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intel:你敢把独显焊进cpu,我就敢焊内存进cpu

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前几天的台北电脑展「Computex」,各家都拿出了看家本领。
老朋友 AMD 在会展上发布了最新的锐龙 9000 系列和自己家移动处理器 HX AI 系列,IPC 和能效都取得了不错的进步。
当然隔壁蓝厂 intel 也没闲着,当即就掏出了下一代的低功耗移动端处理器架构——Lunar Lake。
也就是下一代的酷睿 Ultra 系列的其中一个「小部门」。而新的 Arrow Lake 桌面端处理器,预计会在今年下半年 10 月发售。
但今天的重头戏还是 Lunar Lake,来看看 intel 又搞了哪些升级。
首先是封装工艺和模块设计。
从图上不难看出,最显眼的就是这次晶圆旁边两颗内存颗粒。
没错,它真的来了,intel 首次把内存镶嵌到处理器封装中了。
目前 intel 为其配备了 LPDDR5X 8533MT/S 的内存,每颗 4x16bit 的通道,有两种容量 16GB/32GB 可选。



IP属地:四川来自Android客户端1楼2024-06-11 22:56回复
    当然了,优点是降低了 40% 的物理层功耗,内存传输速率比苹果的 7500MT/s 还要高上不少,意味着能够带来更高的吞吐量和更好的核显性能。
    缺点就是不再支持 SO-DIMM 接口。用户无法升级,OEM 厂商也无法升级了。内存供应商和规格完全是 intel 一手拿捏。
    这是被 AMD 打的节节败退,准备从内存搞点收入吗?
    而晶圆模块方面,和上一代 Meteor Lake 一样,Lunar Lake 也采用了模块化设计。
    intel 此次采用了三种不同的工艺,上方最大的 Tiles 集成了所有包含 CPU、GPU、NPU、媒体引擎等所有计算单元,使用了台积电目前最先进 N3B(3nm)工艺。
    Intel 终于也算吃上了制程先进的红利。



    IP属地:四川来自Android客户端2楼2024-06-11 22:58
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      而下方的长条形 Tiles 集成了蓝牙、Wi-Fi、雷电4、USB等模块,采用了台积电 N6(7nm)工艺。
      而 intel 只负责提供下面的基板和左下角用来当垫片分担散热片压力的空硅片,具体工艺嘛,预估自然是自家便宜的上了。
      其次是具体性能方面。
      采用了 4 个 P 核 +4 个 E 核的组合丛集,12MB 的共享 L3 级缓存,但加入了 8MB 的 MSC 缓存,可供 NPU、CPU 灵活调用。
      外频控制也更加精细,间隔从 100MHz 大幅缩小到 16.7MHz,调频策略会更加灵活,这也是为了省电做下的准备。
      率先砍掉 P 核的超线程以及砍掉了超低功耗的 E 核,引入了新的低功耗岛(Low Power Island),将所有模块都纳入这个「岛」统一管理,提高效率,进一步降低功耗。
      CPU 性能方面,P 核架构终于从 12 代以来直到 Ultra100 系列一直不变的 Golden Cove 演变成了 Lion Cove。




      IP属地:四川来自Android客户端3楼2024-06-11 23:00
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        相对于上一代提升了 14% 的 IPC 性能,性能提升只能说中规中矩,而在能效方面,因为做了以上种种的减法,能效比提升最高达到了 20%。
        大核只能说提升平平,但这次 intel 做的最大改变是小核。
        和 P 核一样增加了更深更宽的解码引擎和无序执行,共享 4MB 的二级缓存。相比于上代,最多提升了 38% 的整数 IPC 性能和 68% 的浮点 IPC 性能。
        能效比对比上代提升 2 倍。
        这种迭代升级的规模上一次还是 Ryzen 初代的 52%。
        牙膏挤爆了。
        但这样说同学们可能没有个具体概念,但在 intel 的介绍中,这颗 E 核比 14 代桌面端 CPU 的 P 核 Raptor Cove 架构 IPC 还要高出 2%。
        做到 Bigger than Bigger。






