Qualcomm Snapdragon 875 –八核芯片组，于2020年12月1日发布，采用5纳米工艺技术制造。它具有1个2840 MHz的Cortex-X1内核，3个2420 MHz的Cortex-A78内核和1800 MHz的4核Cortex-A55。其实骁龙875处理器就是骁龙888，高通这次的命名方式没有按照之前的逻辑取名，而是用了一个比较特殊的数字代号