xeon phi了解下

此模块非彼模块
AMD当年那个模块是内核层面的模块（硬生生把内核的整数单元从一个变成了两个，而FPU单元还是跟单核的一样，仅仅是增加指令让这个FPU可以同时处理两个低位浮点运算）
INTEL目前的那个模块是每个单元的功能都分得很清楚的（例如负责运算是CPU单元和GPU单元、负责外交部分的内存控制单元和只负责中转需求的IO单元）

不要乱用概念。。。分离设计的模块和mono die设计的模块适用不同，前者涉及复杂的接口实现，难度高多了。
虽然硬件设计理念这次确实是amd领先业界，总线设计也明显领先时代一步，可惜当年没有Wintel大小核护航这种铁杆联盟，注定滑铁卢。
另外，x86的2家老牌设计厂商都是翘楚，这个从die的设计规整就能看出来，各个功能模块井然有序，跟arm那一堆百衲衣补丁玩家，真的完全不是一个级别的，包括果子。

多die封装 总线互联而已 逻辑层两家都有方案 只是物理层实现上i家的厂子做产品出来困难一点而已

不就是各厂寻求变改发展之路？成功就主流，不成功就失手，没有对错只有成功，不成功对都变错，反正最终还是用户最大冤种，什么改革套路都只爆赚用户钱，所谓高科技就金钱奴隶

我至今依旧不明白AMD为何放弃了能够跟酷睿架构掰手腕的羿龙系列的K10.5架构。。。非要选择了推土机架构。。。是当时AMD真的太穷了没办法同时双架构研发么？那确实是可惜了，羿龙系列要是能支持新的指令集多好

不一样的，amd的模块多核会提升性能。intel的多模关了会提升性能。

npu是干啥的？？