目前半导体材料市场中，芯片封装采用6N砂做原料，使用石英玻璃进行封装，6N高纯砂纯度高，可广泛应用于半导体多个领域，现在制备工艺成熟，可靠，成本低，产品可与下游用户对接，为市场作贡献。