深圳市华茂翔电子COB芯片封装锡膏，LED倒装固晶锡膏，激光锡焊机焊锡膏等，器件焊接锡膏等，合金有：Sn42Bi58（138度）、Sn64Bi35Ag1（178度）、Sn96.5Ag3Cu0.5(熔点217度）、Sn95Sb5（熔点245度）、Sn90Sb10（熔点250度）、SnSb10Ni0.5（熔点265度），SnBiXX（熔点271度）、SnPb92.5Ag2.5（熔点287度）、Sn10Pb90（熔点302度）
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