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问一些散热方面的问题

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就是最近为了买散热硅脂去了解了导热系数,然后发现就算硅脂的导热系数再高也比不过金属更为夸张的导热系数,所以就在想为什么不用一些熔点在150℃左右的金属作为连接散热器与芯片的材料呢 这样应该也能保证散热器与芯片的接触面积,除了材料是导电的以外,对比传统硅脂应该(只是应该)没有其他劣势了吧
ps.是一些小白方面的发言,可能有很多想的不全面的地方,请吧U们多多指教


IP属地:河南1楼2023-06-26 07:08回复
    液金了解一下,你可以理解为镓合金,导热系数很高,但是融化会导致短路


    IP属地:江苏来自Android客户端2楼2023-06-26 07:13
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      涂硅脂是为了填补CPU与散热器之间细小的空隙,使热量更好传递到散热器,你用金属连接散热器和CPU,和画蛇添足有什么区别呢


      IP属地:湖南来自Android客户端4楼2023-06-26 08:35
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        “保证散热器与芯片的接触面积”错误的,散热器和CPU之间缺少的不是接触面积
        散热器和CPU之间的表面,是存在肉眼看不到的坑坑洼洼的,硅脂的目的是为了填充空隙,你选一个熔点更高金属片的夹在中间毫无作用。
        你说的这种金属导热材料一直都有啊,就是液金,主要是镓合金。但是效果并没有想象的那么好。


        IP属地:浙江5楼2023-06-26 08:45
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          导热系数 热阻 导电性 腐蚀性 抗流动性 成本。液金的缺点就是硅脂的优点。


          IP属地:四川来自Android客户端6楼2023-06-26 08:50
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            问题是你怎么装?每个要配个回流炉或者热风枪?


            IP属地:上海来自Android客户端7楼2023-06-26 08:51
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              对设备和人的技术要求太高了,操作不了


              IP属地:北京来自Android客户端8楼2023-06-26 09:02
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                这些只是各成分的理论值,况且还是合金,其实本身没那么脆弱。


                IP属地:内蒙古来自iPhone客户端9楼2023-06-26 09:24
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                  硅脂不是用来导热的,是用来填充接触面缝隙的,CPU顶盖和散热器之间凹凸不平,会有空气在里面,空气在这个缝隙里面不流动基本是不导热的,拿硅脂去把缝隙填掉就能解决这个问题,硅脂说到底还是颗粒越细涂的越薄效果越好,信越7921为什么导热系数不高但是效果好,就是高温会软化,散热器压力一挤硅脂就很薄了,硅脂效果就好了。
                  这几年很火的液态金属,要我说就是弊大于利,液态金属的话一般是采用镓和铟的合金,利用镓容易附着和熔点低的特性去填充缝隙,调整合金成分比例来控制流动性,这东西温度相比较涂的好硅脂能降低个几度,带来的缺点是斜着放散热性能没有平着高,而且自行维护的时候风险增大了,不小心擦漏点在主板上,清理也费劲,而且没清理干净会短路烧主板,也就是你清灰最好去官方售后清,花几百块换个省心,硅脂这个东西富哥请直接拉满上液金,不是富哥老老实实普通硅脂走起。


                  IP属地:广东来自Android客户端11楼2023-06-26 09:39
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                    如果用低温焊锡给CPU和散热器焊在一起,那你后期维护就要把CPU散热器一起拆下来,熔点在150度以下的焊锡还是有的,要用这东西连接散热器和CPU的话,CPU是设置了最高温度没这么高烧不化焊锡的,只能手动给这俩玩意焊上。


                    IP属地:广东来自Android客户端12楼2023-06-26 09:47
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                      IP属地:山东来自Android客户端13楼2023-06-26 09:50
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                        硅脂不导电,本身是填补u和散热器中间的空隙


                        IP属地:江苏来自Android客户端14楼2023-06-26 09:51
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                          你是否在寻找:液金


                          IP属地:广东来自Android客户端15楼2023-06-26 09:56
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