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CPO热度持续火爆!光模块热度持续升温 光模块头部公司充分受益

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共封装光学是一种集成光学器件和电子芯片的技术,旨在实现高性能光学通信和传感系统。它通过将光学器件与电子芯片封装在同一模块或芯片上,实现光学和电子的紧密集成,从而提供更高的性能、更小的尺寸和更低的功耗。共封装光学技术在光通信、数据中心、传感器网络和生物医学等领域具有广泛的应用前景。它可以实现高速数据传输、高容量存储、快速信号处理和高精度传感等功能。此外,共封装光学还可以降低系统的功耗,提高系统的可靠性和稳定性。随着技术的不断发展和创新,共封装光学有望成为下一代高性能光学系统的重要技术方向。
本轮AI行情逐步向上游传导,作为基础设施端除了市场认知的服务器、光模块外,部分间接受益的材料、设备方向获得关注。根据优迅科技成本拆分可知,光模块陶瓷外壳和底座成本占比约15%,仅次于光电芯片。
目前,国内外AI大模型加速迭代进步,相关硬件端也成为重点发力对象。近日,英伟达创始人兼CEO 黄仁勋在NVIDIA Computex 2023 演讲中宣布, 生成式AI 引擎NVIDIA DGX GH200 现已投入量产,NVIDIA DGX GH200是将256 个NVIDIA Grace Hopper 超级芯片完全连接到单个GPU 中的新型AI 超级计算机, 支持万亿参数AI 大模型训练。继英伟达发布用于AI领域的芯片和相关产品后,AMD也公布新款MI300X AI芯片,且还公布了MI300A芯片,将用于美国的"El Capitan"超级计算机。AMD董事会主席及CEO苏姿丰表示,MI300X将于今年第三季度向一些客户提供样品,并于第四季度量产。
随着AI产业链发展超市场预期,硬件等上游方向需求快速提升和率先受益
浙商证券近日研报指出,站在当前,随着人工智能崛起,将带来以TMT为代表的结构牛市。展望2023年,以算力、数据、大模型为代表的上游环节盈利有望逐步释放。当前正处在AI上游环节的主升段初期,核心特征在于,TMT和科创50指数慢涨,但基本面线索驱动龙头股超额收益不断扩大。
光模块市场持续演进,海外云厂商占据重要地位
光模块市场经历多年演进,形成了数通市场规模大于电信市场的格局。其中,海外云厂商对数通市场的持续增长贡献较大。海外云厂商的需求直接影响光模块厂商对上游的议价情况,进而对光模块行业整体毛利率产生影响。
人工智能模型训练和推理算力需求攀升,扩大光模块市场增长空间
近期人工智能大模型持续落地,催化了市场对人工智能板块的关注。随着模型训练和推理的算力需求不断增长,与高性能的服务器与网络交换机配套的高速光模块需求也同步攀升,促使下游云厂商和设备商持续增加800G光模块订单。考虑到1.6T光模块尚未实现量产,不同于100G和400G光模块,800G光模块的出货量将更长期处于高位水平。
东北证券指出,光通信器件陶瓷外壳作为光电器件重要部分的外壳,其技术水平直接制约着光纤系统的整体发展。此外,光模块在数据传输中可配套AI服务器,是当前大模型训练推理的必备传输硬件,直接受益于AI需求的激增,而电子陶瓷外壳是光模块必备零组件,AI算力需求打开其增量空间。
上海证券近日研报指出,今年年初以来,以ChatGPT为代表的生成式人工智能模型持续落地和商业化,引发了业内对人工智能赛道的关注。除算力之外,为了适应生成式人工智能模型的持续迭代,AI数据中心需要更高的带宽和更大的内存。而GH200配置的高内存和大带宽,正是这一发展趋势的代表,这将有利于800G光模块在未来的导入与放量,利好在800G验证和量产方面进度领先的光模块行业头部公司。
(来源:上海证券、华金证券、国金证券)


IP属地:北京1楼2023-06-19 17:58回复