液金硅脂是由镓基液金硅脂均匀分散在二甲基硅油中制成的，具有良好的导热性能并且不导电。相较于传统导热硅脂，液金硅脂具备优良的流动性，可以保证界面填充充分和低 BLT，从而达到低热阻的使用要求。同时，液金硅脂有效解决了液金硅脂导电带来的问题，并与铜、不锈钢等材料不发生反应，可以实现接触器件的安全和使用寿命。
液金硅脂是代替硅脂作为 CPU/GPU 散热的非常理想的材料，也可以应用于 IGBT 和大型 LED 散热、动力电池散热，可以保证界面填充充分和低热阻。但此液金硅脂与铝会发生反应，不适用于铝制散热器。
产品特点：① 热导率高，加速热量传导实现快速散热；② 良好流动性，可保证界面充分填充；③ 不导电，可简易封装；④ 符合欧盟 RoHS 标准。
