各大数码厂商秋季发布会已经陆续发布或者预热，有些厂商甚至已经计划好了赶双十一的风口做一波推广促销，最近的数码界大新闻也是相当的丰富，下滑一起来了解一下
1. 高通峰会“牙膏挤爆”，发布骁龙X平台
高通在10月的峰会上发布了自家新平台X Elite，基于4nm工艺的ARM架构，定制Oryon CPU、支持DX12的Adreno GPU以及纸面性能及其强劲的Hexagon NPU。
按照高通方面的说法，X Elite的CPU部分超过了i7-1360P乃至13800H而且峰值功耗更低，多核也能超过Apple M2，代价是峰值功耗要高于M2。
GPU方面是拳打Iris Xe，脚踢AMD Radeon 780M，能以四分之一甚至五分之一的功耗实现最高80%的性能提升。
NPU算力高达45TOPS（每秒45万亿次运算），能够在设备本地运行现在的当红炸子鸡LLM大语言模型（非常火爆的ChatGPT就是基于LLM的AI之一），AI的这股东风，硬件厂商们都在拼命的借来抬高身价，但是具体实现上能有不能有“杀手级”功能，我们还是得再等等看，现在可以预见的是小爱同学这样的语音助手对话起来应该会更加像人而不是“人工智障”。
2. 小米发布Xiaomi 14系列旗舰手机，搭载小米澎湃OS，还有钛金属和“龙晶”玻璃
小米14的外形和核心配置早在高通峰会上就已经被官方泄密了个干净透彻，但是发布会依然是万众瞩目，在发布会上小米着重强调了来自华星光电的1.5K超高素质C8基材屏幕，支持LTPO，以及与徕卡联合调校的Summilux镜头、定制光影猎人CMOS（小米起名字是真不讲究啊），这也是徕卡头一次把自家顶尖高速镜头的名字放给手机厂商冠名，可见小米对自己的影像光学系统有十足的自信。还有标配50W无线充，90W闪充等等
全新的澎湃OS，经过MIUI12的惨烈舆论场（雷军！金凡！）之后，小米对于系统的打磨更加上心了，这次借车机系统的机会，整合了MIUI与VelaOS，看来小米在车机互联以及物联网的研发上下足了决心，这么多年的MIUI牌子都直接放弃了另起炉灶。
此外还发布了一个钛金属特别版的Xiaomi 14 Pro以及14 Pro系标配了自研的龙晶玻璃，抗摔性显著提升，对比友商的玻璃面板硬度小胜一筹，发布会上数据都给摆出来了，自信十足，和之前的龙骨转轴龙鳞皮革配套，在周边上也做出了自己的创新。
3. 苹果发布Apple Silicon M3 芯片以及新Mac系列
苹果在万圣节前夕的特别活动上发布了全新的M3系列芯片，采用3nm工艺，CPU性能相对M2提升了大约15%，可以说主要归功于工艺升级，GPU方面更新了图形处理架构，引入了新的动态缓存功能，对专业级视频应用以及游戏而言内存利用率更高了，还加入了硬件级光线追踪，对动画制作相关的软件效率提升很大，但苹果更大的目标应该是瞄准了游戏方面，从乔布斯时代起苹果就一直想要参与游戏行业当中，而现在的Mac却几乎和游戏绝缘，库克似乎准备活动筋骨大干一场杀入游戏硬件当中。
同时发布的有全新14"以及16" Macbook Pro，除了芯片以外外形没有变化，增加了新工艺的深空黑色，但是要加钱，这一代新加的M3标准版可没这个颜色选项（Only Apple can do！）
还有时隔两年半的iMac升级，外观没变化，价格贵了1000，换成最新的M3芯片，我觉得还是上一代香吧，到时候估计还会降价呢
1. 高通峰会“牙膏挤爆”，发布骁龙X平台
高通在10月的峰会上发布了自家新平台X Elite，基于4nm工艺的ARM架构，定制Oryon CPU、支持DX12的Adreno GPU以及纸面性能及其强劲的Hexagon NPU。
按照高通方面的说法，X Elite的CPU部分超过了i7-1360P乃至13800H而且峰值功耗更低，多核也能超过Apple M2，代价是峰值功耗要高于M2。
GPU方面是拳打Iris Xe，脚踢AMD Radeon 780M，能以四分之一甚至五分之一的功耗实现最高80%的性能提升。
NPU算力高达45TOPS（每秒45万亿次运算），能够在设备本地运行现在的当红炸子鸡LLM大语言模型（非常火爆的ChatGPT就是基于LLM的AI之一），AI的这股东风，硬件厂商们都在拼命的借来抬高身价，但是具体实现上能有不能有“杀手级”功能，我们还是得再等等看，现在可以预见的是小爱同学这样的语音助手对话起来应该会更加像人而不是“人工智障”。
2. 小米发布Xiaomi 14系列旗舰手机，搭载小米澎湃OS，还有钛金属和“龙晶”玻璃
小米14的外形和核心配置早在高通峰会上就已经被官方泄密了个干净透彻，但是发布会依然是万众瞩目，在发布会上小米着重强调了来自华星光电的1.5K超高素质C8基材屏幕，支持LTPO，以及与徕卡联合调校的Summilux镜头、定制光影猎人CMOS（小米起名字是真不讲究啊），这也是徕卡头一次把自家顶尖高速镜头的名字放给手机厂商冠名，可见小米对自己的影像光学系统有十足的自信。还有标配50W无线充，90W闪充等等
全新的澎湃OS，经过MIUI12的惨烈舆论场（雷军！金凡！）之后，小米对于系统的打磨更加上心了，这次借车机系统的机会，整合了MIUI与VelaOS，看来小米在车机互联以及物联网的研发上下足了决心，这么多年的MIUI牌子都直接放弃了另起炉灶。
此外还发布了一个钛金属特别版的Xiaomi 14 Pro以及14 Pro系标配了自研的龙晶玻璃，抗摔性显著提升，对比友商的玻璃面板硬度小胜一筹，发布会上数据都给摆出来了，自信十足，和之前的龙骨转轴龙鳞皮革配套，在周边上也做出了自己的创新。
3. 苹果发布Apple Silicon M3 芯片以及新Mac系列
苹果在万圣节前夕的特别活动上发布了全新的M3系列芯片，采用3nm工艺，CPU性能相对M2提升了大约15%，可以说主要归功于工艺升级，GPU方面更新了图形处理架构，引入了新的动态缓存功能，对专业级视频应用以及游戏而言内存利用率更高了，还加入了硬件级光线追踪，对动画制作相关的软件效率提升很大，但苹果更大的目标应该是瞄准了游戏方面，从乔布斯时代起苹果就一直想要参与游戏行业当中，而现在的Mac却几乎和游戏绝缘，库克似乎准备活动筋骨大干一场杀入游戏硬件当中。
同时发布的有全新14"以及16" Macbook Pro，除了芯片以外外形没有变化，增加了新工艺的深空黑色，但是要加钱，这一代新加的M3标准版可没这个颜色选项（Only Apple can do！）
还有时隔两年半的iMac升级，外观没变化，价格贵了1000，换成最新的M3芯片，我觉得还是上一代香吧，到时候估计还会降价呢
