蓝天2023模具介绍

entertainment级别
v150(15.6)（神舟z系列） v170(17.3)（神舟g系列）
最厚处厚度2.8cm 重量2.4kg(15.6) 2.77kg(17.3)整体为塑料
cpu使用12代 13代h45 h系列
gpu为3050（不支持独显直连）4050/60/70（独显直连）
ddr5内存（单条最高32g共64g）
储存位支持1m2（神舟出厂为9a1)1sata位
电池53wh
网卡ax201
电源230w（0.64kg)
散热7热管散热 5根直连鳍片2根通过风扇壳子为供电和显存散热。整体使用纯铜制作，未黑化处理。（因为蓝天这几年不知道为啥喜欢在热管上加铜片，看不清热管布局，简单画一下布局。）
单烤cpu 90w 98° 单烤显卡140w 82°
双烤cpu 60w 98° 显卡135w 89°
数据来源bilibili 科技宅公社
测试时室温25° 应该未垫高

v150这模具从2021年出来的电子垃圾（双烤60+90）到今年改进成不错的水平，确实是还可以是模具，虽然上限不高，但蓝天把厚度从2.4增加到2.8后，风扇改成79扇叶12v1a，散热组件改成全铜后散热水平已经不错了，对于4050/60/70这种卡来说，其实只需要45+115就可以了。神舟内存为8x2或单16g 算是一种选择吧。只带的内存和网卡都是很好的了。只有一个m2位，保留了sata位，拓展只能sata，但主流1t sata固态是比m2要贵滴，算是一个槽点了。还有神舟的a面设计确实不大行。这能考贴纸来救了。

其他模具虽然数据有不少，但没找到拆机图，就等有拆机了在发吧，应该要过几天今天了。

因为还没拆机图，想了解模具的可以看以前的贴，虽然现在看有许多错误，毕竟我也不知道蓝天会改那么多，连厚度都改了。clevo 2023 ces 新品介绍 蓝天官方今年没...

entertainment级别
np50(15.6)（七彩虹x15 2023年系列）np60(16:10 16.0)(神舟tx 2023年系列） np70(17.3)(七彩虹x17 2023年系列）
最厚处2.7cm重量2.4kg(15.6) 2.48kg(16.0) 2.5kg(17.3)a面金属，其他塑料
cpu使用12代 h45 h系列配合3050显卡（无独显直连）（设计为老设计，机型为神舟t7)
13代h55 hx系列配合4050/60/70
ddr5内存（单条最高32g共64g）
储存位支持2m2（神舟出厂为9a1)（七彩虹为pcie3.0固态）
电池73wh
网卡ax201
电源280w
接口2a 1c 1雷电 1hdmi 1minidp 1电源
13代40系列散热6热管散热，5根给cpu，显卡散热，一根给供电南桥散热。整体为铜。np60与np50相同 np70为拉皮。

烤鸡数据
单烤cpu115w 10分钟 98°
双烤65+130w 85°+86° 显卡温度墙
但40系列能耗比挺高 4050 100w 4060 110w 4070 115w就跑满了 上到140w提升很小很小。
散热还可，南桥散热好评，接口布局一般，网线接口在右边太差了。布局我以为会改成横长电池，但蓝天好像不想重新布线和给模具开螺丝定位，直接用更厚的电池就在同位置做到了大容量，也算可以了。虽然有雷电接口，但不支持pd充电。电源280w，重量1kg左右，但好像v150的230w群光电源也能支持长时间260w的输出，区别不是很大。注意接口不是5525圆口，是方口。

x15的话屏幕一般般，固态好像是660p，优点是内存单16
神舟tx的话是9a1 屏幕应该是去年t8的老屏幕，素质很好，拯救者同款16寸屏幕。但没有低配的型号，内存也是双8单16混发。
x17没怎么看，应该和x15差不多。

感觉4050和4060还是性价比最好的，在这个基础上加u就好了。散热压力也小，锁个115就够了，能减少不少风扇噪音。4070就太差了，性能和60拉不开差距 ，内存也一样，不想60和50的差距，虽然差距也小，但显存大了。
4050 ts8600
4060 ts10600
4070 ts12200

gaming级别
pe60(七彩虹x16pro)
最厚处厚度1.99cm 重量2.5kg(京东数据是错的)旅重3.2kg
a.d面金属
cpu使用13代h45 h系列
4050/60/70（独显.核显直连）
2个ddr5内存（单条最高32g共64g）
储存位支持2m2（七彩虹出厂为760p)
电池73wh
网卡ax201
电源230w（0.64kg)
接口2a 1c 1雷电 1hdmi 1minidp
散热全vc均热板加2根热管,铜鳍片。
双烤cpu 50w 98° 显卡120w 80°

散热水平在2cm厚度下挺好，但机身太重，同类型的幻 y9x都比它轻一点，但性能释放不如pe60。电池略小，a面简洁。看愿不愿意为这块vc均热板换300g的重量了。

显卡双烤数据打错了。实际数据为50+120
98°＋88°。因为全能本双烤数据不能和标准游戏本比，所以我吧其他全能本数据也一起发出来。
幻16标准 40+100 80+80
幻16翻转 35+100 88+80
y9000x 45+80 89+78

x16 pro 双烤后续更新，基本上就是 50+125
50+130 双温度墙
这种种薄本厚度受限，收环境影响和进风量影响比较大

在更，it之家双烤，比其他强了点，估计室温比较低吧，也可能是硅脂问题啥的，也不知道他们评测有没有垫高。

pe60 b站又有人评测了，还是很全面的，对全能本感兴趣的可以看看。原厂硅脂厚的一批，建议更换7950。整机190w的释放，对这个厚度已经是很优秀了。风扇太吵了，13带和40系能耗比都很优秀，建议用蓝天设定的娱乐和均衡模式，锁下功耗，降低散热压力，提高体验。
BV1Py4y1Z7LK