科技进步奖则强调科技成果的推广应用,与半导体行业相关的上榜项目包括:
高能效超宽带氮化镓功率放大器关键技术及在5G通信产业化应用(主要完成单位包括西安电子科技大、华为技术有限公司、中兴通讯股份有限公司、中国电子科技集团公司第十三研究所、厦门市三安集成电路有限公司)
功率MOS与高压集成芯片关键技术及应用(主要完成单位包括电子科技大学、上海华虹宏力半导体制造有限公司、华润微电子控股有限公司、杭州士兰微电子股份有限公司);
半导体材料高质高效磨粒加工关键技术与应用(主要完成单位包括郑州磨料磨具磨削研究所有限公司、华侨大学、青岛高测科技股份有限公司、华天科技(西安)有限公司等);
面向高性能芯片的高密度互连封装制造关键技术及装备(主要完成单位包括广东工业大学、大族激光科技产业集团股份有限公司、广东佛智芯微电子技术研究有限公司等);
射频系统设计自动化关键技术与应用(主要完成单位包括上海交通大学、芯和半导体科技(上海)股份有限公司、中国电子科技集团公司第十三研究所、中兴通讯股份有限公司);
高能效超宽带氮化镓功率放大器关键技术及在5G通信产业化应用(主要完成单位包括西安电子科技大、华为技术有限公司、中兴通讯股份有限公司、中国电子科技集团公司第十三研究所、厦门市三安集成电路有限公司)
功率MOS与高压集成芯片关键技术及应用(主要完成单位包括电子科技大学、上海华虹宏力半导体制造有限公司、华润微电子控股有限公司、杭州士兰微电子股份有限公司);
半导体材料高质高效磨粒加工关键技术与应用(主要完成单位包括郑州磨料磨具磨削研究所有限公司、华侨大学、青岛高测科技股份有限公司、华天科技(西安)有限公司等);
面向高性能芯片的高密度互连封装制造关键技术及装备(主要完成单位包括广东工业大学、大族激光科技产业集团股份有限公司、广东佛智芯微电子技术研究有限公司等);
射频系统设计自动化关键技术与应用(主要完成单位包括上海交通大学、芯和半导体科技(上海)股份有限公司、中国电子科技集团公司第十三研究所、中兴通讯股份有限公司);