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半导体材料:半导体国产替代关键环节半导体材料

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注意:国产化替代率指的是市场份额,而不是指有没有!
1. 硅片
国内方面来看,目前6英寸、8英寸已取得较高的国产替代率,但12英寸大硅片国产替代率处于个位数,随国内扩产增加和自主可靠要求,国内晶圆厂的半导体硅片国产替代需求旺盛。国内半导体硅片厂商主要为沪硅产业、立昂微、中晶科技、神工股份等。
2. 电子特气
特别是在集成电路制造中,电子气体的重要性仅次于硅片,占据了晶圆制造成本的13%。该环节重点布局厂商包括华特气体、金宏气体、中船特气、凯美特气等。华特气体在光刻气产品领域拥有超过60%的国内市场占有率,其多种氟碳类产品也较早地通过了下游半导体客户的认证;金宏气体在半导体领域积极布局电子大宗载气业务,并持续扩大超纯氨、超纯二氧化碳等特气产品的产能;而中船特气在高纯三氟化钨和高纯六氟化钨领域取得了显著突破。
3. 半导体掩模版
中国的清溢光电(占比6.4%),市场份额全球第五。
4. 光刻胶
在集成电路制造中,光刻胶按曝光光源的波长又可细分为g线(436nm)、i线(365nm)、KrF(248nm)、ArF(193nm)和EUV(13.5nm)光刻胶。据中国电子材料行业协会统计,目前我国在g/i线光刻胶的国产化率上仅达到20%,仍处于较低水平;而KrF光刻胶和ArF光刻胶的国产化率分别不足2%和1%。
因为设计到竞争格局,目前市场占有的改变不是一朝一夕的。但是如果日本跟进美国。最大可能就是国产化率的大幅度提升。


IP属地:浙江1楼2024-03-28 19:36回复
    先顶再看


    IP属地:浙江来自Android客户端2楼2024-03-28 19:37
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      前途是光明正大,过程是曲折的,现在最缺的就是时间。我锡也要努力,要走的路还很长


      IP属地:江苏来自Android客户端3楼2024-03-28 19:45
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