如题了，有没有一种可能到了ZEN6这代无论从CCD到IO都变得散件化，所有的散件都透过COWOS封装的形式重新组合在一起
说人话：
CCD里能看见16NM的中介层、5NM的IF芯片和L3大缓存、2NM的内核
IO上能看见16NM的中介层、5NM的功能芯片、3NM的GPU
到最后一步还是CCD+IO组成一个完整的芯片