平心而论通吧虽说叫高通吧，实际上是讨论几乎所有手机芯片硬件地方，讨论苹果联发科菊花三星的手机芯片应该没任何问题吧，当然花果山下来的除外。

标题打错了是0.98亿每方毫米。

因为g78mp4很垃圾，纯浪费晶体管

主要是华为前代K9000浪费超多晶体管。G78MP24就不用说了， G715Mp6的性能MP12的面积。
4G和5G基带分离，占了两大块面积；参考同期天玑1100就是融合的，一个更小的实现2/3/4/5G切换
把这两个解决了，晶体管就下来了

主要我认为9000S晶体管数量大大少于之前各自媒体的猜测，所以以前的结论是错误的。

就一亿每平方毫米的密度，不是以前自媒体猜测1.3亿密度这出入很大。这个数据应该是正确的。

总晶体管数量是多少现在都不知道，密度说明不了什么

就105亿晶体管，少于骁龙865的121亿，而骁龙865的5G基带是外挂的，加上5G基带的晶体管，可以说远远少于骁龙865的晶体管数量。这水平在高贵的通吧人眼里其架构还是比865差？？？

还有花果山的说和855相当的话来，我都笑死了，你855来跑个单核1000出来再来谈。包招GPU你能跑到126分再说。870超频超冒烟能到126分吗？？？都是笑话！

所以应该不是N+1吧，N+1的良品率实在不太好看。。

130那相当于三星4nm了，100左右就是正常的7nm。

我看通吧有些人并不解硬件电路，虽然我也不懂，但我最少是读过数字集成电路基础或模拟集成电路基础，知识是比较老是以前教科书，但还是略微懂些硬件电路的。象A77之类的大核里面有无数个晶体管构成，而总的晶体管一定的设计好后不可能大幅度增加或减少，至于在芯片中占多少面积由生产工艺决定，所以你这个面积不定的。一个内核其晶体管总数是一定，但面积由工艺决定是不确定，有些人一定要谈面积大小不是胡扯，应该工艺都不一样。如果有的人不理解你可以多了解些数字电路的基础知识。

制成落后呗