SMT贴片加工中锡膏的使用是一个关键步骤，其使用流程包括多个环节，以下是详细的使用步骤和注意事项：
1.存储：
锡膏应存放在冰箱内，温度控制在2-10℃之间（有些资料建议5℃-10℃，并请勿低于0℃）。
未开封的锡膏使用期限为6个月，开封后的锡膏应在24小时内使用完毕。
锡膏不可放置于阳光照射处，以免发生变质。
2.出库原则：
必须遵循先进先出的原则，避免锡膏在冷柜存放时间过长。
3.回温：
开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度上（25±2℃），回温时间约3-4小时。
禁止使用其他加热器使其温度瞬间上升，应让其自然回温。
4.搅拌：
回温后须充分搅拌，使用搅拌机的搅拌时间为1-3分钟，视搅拌机机种而定。
每次没有用完的锡膏再次使用时，也要先搅拌，若发现较干不方便搅拌，可加入少量锡膏专用稀释剂后再搅拌。
5.印刷：
打开回温搅拌好的锡膏，将锡膏约2/3的量添加于钢板上，尽量保持不超过1罐的锡膏量于钢板上。
视生产速度，以少量多次的添加方式补足钢板上的锡膏量，以维持锡膏的品质。
当天未使用完的锡膏，不可与尚未使用的锡膏共同放置，应另外存放在别的容器之中。
锡膏印刷在基板上后建议于4-6小时内贴装元件并进放回流焊完成焊接。
换线超过1小时以上，请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封盖。
6.其他注意事项：
使用时切勿舔舐焊锡膏，避免焊锡膏与皮肤直接接触。
焊锡膏内含有可燃性的溶剂，使用过程中要远离火源。
使用焊锡膏的厂房内必须安装换气装置，经常导入新鲜空气。
回流焊接时，必须安装局部排气装置以处理废气。
不同种类的焊锡膏不能混合使用。
清洁电路板、模板等使用的清洗液切勿混入焊锡膏中。
废焊锡膏请严格按照相关法规进行处理。
7.印刷作业注意事项：
刮刀：最好采用钢刮刀，有利于印刷在PAD上的锡膏成型和脱膜。
刮刀角度：人工印刷为45-60度，机器印刷为60度。
印刷速度：人工30mm-45mm/min，印刷机40mm-80mm/min。
印刷环境：湿度在23℃±3℃，相对湿度45%-65%RH。
遵循以上步骤和注意事项，可以确保SMT贴片加工中锡膏的正确使用，从而保证加工过程的顺利进行和产品质量的稳定。
以上供述关于SMT贴片加工中锡膏的使用方法是基于常见工艺和经验的总结，但在实际生产过程中，可能会因具体设备、材料、工艺要求等因素而有所不同。因此，在实际操作时，建议根据具体情况和工艺要求进行调整和优化，确保锡膏的正确使用和焊接质量的稳定性。同时，也建议定期对锡膏的使用情况进行检查和分析，以便及时发现问题并进行改进。
1.存储：
锡膏应存放在冰箱内，温度控制在2-10℃之间（有些资料建议5℃-10℃，并请勿低于0℃）。
未开封的锡膏使用期限为6个月，开封后的锡膏应在24小时内使用完毕。
锡膏不可放置于阳光照射处，以免发生变质。
2.出库原则：
必须遵循先进先出的原则，避免锡膏在冷柜存放时间过长。
3.回温：
开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度上（25±2℃），回温时间约3-4小时。
禁止使用其他加热器使其温度瞬间上升，应让其自然回温。
4.搅拌：
回温后须充分搅拌，使用搅拌机的搅拌时间为1-3分钟，视搅拌机机种而定。
每次没有用完的锡膏再次使用时，也要先搅拌，若发现较干不方便搅拌，可加入少量锡膏专用稀释剂后再搅拌。
5.印刷：
打开回温搅拌好的锡膏，将锡膏约2/3的量添加于钢板上，尽量保持不超过1罐的锡膏量于钢板上。
视生产速度，以少量多次的添加方式补足钢板上的锡膏量，以维持锡膏的品质。
当天未使用完的锡膏，不可与尚未使用的锡膏共同放置，应另外存放在别的容器之中。
锡膏印刷在基板上后建议于4-6小时内贴装元件并进放回流焊完成焊接。
换线超过1小时以上，请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封盖。
6.其他注意事项：
使用时切勿舔舐焊锡膏，避免焊锡膏与皮肤直接接触。
焊锡膏内含有可燃性的溶剂，使用过程中要远离火源。
使用焊锡膏的厂房内必须安装换气装置，经常导入新鲜空气。
回流焊接时，必须安装局部排气装置以处理废气。
不同种类的焊锡膏不能混合使用。
清洁电路板、模板等使用的清洗液切勿混入焊锡膏中。
废焊锡膏请严格按照相关法规进行处理。
7.印刷作业注意事项：
刮刀：最好采用钢刮刀，有利于印刷在PAD上的锡膏成型和脱膜。
刮刀角度：人工印刷为45-60度，机器印刷为60度。
印刷速度：人工30mm-45mm/min，印刷机40mm-80mm/min。
印刷环境：湿度在23℃±3℃，相对湿度45%-65%RH。
遵循以上步骤和注意事项，可以确保SMT贴片加工中锡膏的正确使用，从而保证加工过程的顺利进行和产品质量的稳定。
以上供述关于SMT贴片加工中锡膏的使用方法是基于常见工艺和经验的总结，但在实际生产过程中，可能会因具体设备、材料、工艺要求等因素而有所不同。因此，在实际操作时，建议根据具体情况和工艺要求进行调整和优化，确保锡膏的正确使用和焊接质量的稳定性。同时，也建议定期对锡膏的使用情况进行检查和分析，以便及时发现问题并进行改进。
