硅棒晶裂和隐裂是两种不同的缺陷，晶裂是指硅棒表面明显可见的裂纹，隐裂则是指硅棒内部微小的裂纹，不易被肉眼识别。晶裂对硅棒的性能影响较大，而隐裂则可能在使用过程中逐渐扩大，最终导致硅棒的失效。因此，在硅棒的质量检测中，需要对晶裂和隐裂都进行检测和评估。