波峰焊虚焊是指在焊接过程中，锡层与基材之间形成的连接不牢固，通常表现为锡层表面不完整、锡层厚度不均匀、锡层与基材之间有空隙等问题。以下是一些解决波峰焊虚焊问题的方法：

1、检查焊接参数设置：确保焊接温度、时间等参数设置正确，避免过高或过低的焊接温度和过短的焊接时间。
2、控制锡锅温度和压力：在焊接过程中，要控制好锡锅的温度和压力，确保它们处于适当的范围内。

3、确保焊接材料质量：使用高质量的焊接材料，避免使用老化或质量差的焊料。
4、提高焊接技能：操作人员需要掌握正确的焊接技巧，确保锡条角度、焊接速度等操作规范。
5、对PCB进行清洗和去潮处理：对PCB进行彻底的清洗，去除表面的油污、氧化物等杂质，并进行去潮处理，避免焊盘受潮。
6、选择合适的元器件和PCB设计：使用适合波峰焊的表面贴装元器件，并确保PCB焊盘设计合理，避免阴影效应造成漏焊。
7、清理和维护设备：定期清理波峰焊机的喷嘴和传输带，确保它们干净且工作正常。同时，对助焊剂进行定期更换，确保其性能稳定。
综上，解决波峰焊虚焊问题需要从多个方面入手，包括焊接参数、材料、操作技巧和设备维护等。通过合理控制和调整这些因素，可以有效减少虚焊现象的发生，提高焊接质量。