        IP属地:四川来自Android客户端5楼2024-06-11 23:02
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          这波集成内存,产业链上有点压力了。。内存厂和方案商都要不开心了。
          不过这个方案还是不够灵活。。。要是像当年5代那样集成缓存做L4会好些,可以用hbm替代降低成本,这样也能保存扩展弹性。


          IP属地:福建6楼2024-06-11 23:04
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            而核显方面,intel 也带来了全新的 Xe2 架构,也是下一代独立显卡 Battlemage 的架构。
            Xe2 架构使用了 8 个 Xe2 核心,还有全新的 XMX 单元,也就是类似于 NVIDIA 的 Tensor Core。
            此前只运用在 intel 的独立显卡 Arc 上面。
            提高了 XeSS 单元、矢量引擎等。最终让这颗 GPU 拥有 67 TOPS 以及相较于上代50% 的能效提升。
            NPU 方面,众所周知啊,AI PC 是 intel 最先提出的。
            但是尴尬的是目前除了搭载骁龙 X 的 PC 以外,还没有厂商能达到微软提出的 Copilot+PC 的 NPU 算力(40 TOPS)要求。
            关于 Copilot+PC 的概念,感兴趣的同学可以移步至咱们之前的文章介绍,微软AI PC革命Windows,游戏竟带头开挂
            而新的 NUP,相比于上一代,直接从双核进化到 6 核心神经计算引擎。
            12 个增强的 SHAVE DSP、能效优化的 MAC 阵列带来了 48 TOPS 的算力,相对于上代 11TOPS,实现了 4 倍的增长。
            那这可以说是 intel 真正意义上第一代的 AI PC 了。
            最后总结。
            综合以上的表现,可以看出来 intel 其实还是想做那个引领 AI 处理器的领头羊,也非常清晰的认识到自己的移动端弱点在哪。
            所以跟着苹果 M 系列有样学样。但这三板斧下来究竟是否能实际落地,咱们就期待今年下半年产品的实际表现吧!







            IP属地:四川来自Android客户端7楼2024-06-11 23:05
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              英特尔的功耗温度那么高,又塞进去内存,性能稳得住吗?现在D5内存都上风扇了,把内存集成进CPU里是真想热死自己?!


              IP属地:广东来自Android客户端8楼2024-06-11 23:40
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                好多年前的Xeon phi不就把内存封装进去了


                IP属地:云南来自Android客户端9楼2024-06-11 23:50
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                  坏一个电脑直接g,换代价极高,整机最贵的是u了


                  IP属地:广东来自Android客户端10楼2024-06-12 00:04
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                    把GPU、硬盘、主板啥的也集成进去,再量身打造一个散热器和屏幕……(⊙o⊙)哇~我拥有了一台史诗级集成度的笔记本电脑!


                    IP属地:贵州来自Android客户端11楼2024-06-12 00:38
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                      和苹果学的


                      IP属地:安徽来自iPhone客户端12楼2024-06-12 01:59
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                        花里胡哨,不如在大一点做成mini主机


                        IP属地:甘肃来自Android客户端13楼2024-06-12 02:18
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                          如果拿他跟RYZEN AI 370X单独比的话,他那点参数还不够看的,但如果一块平板里能塞两个这样的家伙的话,那这个电脑的性能还是不错的


                          IP属地:广东14楼2024-06-12 03:15
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                            一頓操作猛於虎 結果市值跌不停


                            IP属地:意大利来自iPhone客户端15楼2024-06-12 04:42
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                              这个bga的,内存颗粒都能自己换,,,之前很多超极本早就取消插槽了,跟这个也差不多


                              IP属地:江苏来自Android客户端16楼2024-06-12 07:23
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