关于质子的穿透力,已经有比较详细的计算了。铝板对100MeV至1000MeV的质子束的总停止能力在5.678-1.750MeV cm2/g之间,仅当粒子能量在50MeV以下时才有较为明显的停止作用。以500MeV的质子为例,铝的停止能力为2.167MeV cm2/g,铝板厚度为10mm,密度为2.7g/cm2,则对每一个穿透铝板的质子,其动能损失为2.167MeV cm2/g×2.7g/cm2 = 5.85MeV,这些能量以次级辐射等形式沉积在了外壳中,而质子则带着494.15MeV的平均能量穿透铝板。如果用5GeV以上的质子打击卫星或其它航天器(先排除远超出近未来科技水平的魔法防御
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),除非他正面叠5米匀质钢,否则是难以防御的。
由参考文献【曹洲,薛玉雄,把得东,安恒,石红,杨生胜.诱发单粒子效应的空间辐射环境】得,设计寿命3年的太阳同步卫星可以接收的质子照射总剂量约为2e15个,就以它为例,将射束电流0.32mA/m2作为阈值。在这个电流强度上,一秒的冲击可以使正面投影面积1平方米的卫星接收的质子超过这个剂量。但三年里每天抽一根烟和一天抽1095根烟能一样么,所以以这个数值为例进行的计算仍然是远远低估荷电粒子炮有效射程的
此外可能会有疑问,不是能量越高的粒子越能轻松地穿透物质,那它不是完全不与目标作用么?会不会传递的能量很少,杀伤效率很低?我对这个问题的寻思(开始俺寻思了)如下。下边是铝对质子的停止能力与质子能量的关系。硅的图像也差不多,这个停止能力有一个最低值(还真就差不多正好是我们这个能量的质子),以500MeV的1.705MeV×cm2/g为例(5GeV-20GeV和500MeV的数值差了有一倍,还算同一个数量级),硅的密度为2.33g/cm3,对于制作芯片常用的0.052mm晶圆片,其质量面积为0.012g/cm2,则一个500MeV质子对单个芯片中的硅传递0.02MeV的动能。卫星元件的单粒子翻转阈值(LET)约为100MeV·cm2/mg,假如我们射束电流为0.32mA每平方米,之前算了一下,应该是远远超过它的(现在有点懒得算了
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),只要命中了,短时间内造成累加的单粒子效应,引起漏电、阈值漂移,造成数据错误、硬件烧毁,使卫星功能永久性失效应该是没有什么难度
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