低温玻璃粉在封装材料中具有多种重要作用，包括：
1. 粘结与密封：可将各个组件粘结在一起，提供良好的密封性能。
2. 保护组件：能有效防止外界环境对封装内部组件的损害。
3. 提高绝缘性能：增加封装材料的绝缘能力。
4. 改善机械强度：增强封装材料的机械性能，提高其抗冲击和抗振动能力。
5. 稳定性能：有助于保持封装材料的稳定性，防止其在不同条件下发生变化。
6. 防潮防水：阻止水分进入封装内部，避免组件受潮损坏。
7. 隔热隔音：具有一定的隔热和隔音效果。
8. 优化工艺性能：便于封装工艺的实施，提高生产效率。