元器件不是正品，它有以下几个可能
1、不符合原始元器件制造商(OCM)设计、模型以及性能标准的产品。
2、未授权的复制品，例如没有管芯的空封装。
3、提供不正确或者错误的标记以及文档，比如故意标高速率等级和温度等级，使得用户将消费级芯片用于工业级或更高级，提升价格。
4、不符合规范、有缺陷，或者将用过的OCM产品以“新品”或者以可用产品的形式出售。
5、不是原始元器件制造商(OCM)生产的，或是由未授权承包商生产的产品
1、看集成电路芯片表面是否有打磨过的痕迹。凡打磨过的芯片表面会有细纹甚至以前印字的微痕，有的为掩盖还在芯片表面涂有一层薄涂料，看起来有点发亮，无朔胶的质感。
2、看印字。现在的芯片绝大多数采用激光打标或用专用芯片印刷机印字，字迹清晰，既不显眼，又不模糊且很难擦除。
3、看引脚。凡光亮如“新”的镀锡引脚必为翻新货，正货IC的引脚绝大多数应是所谓银粉脚，色泽较暗但成色均匀，表面不应有氧化痕迹。
4、看器件生产日期和封装厂标号。正货的标号包括芯片底面的标号应一致且生产时间与器件品相相符，而未Remark的翻新片标号混乱，生产时间不一。
5、测器件厚度和看器件边沿。不少原激光印字的打磨翻新片(功率器件居多)因要去除原标记，必须打磨较深，如此器件的整体厚度会明显小于正常尺寸，但不对比或用卡尺测量，一般经验不足的人还是很难分辨的，但有一变通识破法，即看器件正面边沿。因塑封器件注塑成型后须“脱模”，故器件边沿角呈圆形(R角)，但尺寸不大，打磨加工时很容易将此圆角磨成直角，故器件正面边沿一旦是直角的，可以判断为打磨货。
专业 MLCC (Hfh0755) vx.
1、不符合原始元器件制造商(OCM)设计、模型以及性能标准的产品。
2、未授权的复制品，例如没有管芯的空封装。
3、提供不正确或者错误的标记以及文档，比如故意标高速率等级和温度等级，使得用户将消费级芯片用于工业级或更高级，提升价格。
4、不符合规范、有缺陷，或者将用过的OCM产品以“新品”或者以可用产品的形式出售。
5、不是原始元器件制造商(OCM)生产的，或是由未授权承包商生产的产品
1、看集成电路芯片表面是否有打磨过的痕迹。凡打磨过的芯片表面会有细纹甚至以前印字的微痕，有的为掩盖还在芯片表面涂有一层薄涂料，看起来有点发亮，无朔胶的质感。
2、看印字。现在的芯片绝大多数采用激光打标或用专用芯片印刷机印字，字迹清晰，既不显眼，又不模糊且很难擦除。
3、看引脚。凡光亮如“新”的镀锡引脚必为翻新货，正货IC的引脚绝大多数应是所谓银粉脚，色泽较暗但成色均匀，表面不应有氧化痕迹。
4、看器件生产日期和封装厂标号。正货的标号包括芯片底面的标号应一致且生产时间与器件品相相符，而未Remark的翻新片标号混乱，生产时间不一。
5、测器件厚度和看器件边沿。不少原激光印字的打磨翻新片(功率器件居多)因要去除原标记，必须打磨较深，如此器件的整体厚度会明显小于正常尺寸，但不对比或用卡尺测量，一般经验不足的人还是很难分辨的，但有一变通识破法，即看器件正面边沿。因塑封器件注塑成型后须“脱模”，故器件边沿角呈圆形(R角)，但尺寸不大，打磨加工时很容易将此圆角磨成直角，故器件正面边沿一旦是直角的，可以判断为打磨货。
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