光学材料切割-半导体材料-脆性材料线切割机的作用
随着科技的发展，脆性材料在光学元器件行业、半导体行业、光伏产业,石材行业等领域有着重要的应用。脆性材料的切割工艺也成为了未来发展的重要工序。目前，最常用的单向循环式金刚石线锯机床，在切割硬性材料中，体现出能超长时间高速切割,且线锯线速度稳定,可实现硬脆材料的精密超精密切割等特点。
广州升海作为数控线切割设备的领军品牌，多年来一直致力于数控线切割行业的改革。经过多年的研发设计中，研发出更高品质、高效率、高精度的线切割设备。
一、设备用途
本设备主要适用于金刚砂线高速切割单晶硅、多晶硅及电子级硅、蓝宝石类、光学玻璃、压电陶瓷等硬性材料的高速、高效、高精度、多片切割加工。
二、设备主要技术参数
型号：SH400
外观型号：1400*750*1620mm
设备重量：600kg
工件最大尺寸：400mm
工件最大称重：40KG
最大切割尺寸：260mm
最大加工效率：80mm/h
加工精度≤0.02mm
加工表面粗糙度≤0.05mm
自主研发升海X80
金刚砂线直径：0.33-0.45mm
三、设备特点
1、体式机身构造，机身采用高强度的铸铁成型基座，作为机床的承重部件，确保设备在加工使用过程中不会受自身的硬度影响，从而增加设备的耐用性及稳定性。
2、X、Y轴采用进口的高精度直线导轨及高精度滚珠丝杆，保证设备加工过程中的稳定性。
3、升海自主研发的X80控制系统（手柄型），控制精度高、响应速度快、性能稳定可靠。
4、设备采用数控智能系统，一键启动，三种切割模式随意切换。
5、采用配重的方式进行紧线，保证金刚砂线在加工过程中的平稳，张力恒定，提高切割性能，适用于各种材质的工件，只需增加配重块即可。
6、丝筒采用聚氨酯材料，经久耐磨，无论在高速还是低速下都可以保证砂线运转平稳，排线准确，保证加工质量。
7、工作台采用静压导轨，进给更平稳，提高了晶片的切割精度和质量。
8、张力调节采用配重方式，控制精度和灵敏度更高，有效保证了钢线上的张力恒定，大幅降低了设备的断线率。
9、转轴升级，轴心加粗至50mm直径，承重力更好，轴承增加至3个，确保工件在旋转切割中更加稳定，有效的保证了晶片的切割精度和质量。
10、防水设计的导线轮大幅降低了主轴轴系的转动惯量，增加了主轴的刚度，让主轴的速度更高更平稳。