在一定的溶液温度及外加电压作用下，在阳极和阴极的表面上进行电化学反应，以获得阴极反应所形成的、具有一定性能及功能的金属电沉积层。其阳极表面上发生的反应是：金属阳极表面的原子发生氧化反应，生成金属阳离子而进入溶液中，与水分子或络合物形成金属络离子。而阴极表面上发生的反应主要是溶液中的金属离子被还原成金属原子。
　　随着电沉积时间的推移，阴极过程不断地进行，金属离子源源不断地被还原成原子，并逐渐堆积，其结果是金属电沉积层不断增厚，从而形成具有特定功能的电铸层。由于阴模的电铸厚度通常是2.5-4mm，所需电镀时间较长，大阴极电流密度会使电铸层产生结瘤或呈树枝状。因此，受电沉积反应速度的限制，一般电铸层的平均生长速度只有0.02-0.1mm/h； 我厂采用了适当的辅助措施，并将阴极电流密度控制在1-5A/dm2，使电铸速度达到0.1mm/h以上，在保证电铸层质量的前提下，提高了生产效率，缩短了生产周期。