天玑8000是8纳米制程，此刻程度可以使晶体管和某些复杂集成电路封装到只有8纳米大小的空间里。8纳米技术比前代技术拥有更高的芯片封装密度，即可以将更多的晶体管和集成电路封装在较小的空间里。与传统的14纳米工艺相比，8纳米技术能够提升芯片的性能，可以有效地改善机器学习的计算性能、智能连接的通信性能，并带来较低的功耗特性和更高的压缩率。此外，8纳米技术还允许较大的芯片内存和高速IO，从而保证系统性能和稳定性。8纳米技术仍然在不断发展和改进。5纳米制程日益成熟，已成为下一代晶体管和复杂集成电路封装到更小空间的制程标准，以实现更高的芯片性能和更低的功耗。