小米 Redmi G Pro 16英寸游戏笔记本电脑(i9-12900H 16G 512G RTX3070Ti 2.5K 240Hz电竞屏 支持独显直连)
狗洞双十一8999入的，据说抖音同配置更便宜不知真假。
昨天已拆机，坐等 刚下单的p44pro2t和32*2的内存，直接上图。附到手原配跑分截图。期待升级后效果。
分享一下 无痕拆机 注意事项 :后盖上面中间的条条要扣下来，下面有个隐藏螺丝，这个很重要。其次就是最好有图中的吸盘（买手机电池送的拆机工具没想到几年后还能用上）直接撬的话很容易有撬印痕迹。
到手后再分享升级后安装系统以及跑分。
目前来看此神机唯一不满的就是发热，原配跑分还可以，（下图是开最高性能和显卡直连模式跑的）跑分中，CPU、显卡发热巨大。CPU一度飚到90多度，显卡好像也80-90度。刚到时，默认开机CPU温度60度左右，（后来设置最差的那个性能模式、关闭显卡直连，进系统后40度左右）。再就是固态硬盘的散热就是简单的一个塑料皮套在硬盘上，然后粘着一块散热膏条，不是传说中的铜片散热。内存是盖的一个铁盒子，无任何散热（防尘防干扰？）
好了，剩下的大家看图，有问题可以问