GPU消减等问题。比如骁龙820/821跑分高,但实际体验被骁龙660吊打,因此我判定10nm骁龙670在排名上完胜820/821;再比如,骁龙675对比710的功耗较高,GPU被削弱了,虽然跑分胜过710,但综合来说,还是骁龙710;骁龙665对比骁龙660GPU削弱了,因此综合来看骁龙660更强;骁龙845如果不是受限于10nm是完全可以吊打骁龙768G的,但是考虑到骁龙845发热的问题,因此判定骁龙765综合表现由于845;新出的骁龙720G和730G差不太多,互有消减;新出的骁龙460没有仔细分析,也就那个样,跟骁龙625/626/630差不多】